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業(yè)界動(dòng)態(tài)

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號(hào)傳輸所需的距離以及驅(qū)動(dòng)信號(hào)所需的能量。對(duì)超薄晶圓有需求的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大。一個(gè)由12個(gè)DRAM芯片和一個(gè)基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級(jí)封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關(guān)鍵作用，而這些人工智能應(yīng)用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對(duì)輕薄手機(jī)、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現(xiàn)代微電子將難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：3/27/2025 10:34:33 AM

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

3 月 26 日消息，近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度，ICP 雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī) Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A（亞埃級(jí)）。

發(fā)表于：3/27/2025 10:27:39 AM

通義千問發(fā)布新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)Ｐ蚎wen2.5-Omni并開源

3 月 27 日消息，今日凌晨，阿里云發(fā)布通義千問 Qwen 模型家族中新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)Ｐ?——Qwen2.5-Omni，并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上開源。阿里云表示，該模型專為全方位多模態(tài)感知設(shè)計(jì)，能夠無縫處理文本、圖像、音頻和視頻等多種輸入形式，并通過實(shí)時(shí)流式響應(yīng)同時(shí)生成文本與自然語音合成輸出。

發(fā)表于：3/27/2025 10:20:45 AM

OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資

3 月 27 日消息，彭博社剛剛報(bào)道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內(nèi)的投資者正參與談判。目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關(guān)代表均拒絕就本輪融資置評(píng)，Coatue 和 Altimeter 尚未回應(yīng)。

發(fā)表于：3/27/2025 10:10:37 AM

微軟放棄在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月26日周三，據(jù)TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目，這些項(xiàng)目原計(jì)劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運(yùn)算的計(jì)算機(jī)集群供過于求。他們還表示，最新動(dòng)作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：3/27/2025 9:55:25 AM

北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)

3月26日，在SEMICON China 2025大會(huì)上，北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)，并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著北方華創(chuàng)正在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導(dǎo)體前道制造設(shè)備。

發(fā)表于：3/27/2025 9:46:09 AM

存儲(chǔ)芯片大廠美光宣布也將漲價(jià)

3月26日消息，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的持續(xù)回暖，繼此前存儲(chǔ)芯片廠商Sandisk、長江存儲(chǔ)致態(tài)相繼被曝將對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)之后，近日另一家存儲(chǔ)芯片大廠美光也宣布將漲價(jià)。

發(fā)表于：3/27/2025 9:37:02 AM

電科芯片回應(yīng)子公司被列入美國實(shí)體清單

3月27日消息，日前，電科芯片發(fā)布公告稱，公司子公司重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司（以下簡稱“西南設(shè)計(jì)”）被列入美國商務(wù)部工業(yè)和安全局“實(shí)體清單”。

發(fā)表于：3/27/2025 9:29:34 AM

長沙全球量子研發(fā)中心正式啟用

3月26日消息，據(jù)報(bào)道，長沙全球量子研發(fā)中心在望城區(qū)大澤湖海歸小鎮(zhèn)正式投入運(yùn)營。啟動(dòng)儀式上，我國首臺(tái)自主研發(fā)的光腔鎖頻儀同步亮相，標(biāo)志著我國在量子科技核心裝備領(lǐng)域取得重大突破。量子科技作為國家戰(zhàn)略前沿技術(shù)，其研發(fā)主要聚焦量子計(jì)算、量子通信和量子精密測(cè)量三大領(lǐng)域。此次發(fā)布的光腔鎖頻儀猶如"量子世界的精準(zhǔn)尺"，可精確測(cè)量激光波長并穩(wěn)定輸出頻率，是量子技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化不可或缺的基礎(chǔ)裝備。

發(fā)表于：3/27/2025 9:19:45 AM

臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程計(jì)劃2028年落地美國

3月27日消息，針對(duì)臺(tái)積電加速將先進(jìn)制程落地美國的做法，國務(wù)院臺(tái)辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺(tái)積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對(duì)于這樣的做法，之前我國方面回應(yīng)稱，美方步步緊逼掏空臺(tái)積電，民眾擔(dān)憂臺(tái)積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對(duì)是注定的下場(chǎng)。

發(fā)表于：3/27/2025 9:10:44 AM