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業(yè)界動態(tài)

索尼半導體將分拆上市日本半導體復興有望？

5月19日消息，據(jù)臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導體事業(yè)，擴大產品戰(zhàn)線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導體之王──索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日報導，日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調否認，但已引來外界高度關注。

發(fā)表于：5/20/2025 11:23:01 AM

富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權打造結合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎設施。英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：5/20/2025 11:17:25 AM

高通新CPU兼容英偉達生態(tài)

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

發(fā)表于：5/20/2025 10:51:39 AM

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設歐洲首座FOWLP先進封測廠

5 月 19 日消息，鴻?？萍技瘓F今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設立合資公司，投入半導體先進 OSAT 外包封測領域。三方計劃建設一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內首個擁有 FOWLP 生產能力的設施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動通信、國防等多項行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設歐洲首座 FOWLP 先進封測廠

發(fā)表于：5/20/2025 9:13:43 AM

中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應商獎項調查第一

中國上海，2025年5月16日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。

發(fā)表于：5/20/2025 9:09:00 AM

民營火箭海射常態(tài)化里程碑我國海上發(fā)射一箭4星圓滿成功

5月19日消息，據(jù)“人民日報”權威報道，今日在山東附近海域，谷神星一號海射型遙五運載火箭發(fā)射成功。搭載發(fā)射的天啟星座05組衛(wèi)星（共4顆衛(wèi)星）順利進入預定軌道，飛行試驗任務獲得圓滿成功！這是星河動力航天公司第19次發(fā)射成功，也是我國首次實現(xiàn)民營火箭海上發(fā)射常態(tài)化的重要里程碑。

發(fā)表于：5/20/2025 9:03:02 AM

聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光

今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經曝光，采用10核CPU架構，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。

發(fā)表于：5/20/2025 8:57:09 AM

黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺灣！

5月19日消息，臺北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺灣省的臺北市，建設一座新的公司總部！黃仁勛將這個新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。從效果圖上看，建筑風格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。不過，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時間等。

發(fā)表于：5/19/2025 1:00:38 PM

AMD確認采用臺積電2nm工藝

5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。

發(fā)表于：5/19/2025 11:45:58 AM

雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝

5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會已經定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC。

發(fā)表于：5/19/2025 11:39:37 AM