頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 期刊延發(fā)通知 尊敬的《電子技術(shù)應(yīng)用》讀者： 因春節(jié)假期快遞公司攬收與投遞受限，為避免郵寄期刊長時間積壓中轉(zhuǎn)站點(diǎn)導(dǎo)致出現(xiàn)丟失等問題，刊社決定2024年2月刊于2月20日開始正常郵寄，給您帶來不便，深表歉意，如有疑問請致電010-82306084 《電子技術(shù)應(yīng)用》編輯部 2024年2月24日 發(fā)表于：1/24/2024 全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些？ 全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些？ 2023年，大語言模型、AIGC的興起，讓算力成為全社會關(guān)注的焦點(diǎn)，而大公司動輒購買數(shù)十萬塊GPU的新聞也讓數(shù)據(jù)中心及其能耗等話題屢上頭條。 那么，全球數(shù)據(jù)中心市場現(xiàn)狀如何，尤其是全球數(shù)據(jù)中心能耗正處于什么狀況？未來，隨著人工智能對于算力的持續(xù)需求，數(shù)據(jù)中心市場分布及能耗會呈現(xiàn)哪些重要的趨勢？ 如今，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)集群成為趨勢。在產(chǎn)業(yè)集群中，每個數(shù)據(jù)中心的能耗至少達(dá)到100MW。因此，通過電力消耗來衡量數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在和發(fā)展趨勢就十分重要。為此，大數(shù)據(jù)在線針對 Cushman & Wakefield 的相關(guān)市場數(shù)據(jù)進(jìn)行解讀。 發(fā)表于：1/23/2024 龍芯LoongArch在Linux6.8內(nèi)核中首次支持Rust 龍芯中科正在積極為 LoongArch 架構(gòu)適配 Linux 系統(tǒng)，在最新的 Linux 6.8 補(bǔ)丁中，龍芯已為 LoongArch 支持了 Rust Linux 內(nèi)核。 Linux 6.8 的 LoongArch 補(bǔ)丁還包括將最低 Clang 編譯器版本提升至 v18、為架構(gòu)添加內(nèi)置 DTB 支持、更新默認(rèn)內(nèi)核配置文件以及各種錯誤修復(fù)。 發(fā)表于：1/23/2024 安卓迎來3nm芯片時代 安卓迎來3nm芯片時代！高通驍龍8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。 最重要的是升級點(diǎn)之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時代。 與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝，據(jù)了解，臺積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。 發(fā)表于：1/23/2024 嫦娥六號上半年發(fā)射 嫦娥六號上半年發(fā)射 將從月球背面采樣 嫦娥五號月壤揭示太陽風(fēng)為月球帶來可利用的水。這是太陽風(fēng)氫的注入、保存與擴(kuò)散丟失模型圖（2022年11月23日繪制）。 新華社發(fā)（中國科學(xué)院地質(zhì)與地球物理研究所供圖） 發(fā)表于：1/23/2024 英特爾CEO基辛格：定制芯片將在2025年后引領(lǐng)潮流 在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會上，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計劃在四年內(nèi)完成五個節(jié)點(diǎn)，最終將在 2025 年達(dá)到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。 發(fā)表于：1/22/2024 國產(chǎn)傳感器跨入1英寸時代 博主數(shù)碼閑聊站爆料，豪威出品的全新傳感器OV50K即將登場，這枚Sensor擁有1英寸大底，擁有行業(yè)內(nèi)最高的動態(tài)范圍，它將對標(biāo)索尼1英寸傳感器LYT900。 一般而言，當(dāng)高亮度區(qū)域和逆光等低亮度區(qū)域在圖像中同時存在時，相機(jī)輸出的圖像會出現(xiàn)亮度過曝、暗部區(qū)域曝光不足的問題，這就嚴(yán)重影響圖像質(zhì)量。 發(fā)表于：1/22/2024 三星第二代3nm工藝SF3已開始試生產(chǎn) 1 月 21 日消息，Chosun 援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星電子代工廠已開始針對其第二代 3nm 級工藝 SF3 進(jìn)行試生產(chǎn)。據(jù)報道，該公司計劃在未來六個月內(nèi)將良率提高至 60% 以上。 發(fā)表于：1/22/2024 大連1號—連理衛(wèi)星成功在軌釋放 大連理工大學(xué)發(fā)文宣布，1 月 18 日 14 時許，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星從天舟六號貨運(yùn)飛船成功釋放入軌，圓滿完成在軌釋放任務(wù)。實施三軸穩(wěn)定控制、太陽帆板展開后，衛(wèi)星進(jìn)入正常工作模式，按計劃向地面?zhèn)骰嘏臄z目標(biāo)圖像等數(shù)據(jù)，正式開啟在軌科研任務(wù)。 IT 之家注意到，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星重約 17kg，主要任務(wù)是驗證基于 OpenHarmony 的實時操作系統(tǒng)、基于金屬 3D 打印技術(shù)的超輕型微納衛(wèi)星部署器、亞米級對地遙感成像、先進(jìn)綠色無毒 HAN 推進(jìn)系統(tǒng)以及高性能衛(wèi)星部組件等一系列創(chuàng)新技術(shù)。 發(fā)表于：1/22/2024 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進(jìn)技術(shù)差10年 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進(jìn)技術(shù)差10年，十年后50%的芯片將在美國制造 發(fā)表于：1/22/2024 ?…163164165166167168169170171172…?
