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業(yè)界動態(tài)

我國成功發(fā)射天鏈二號04星

3月27日消息，據(jù)報道，我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運載火箭，將天鏈二號04星精準送入預定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。

發(fā)表于：3/27/2025 9:01:56 AM

蔚來ET9搭載艾邁斯歐司朗智能多像素LED產(chǎn)品EVIYOS HD 25

中國上海，2025年3月26日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗智能多像素LED產(chǎn)品EVIYOS HD 25成功應(yīng)用于智能電動行政旗艦蔚來ET9。

發(fā)表于：3/26/2025 10:09:21 PM

通過AEC-Q200認證的823A系列高壓汽車應(yīng)用保險絲

2025年3月25日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布推出新型823A系列保險絲，該款產(chǎn)品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險絲，具有很高的分斷額定值

發(fā)表于：3/26/2025 9:55:47 PM

英飛凌推出用于超高功率密度設(shè)計的全新E型XDP?混合反激控制器IC

【2025年3月26日, 德國慕尼黑訊】繼推出業(yè)界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。

發(fā)表于：3/26/2025 9:52:20 PM

意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器

2025年3月20日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。

發(fā)表于：3/26/2025 9:43:09 PM

九科RPA領(lǐng)域獨占鰲頭，展現(xiàn)行業(yè)地位

近日,第一新聲研究院發(fā)布的《2024年央國企RPA市場研究報告》顯示,九科信息在國央企RPA市場中獨占鰲頭,市場份額位居第一。這一成就不僅彰顯了九科信息在RPA領(lǐng)域的卓越實力,也反映了國央企RPA市場的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。

發(fā)表于：3/26/2025 4:07:18 PM

消息稱高通對三星代工工藝失去信心

3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨家代工，三星 4nm 工藝已出局。

發(fā)表于：3/26/2025 1:02:26 PM

高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭

3月26日消息，英國芯片設(shè)計公司Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。

發(fā)表于：3/26/2025 11:34:52 AM

美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨

3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲廠商。據(jù)介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。

發(fā)表于：3/26/2025 11:25:39 AM

北方華創(chuàng)發(fā)布首款12英寸電鍍設(shè)備

據(jù)北方華創(chuàng)官方微信公眾號消息，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布旗下首款12英寸電鍍設(shè)備（ECP）——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標志著北方華創(chuàng)正式進軍電鍍設(shè)備市場，并在先進封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。

發(fā)表于：3/26/2025 11:13:05 AM