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業(yè)界動態(tài)

商務部就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話

5 月 21 日消息，商務部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。附原文內容如下：中方注意到，美國商務部近日發(fā)布指南，以所謂推定違反美出口管制為由，企圖在全球禁用中國先進計算芯片，包括特定的華為昇騰芯片。美方措施是典型的單邊霸凌和保護主義做法，嚴重損害全球半導體產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，剝奪其他國家發(fā)展先進計算芯片和人工智能等高科技產業(yè)的權利。

發(fā)表于：5/21/2025 1:21:02 PM

聯發(fā)科首款2nm移動處理器將在今年9月完成流片

5月20日，芯片設計大廠聯發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計算、云計算在數字化轉型方面所扮演的角色，并展現聯發(fā)科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業(yè)愿景。蔡力行還透露，聯發(fā)科預計其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。

發(fā)表于：5/21/2025 1:14:02 PM

西門子宣布收購美國EDA軟件開發(fā)商Excellicon

5 月 21 日消息，西門子昨日發(fā)布公告，宣布西門子數字工業(yè)軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發(fā)商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內完成，具體條款尚未披露。

發(fā)表于：5/21/2025 1:06:53 PM

小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協議

小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協議，首批采用下一代驍龍8旗艦處理器

發(fā)表于：5/21/2025 1:00:52 PM

2025年全球數據中心互連技術產值將突破400億美元

據TrendForce集邦咨詢的最新研究預測，到2025年，生成式AI將更深入地融入日常生活，全球主要電信運營商如SK Telecom和Deutche Telekom等將向普通用戶推出代理式AI服務。集邦咨詢預計，到2025年，數據中心互連（DCI）技術的全球產值將同比增長14.3%，突破400億美元。

發(fā)表于：5/21/2025 11:39:36 AM

4月份我國集成電路增加值增長21.3%

根據國新辦近期舉行的新聞發(fā)布會發(fā)布的數據顯示，今年1-4月，我國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業(yè)增加值增長6.1%，制造業(yè)增長6.6%。

發(fā)表于：5/21/2025 11:33:12 AM

歐洲首條離子阱量子芯片試驗線獲批

5月20日消息，據EEnews europe報道，歐洲投資1500萬歐元用于建設制造離子阱量子處理器的試點生產線CHAMP-ION計劃已獲得批準。 CHAMP-ION 將由研究小組 Silicon Austria Labs （SAL）協調，運行七年。該項目由 Chips Joint Undertaking （JU）資助，旨在在整個歐盟開發(fā)可擴展的試點生產線網絡，以實現用于量子計算機、傳感和通信系統(tǒng)的離子阱設備的高質量大規(guī)模工業(yè)生產。英飛凌一直是該領域的關鍵參與者，其研究中心位于奧地利的菲拉赫，SAL 也在那里設有一個站點。德累斯頓工廠也是該財團的一部分，這表明了大規(guī)模生產的路線。

發(fā)表于：5/21/2025 11:28:23 AM

2024年度信息通信領域十大科技進展公布

5 月 18 日消息，世界電信和信息社會日大會暨國際電信聯盟成立 160 周年慶?；顒佑?5 月 17 日在江西南昌開幕，大會發(fā)布了由中國通信學會組織遴選的 2024 年度信息通信領域十大科技進展。

發(fā)表于：5/21/2025 11:21:00 AM

我國科學家固態(tài)電池致命難題取得重大突破

5月21日消息，據央視報道，中國科學院金屬研究所沈陽材料科學國家研究中心王春陽研究員聯合國際團隊近期取得重要突破，利用原位透射電鏡技術首次在納米尺度揭示了無機固態(tài)電解質中的軟短路－硬短路轉變機制及其背后的析鋰動力學，研究成果5月20日發(fā)表在《美國化學會會刊》。手機、電動汽車都依賴鋰電池供電，但液態(tài)鋰電池存在安全隱患，研究人員正在研發(fā)更安全的“全固態(tài)電池”，用固態(tài)電解質取代液態(tài)電解液，同時還能搭配能量密度更高的鋰金屬負極。

發(fā)表于：5/21/2025 11:19:01 AM

聯發(fā)科攜手英偉達布局NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)

5月20日，聯發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行與英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（Computex 2025）上共同揭示了雙方聯合設計的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級芯片，同時聯發(fā)科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態(tài)系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺上送給黃仁勛最愛的夜市水果，以示雙方的深厚合作內容。

發(fā)表于：5/21/2025 9:57:09 AM