高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求
所屬分類：技術論文
上傳者：serena
標簽： 環(huán)氧樹脂 覆銅板
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文檔介紹： 討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術發(fā)展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發(fā)展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業(yè)鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術進步的影響.1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰(zhàn)，20世紀90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現(xiàn)得淋漓盡致。 HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。 HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
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