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市場分析

觸控需求旺觸控IC出貨估年增4成

觸控IC市場正熱，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，今年全球投射式電容觸控IC出貨量，將達14億顆，較2012年成長了40%，而未來 2 年，隨著行動裝置與筆電逐步導入觸控界面，每年出貨量皆能維持 2 位數(shù)成長幅度，預估至2017年時總出貨量可望達27億顆，等于近 5 年的年復合成長率（CAGR）也有21%水平，產(chǎn)業(yè)成長力道強勁。

發(fā)表于：7/5/2013 4:03:14 PM

薄膜觸控面板兵分三路切入觸控NB業(yè)

市調(diào)機構(gòu)DIGITIMES Research指出，受到單片式觸控玻璃OGS產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，NB業(yè)者積極尋求上游觸控面板供應(yīng)穩(wěn)定，帶動薄膜式觸控面板切入觸控NB商機的需求，其中，由于GFF觸控方案供應(yīng)鏈量產(chǎn)穩(wěn)定，較受NB業(yè)者青睞，但不需傳統(tǒng)ITO導電層的Metal-mesh薄膜以及主打高階機種的G1F（玻璃薄膜）制程也相繼導入，形成兵分三路的局面，業(yè)界預計，2013年薄膜觸控NB技術(shù)仍在演進中，估計2014年主流技術(shù)可望較為明朗。

發(fā)表于：7/5/2013 4:02:37 PM

2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達70%

半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導體晶圓產(chǎn)能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%；未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。

發(fā)表于：7/5/2013 4:01:33 PM

臺積電40/28nm檔期全滿

作為天字第一號的半導體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當當?shù)?，訂單?yīng)接不暇。

發(fā)表于：7/5/2013 4:00:16 PM

低價智能手機崛起, 傳統(tǒng)非晶矽TFT LCD面板重要性增加

NPD DisplaySearch預估今年全球智能手機市場將會超過9億3千萬臺,平板電腦也將有2億5千萬臺的市場量。龐大的市場動能吸引面板廠投入更多資源在智能手機與平板電腦的市場.根據(jù)NPD DisplaySearch 最新的2013 Smartphone and Tablet PC FPD Product Roadmap Report報告,關(guān)于智能手機與平板電腦占所有中小尺寸面的出貨,2011年合計出貨約為5億4千萬片,占所有中小尺寸面板出貨量的27%,然而隨著市場的蓬勃發(fā)展,2013年智能手機與平板電腦兩個最熱門的面板出貨預估將達到13億片,占所有中小尺寸面板出貨數(shù)量的55%。

發(fā)表于：7/5/2013 1:48:07 PM

企業(yè)怎樣領(lǐng)導“客戶關(guān)系革命”

在當今市場經(jīng)濟的時代，我們每個人都有自己的職業(yè)，都在某個企業(yè)任職，同時我們也都是客戶、消費者。我們每天都在為別人提供產(chǎn)品與服務(wù)，同時也在接受別的企業(yè)提供的產(chǎn)品與服務(wù)。所以，我們對企業(yè)與客戶之間的關(guān)系都有比以往更加深切的體會。

發(fā)表于：7/1/2013 2:53:16 PM

領(lǐng)先一代超越紙上談兵， Xilinx在競爭中脫穎而出

Xilinx亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛說：“Xilinx將繼續(xù)‘領(lǐng)先一代’，市場份額將持續(xù)擴大”楊飛Xilinx亞太區(qū)銷售與市場副總裁作為可編程FPGA的發(fā)明者，F(xiàn)abless半導體業(yè)務(wù)模式的首創(chuàng)者，從

發(fā)表于：7/1/2013 11:09:38 AM

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進入新一波的增長循環(huán)

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。

發(fā)表于：6/27/2013 2:23:06 PM

電源管理芯片市場開始復蘇

據(jù)IHS公司的電源管理市場追蹤報告，第二季度電源管理半導體市場將取得兩年來的最快增長，從而給預期中的下半年快速增長拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。

發(fā)表于：6/27/2013 2:21:54 PM

IGBT：低碳經(jīng)濟的關(guān)鍵核“芯”

在當今日益嚴峻的環(huán)境問題和能源消耗壓力下，低碳經(jīng)濟正成為世界各國的發(fā)展共識。而低碳經(jīng)濟涉及節(jié)能減排、風能、太陽能、智能電網(wǎng)、高速列車等產(chǎn)業(yè)。不為人所知的是，功率器件特別是igbt在節(jié)能減排、新能源、新能源汽車、高鐵、智能電網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代和不可或缺的重要作用，是低碳經(jīng)濟的關(guān)鍵核“芯”。

發(fā)表于：6/27/2013 2:20:40 PM