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村田：MLCC供應將持續(xù)呈現(xiàn)緊繃狀態(tài)
發(fā)表于：1/6/2021 8:31:56 PM
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小米公司市值翻三倍 首次突破9000億港元
發(fā)表于：1/6/2021 6:25:57 AM
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2020韓國芯片出口逆勢增長，成為全球贏家
發(fā)表于：1/4/2021 11:17:00 PM
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面臨重重阻力，華為依然是全球5G手機市場第一名
發(fā)表于：1/4/2021 10:53:28 PM
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iPhone12銷量兩個月就沖到5G手機市場前二
發(fā)表于：1/4/2021 10:49:00 PM
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首超臺積電，三星成全球市值最高半導體公司
發(fā)表于：12/30/2020 5:15:35 PM
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三星樂了，5個月來市值首次超越臺積電
發(fā)表于：12/30/2020 6:16:36 AM
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面臨至暗時刻，中芯國際何去何從
發(fā)表于：12/30/2020 5:45:46 AM
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手機廠商取消原裝，為什么快充還不爆發(fā)
發(fā)表于：12/30/2020 5:15:42 AM
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聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大手機芯片廠商，高通或在Q4扳回
發(fā)表于：12/28/2020 9:24:58 PM
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美國建廠：臺積電態(tài)度堅定、三星中美雙押！半導體雙雄開啟美國建廠競賽
發(fā)表于：12/28/2020 7:43:19 PM
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晶圓代工產業(yè)的新變數(shù)
發(fā)表于：12/27/2020 3:35:56 PM
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三星或將剔除智能手機包裝中的充電器
發(fā)表于：12/27/2020 8:26:58 AM
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超越高通！Q3手機芯片出貨量出爐：聯(lián)發(fā)科首次拿到第一
發(fā)表于：12/27/2020 8:16:27 AM
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為了環(huán)保，小米11或將不送充電頭
發(fā)表于：12/27/2020 8:12:31 AM
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聯(lián)發(fā)科首次登頂智能手機SoC：出貨量破億
發(fā)表于：12/25/2020 10:30:24 PM
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聯(lián)發(fā)科首次超越高通：市場份額達31%
發(fā)表于：12/25/2020 10:26:41 PM
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DB HiTek晶圓代工漲價20%，SK海力士和三星也在計劃中
發(fā)表于：12/25/2020 10:14:48 PM
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2020年世界半導體領域驚濤駭浪的事，與我國彎道超車的路
發(fā)表于：12/24/2020 10:45:40 AM
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內憂外患，中芯國際有多難
發(fā)表于：12/23/2020 10:02:15 PM
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華為斷供迎來轉機，多家公司獲準供貨華為
發(fā)表于：12/23/2020 9:46:28 PM
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市場瘋了！ST突發(fā)通知，2021年全線產品漲價
發(fā)表于：12/22/2020 4:25:22 PM
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三星彎道超車難，傳蘋果包下臺積電3納米初期產能
發(fā)表于：12/22/2020 6:42:30 AM
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中國手機市場衰敗后，三星正依靠科技創(chuàng)新再度崛起
發(fā)表于：12/21/2020 11:19:53 PM
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群雄爭霸，手機業(yè)亂箭穿芯
發(fā)表于：12/21/2020 11:17:03 PM
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折疊屏手機產品大爆發(fā)成不爭事實，誰將是下一個時代的引領者
發(fā)表于：12/21/2020 10:25:33 PM
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市場爭奪戰(zhàn)：三星擴建在美工廠與臺積電展開競爭
發(fā)表于：12/21/2020 9:58:59 PM
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市場份額爭奪激烈，柔性屏如何加速前進
發(fā)表于：12/21/2020 9:54:14 PM
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三星加快部署3D芯片封裝技術
發(fā)表于：12/20/2020 1:25:17 PM
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3nm、5nm關鍵技術：國內專家搞定GAA晶體管
發(fā)表于：12/19/2020 10:17:36 AM
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