頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 OpenAI自研芯片近日取得顯著進(jìn)展 OpenAI的自研芯片計(jì)劃近日取得顯著進(jìn)展 發(fā)表于：6/11/2024 MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī) 6月10日消息，麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊(duì)合作，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。 這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù)。 發(fā)表于：6/11/2024 博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息，在AI芯片市場(chǎng)的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長(zhǎng)成為焦點(diǎn)，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，營(yíng)收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設(shè)計(jì)，還提供了關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。 發(fā)表于：6/11/2024 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于：6/11/2024 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長(zhǎng) 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。 發(fā)表于：6/11/2024 英特爾Guadi 3對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半 英特爾Guadi 3價(jià)格曝光：對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半！ 發(fā)表于：6/11/2024 國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導(dǎo)、開放授權(quán)！國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于：6/11/2024 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器， 非常適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用 發(fā)表于：6/7/2024 高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng) 高通CEO確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng)，將采用Nuvia自研內(nèi)核 發(fā)表于：6/7/2024 臺(tái)積電董事長(zhǎng)向OpenAI欲進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域傳聞潑冷水 臺(tái)積電董事長(zhǎng)向OpenAI欲進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域傳聞潑冷水 發(fā)表于：6/7/2024 ?…159160161162163164165166167168…?
