十大領域闡述PCB設計協(xié)作之挑戰(zhàn)
所屬分類：白皮書
上傳者：zhoubin333
文檔大?。?span>1687 K
標簽： PCB設計
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文檔介紹：　　“59%的復雜產品至少需要進行兩次額外的設計迭代才能解決其中的機電問題，68% 的公司將電子、機械和仿真設計同步視為產品設計方面的重大挑戰(zhàn)。”許多企業(yè)高管將重點放在降低成本上，與此同時還關注保持并提高短期的生產率，以推動許多高級別計劃的實施。 　　數字化轉型是許多研發(fā) (R&D) 效率計劃的核心，旨在以較低的風險達到目標速度、敏捷性、質量并提高新產品引入 (NPI) 成功率。設計和制造領先企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)是對比工具與系統(tǒng)以了解變革的真正意義。我們必須找到一種轉型方式，可以全面革新我們現(xiàn)有的方法以提高我們的生產率。 　　本白皮書將圍繞十大領域展開闡述，在這些領域中，與印刷電路板 (PCB) 打交道的電子和機械設計師們面臨著 PCB 設計協(xié)作的挑戰(zhàn)。
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