RLC串聯(lián)電路諧振特性的Multisim仿真
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
標簽： RLC 串聯(lián)電路
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文檔介紹： 基于探索 RLC串聯(lián)電路諧振特性仿真實驗技術(shù)的目的，采用Multisim10仿真軟件對RLC串聯(lián)電路諧振特性進行了仿真實驗測試，給出了幾種Multisim仿真實驗方案，介紹了諧振頻率、上限頻率、下限頻率及品質(zhì)因數(shù)的測試和計算方法，討論了電阻大小對品質(zhì)因數(shù)的影響。結(jié)論是仿真實驗可直觀形象地描述RLC串聯(lián)電路的諧振特性，將電路的硬件實驗方式向多元化方式轉(zhuǎn)移，利于培養(yǎng)知識綜合、知識應用、知識遷移的能力，使電路分析更加靈活和直觀。
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