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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：9/14/2024 10:05:57 AM
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谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電
發(fā)表于：9/14/2024 9:17:39 AM
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三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員
發(fā)表于：9/13/2024 8:37:35 AM
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消息稱三星電子開啟全球裁員
發(fā)表于：9/12/2024 9:57:00 AM
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高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠
發(fā)表于：9/12/2024 9:17:57 AM
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兩名前三星員工涉嫌泄露價值32億美元商業(yè)機密被捕
發(fā)表于：9/12/2024 8:50:18 AM
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三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片
發(fā)表于：9/9/2024 10:18:38 AM
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高通確認其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡
發(fā)表于：9/9/2024 8:50:30 AM
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全球2納米芯片代工三強勝負初現(xiàn)
發(fā)表于：9/6/2024 10:44:55 AM
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2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100%
發(fā)表于：9/6/2024 8:23:03 AM
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消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳
發(fā)表于：9/5/2024 10:21:50 AM
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三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
發(fā)表于：9/5/2024 8:50:11 AM
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2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布
發(fā)表于：9/3/2024 9:59:36 AM
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曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4
發(fā)表于：9/3/2024 9:39:50 AM
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三星官宣車用LPDDR4X已通過驗證
發(fā)表于：8/28/2024 11:39:42 AM
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三星解散先進封裝業(yè)務組
發(fā)表于：8/27/2024 6:59:00 PM
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三星開發(fā)全新低功耗OLED面板
發(fā)表于：8/26/2024 11:22:11 PM
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消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機采購規(guī)模
發(fā)表于：8/20/2024 11:28:00 AM
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三星顯示展示圓形White OLEDoS顯示面板樣品
發(fā)表于：8/20/2024 8:50:02 AM
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三星HBM押注下一代存儲技術CXL
發(fā)表于：8/20/2024 8:33:01 AM
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2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長24.8%
發(fā)表于：8/16/2024 8:50:50 AM
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三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機
發(fā)表于：8/16/2024 8:35:53 AM
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消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設備專用芯片
發(fā)表于：8/15/2024 10:39:28 AM
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HBM帶動三大內(nèi)存原廠均躋身2024Q1半導體IDM企業(yè)營收前四
發(fā)表于：8/14/2024 9:25:00 AM
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三星二季度晶圓代工業(yè)務預計虧損3000億韓元
發(fā)表于：8/12/2024 10:50:21 AM
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三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片
發(fā)表于：8/9/2024 10:58:39 AM
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曝三星晶圓代工業(yè)務今年可能虧損數(shù)萬億韓元
發(fā)表于：8/8/2024 10:41:15 AM
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三星被控在微處理器和內(nèi)存制造領域侵犯哈佛專利
發(fā)表于：8/7/2024 11:12:07 AM
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傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制
發(fā)表于：8/7/2024 9:15:00 AM
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消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試
發(fā)表于：8/7/2024 8:50:00 AM
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