基于MSP430FI33單片機的智能溫控儀
所屬分類:技術論文
上傳者:serena
標簽: MSP430FI33
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文檔介紹:介紹采用1f1的MSP430F133為主控芯片的溫控儀的軟、硬件設計。該溫控儀同時兼容PtlO0熱電阻和K、E型熱電偶,軟件采用改進的增量型PID控制方式,并帶有參數(shù)自整定功能和簡單的模糊PID參數(shù)校正功能。硬軟件設計上充分考慮了抗干擾的措施,可以在惡劣環(huán)境中使用。測量溫度范圍為0—6OO℃,控制精度為±1℃。
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