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業(yè)界動態(tài)

全球最強編程模型Claude 4發(fā)布

5月23日消息，Anthropic深夜正式發(fā)布Claude 4系列模型：Claude Opus 4與Claude Sonnet 4，主打編程、高級推理與AI Agent等核心任務(wù)應(yīng)用。旗艦?zāi)Ｐ蚈pus 4被官方稱為“全球最強編碼模型”，可穩(wěn)定處理復雜編程任務(wù)，具備連續(xù)數(shù)小時自主編程的能力，專為長時任務(wù)和多步驟Agent工作流設(shè)計。 Sonnet 4作為Sonnet 3.7的升級版，更輕量、更快速，適用于實時交互場景，依然在推理和編程能力上超越同類模型。該模型同時向免費用戶開放。

發(fā)表于：5/23/2025 9:23:41 AM

全國700家5G標桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%

一是基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提檔升級。我國累計建設(shè)5G基站超過439萬個，標識注冊量突破6700億，具備一定影響力的平臺超過240家，連接工業(yè)設(shè)備超過1億臺套，安全技術(shù)監(jiān)測服務(wù)體系日益完善。二是轉(zhuǎn)型升級作用不斷顯現(xiàn)?；诠I(yè)互聯(lián)網(wǎng)的個性化定制、平臺化設(shè)計、智能化生產(chǎn)等新模式廣泛普及，有力促進企業(yè)的提質(zhì)降本增效和創(chuàng)新，全國700家5G標桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%，運營成本下降近15%，5G、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)深度融合，涌現(xiàn)出智能分解、智能合約等典型應(yīng)用場景，賦能賦質(zhì)賦智產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的作用日益凸顯。

發(fā)表于：5/23/2025 9:13:36 AM

騰訊大模型戰(zhàn)略全景亮相

一年前，我們提出要打造「離產(chǎn)業(yè)最近的AI」。那時，企業(yè)剛開始摸索，關(guān)心的是能不能用、用在哪兒。一年后，問題變得更具體：大模型如何理解業(yè)務(wù)？AI如何融入工作流程？今天，在「2025騰訊云AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會」上，我們給出了系統(tǒng)的解法—— 圍繞大模型創(chuàng)新、智能體開發(fā)、知識庫建設(shè)與AI基礎(chǔ)設(shè)施升級等維度，構(gòu)建一套真正適用的AI原生體系，幫助更多企業(yè)用上AI、用好AI，讓AI成為產(chǎn)業(yè)中的通用能力。同時，這也是騰訊大模型戰(zhàn)略首次全景亮相：

發(fā)表于：5/23/2025 9:07:21 AM

英偉達中國新特供芯片將至

在H20被禁之后，NVIDIA迅速調(diào)整策略，計劃推出一款基于Blackwell架構(gòu)的特供中國市場的AI芯片。據(jù)最新消息，這款芯片可能被命名為6000D或B40，預(yù)計將在7月初正式發(fā)布。與H20的Hopper架構(gòu)不同，新的6000D或B40芯片將采用GDDR7顯存，其帶寬約為1.7TB/s，相比H20的4TB/s大幅降低。此外，該芯片的NVLink單向傳輸速度約為550GB/s，并將繼續(xù)支持CUDA。

發(fā)表于：5/23/2025 9:00:27 AM

OpenAI宣布在阿聯(lián)酋建全球最大AI數(shù)據(jù)中心

據(jù)媒體報道，OpenAI與阿聯(lián)酋G42達成戰(zhàn)略合作，將在阿布扎比共同打造全球規(guī)模最大的AI數(shù)據(jù)中心集群。這一項目隸屬于OpenAI的"星際之門（Stargate）"計劃，標志著該計劃首次向海外擴張。據(jù)悉，這座超級數(shù)據(jù)中心占地約10平方英里（約26平方公里），總電力需求高達5GW，相當于5座核電站的發(fā)電量。這一規(guī)模遠超OpenAI在美國德州阿比林建設(shè)的首個"星際之門"項目，后者預(yù)計總電力使用僅為1.2GW。作為項目合作方，阿聯(lián)酋本土AI公司G42由該國主權(quán)財富基金支持，將為項目提供重要支撐。

發(fā)表于：5/23/2025 8:56:28 AM

inSync映芯發(fā)布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片

2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領(lǐng)先的光學投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發(fā)布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動態(tài)照地燈、高亮投影顯示、3D打印、激光鐳雕等領(lǐng)域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時得益于其高集成度一體化的源創(chuàng)設(shè)計，不僅能夠幫助客戶在性能側(cè)升級，在光機體積和成本側(cè)相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產(chǎn)品市場競爭力。本次發(fā)布的產(chǎn)品包括：

發(fā)表于：5/23/2025 8:50:09 AM

小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1

5月23日消息，22日晚間，小米正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構(gòu)可兼顧強大性能與日常能效。小米芯片團隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發(fā)性能需求。

發(fā)表于：5/23/2025 8:39:53 AM

英飛凌攜手NVIDIA，引領(lǐng)未來AI服務(wù)器機架電源架構(gòu)變革

2025年5月22日，德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在推動電源供應(yīng)架構(gòu)的革新，以滿足未來的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構(gòu)所需的下一代電源系統(tǒng)。

發(fā)表于：5/22/2025 4:21:20 PM

TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

2025年5月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的TLSM系列輕觸開關(guān)。

發(fā)表于：5/22/2025 4:16:48 PM

聚焦中國市場與無線創(chuàng)新未來，2025藍牙亞洲大會在深圳正式開幕

中國深圳，2025年5月22日—— 2025年藍牙亞洲大會今天在深圳正式開幕。藍牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Neville Meijers發(fā)表主題演講，為這場為期兩天的創(chuàng)新、合作與行業(yè)交流大會揭開序幕。本次大會匯聚了62家領(lǐng)先參展商以及來自全球各地的開發(fā)者、工程師和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，共同探討藍牙TM技術(shù)如何推動AI時代發(fā)展，以及如何變革無線音頻、智能設(shè)備、互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療等各行各業(yè)。

發(fā)表于：5/22/2025 4:12:00 PM