三星相關(guān)文章(5068篇)

消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實(shí)質(zhì)結(jié)束AI芯片合作
發(fā)表于：8/6/2024 10:05:00 AM
三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝
發(fā)表于：8/6/2024 8:23:00 AM
三星計(jì)劃2024Q3量產(chǎn)8層HBM3E產(chǎn)品
發(fā)表于：8/1/2024 1:16:16 PM
消息稱三星電子V9 QLC NAND閃存尚未獲量產(chǎn)就緒許可
發(fā)表于：8/1/2024 9:20:00 AM
三星將主導(dǎo)6G標(biāo)準(zhǔn)制定？
發(fā)表于：8/1/2024 9:06:00 AM
晶圓代工三巨頭從納米時(shí)代轉(zhuǎn)戰(zhàn)埃米時(shí)代
發(fā)表于：7/30/2024 9:29:00 AM
大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星
發(fā)表于：7/29/2024 10:10:00 AM
2023年全球CMOS圖像傳感器市場(chǎng)報(bào)告公布
發(fā)表于：7/26/2024 8:29:00 AM
三星HBM3芯片已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證
發(fā)表于：7/25/2024 10:25:00 AM
三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上
發(fā)表于：7/24/2024 9:19:00 AM
消息稱三星電子考慮在顯示器中引入LG Display產(chǎn)W-OLED面板
發(fā)表于：7/24/2024 9:16:00 AM
晶圓代工巨頭開(kāi)始新競(jìng)賽
發(fā)表于：7/24/2024 9:05:00 AM
全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名公布
發(fā)表于：7/23/2024 8:36:00 AM
三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
發(fā)表于：7/20/2024 1:30:00 PM
傳稱三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM
發(fā)表于：7/17/2024 10:10:00 PM
三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring
發(fā)表于：7/15/2024 9:05:00 AM
三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
發(fā)表于：7/15/2024 9:02:00 AM
玻璃基板技術(shù)開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局
發(fā)表于：7/12/2024 9:13:00 AM
三星無(wú)限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)
發(fā)表于：7/12/2024 9:04:00 AM
三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞
發(fā)表于：7/11/2024 9:20:00 AM
報(bào)告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬(wàn)顆
發(fā)表于：7/11/2024 9:08:00 AM
三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
發(fā)表于：7/10/2024 9:16:00 AM
HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈
發(fā)表于：7/10/2024 9:10:00 AM
三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片
發(fā)表于：7/9/2024 8:24:00 AM
三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開(kāi)發(fā)工作
發(fā)表于：7/8/2024 8:37:00 AM
三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片
發(fā)表于：7/8/2024 8:25:00 AM
消息稱三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)優(yōu)先專研AI芯片
發(fā)表于：7/5/2024 8:34:00 AM
三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000
發(fā)表于：7/4/2024 8:37:00 AM
消息稱三星電子將為移動(dòng)處理器引入HPB冷卻技術(shù)
發(fā)表于：7/4/2024 8:24:00 AM
（更新：三星否認(rèn)）消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
發(fā)表于：7/4/2024 8:23:00 AM

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