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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

地鐵車輛小型電器設(shè)備加速試驗(yàn)在線測試系統(tǒng)

為了滿足地鐵車輛使用的小型電器設(shè)備在加速試驗(yàn)過程中的在線電性能參數(shù)測試的需求，通過對傳統(tǒng)的小型電器設(shè)備在線測試電源、測試設(shè)備及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn)，提出了一種基于加速試驗(yàn)的地鐵車輛小型電器設(shè)備在線測試系統(tǒng)。針對地鐵車輛小型電器設(shè)備對電源系統(tǒng)的特殊要求提出了具有交直流轉(zhuǎn)換、電壓可調(diào)、大功率、高精度的電源設(shè)計方案。同時設(shè)計了信號采集、傳輸?shù)臏y試電路及可存儲、處理數(shù)據(jù)的軟件平臺，并應(yīng)用于實(shí)際的加速試驗(yàn)中證明該測試系統(tǒng)是可行的。這種應(yīng)用于加速試驗(yàn)的地鐵車輛小型電器設(shè)備在線測試系統(tǒng)可實(shí)時檢測小型電器設(shè)備的吸合時間、接觸電阻等數(shù)據(jù)，為小型電器設(shè)備的維修維護(hù)提供重要的參考數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于芯片片內(nèi)總線的DMA控制器芯片的設(shè)計與驗(yàn)證

通過對片內(nèi)總線的研究和理解，為最大化發(fā)揮總線優(yōu)勢，將直接存儲訪問技術(shù)和ICB總線結(jié)合，設(shè)計了一種基于ICB總線的DMA控制器。通過軟件仿真驗(yàn)證了該控制器的邏輯功能，仿真結(jié)果表明其能夠正常穩(wěn)定運(yùn)行。

發(fā)表于：2/20/2024

基于UVM的異步接口CAN控制器驗(yàn)證平臺

針對帶有異步接口的CAN控制器，設(shè)計實(shí)現(xiàn)了一種基于UVM的隨機(jī)化、可重用的功能驗(yàn)證平臺。該平臺使用面向?qū)ο蟮腢VM類搭建，代碼可重用性更強(qiáng)，開發(fā)周期更短；引入隨機(jī)化程度更高的激勵加快功能驗(yàn)證的收斂速度，且更加貼近芯片的實(shí)際應(yīng)用場景；自動化比對機(jī)制可以實(shí)時地輸出結(jié)果報告，便于問題的定位和調(diào)試。平臺獨(dú)創(chuàng)性地實(shí)現(xiàn)了CAN總線代理器和異步接口驅(qū)動器兩個組件，兼容CAN 2.0B標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和Intel/Motorola異步接口時序，實(shí)現(xiàn)了平臺與DUT的數(shù)據(jù)交互。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，設(shè)計驗(yàn)證平臺可以有效驗(yàn)證待測設(shè)計異步接口CAN控制器。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于分布式計算的芯片仿真加速設(shè)計

隨著芯片設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度越來越大，傳統(tǒng)的芯片EDA（Electronic Design Automation）驗(yàn)證方法在子系統(tǒng)和SoC（System on Chip）全芯片級別越來越受限于仿真速度限制。如何高效收斂RTL（Register Transfer Level）設(shè)計，確保及時高質(zhì)量交付，成為芯片研發(fā)領(lǐng)域急需解決的重要問題。介紹了一種自研的利用分布式計算方法來加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系統(tǒng)架構(gòu)和實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護(hù)電路

基于0.18 μm BCD工藝，設(shè)計了一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護(hù)電路。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準(zhǔn)源來產(chǎn)生高低閾值電壓，從而消除芯片在過溫點(diǎn)附近的振蕩現(xiàn)象，同時帶隙基準(zhǔn)源加入了高階曲率補(bǔ)償，提高了過溫閾值點(diǎn)的精度。通過Cadence軟件對該電路進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。結(jié)果表明，在-40℃~150 ℃的溫度變化區(qū)間內(nèi)，高低閾值電壓的溫度特性好，溫度系數(shù)為2.9 ppm。當(dāng)溫度高于131.8 ℃時，能夠觸發(fā)過溫保護(hù)；當(dāng)溫度低于109.4 ℃時，電路可恢復(fù)正常工作，遲滯量為22.4 ℃。該過溫保護(hù)電路精度高，穩(wěn)定性好，可應(yīng)用于LED驅(qū)動芯片中。

發(fā)表于：2/20/2024

格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補(bǔ)貼15億美元資金

拜登政府周一(2月19日)宣布，將向半導(dǎo)體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補(bǔ)貼，以擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項目。由于恰逢美股休市，該消息未能反應(yīng)在格芯股價上面。

發(fā)表于：2/20/2024

2023年我國累計進(jìn)口集成電路4795億顆

2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國累計進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣

中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，今年第一季度中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將約1.14萬億元新臺幣（單位下同），季減5.2%，年增13.1%。全年產(chǎn)值可望突破5萬億元，將創(chuàng)新高，增加15.4%。產(chǎn)科國際所預(yù)估，在產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題消除，AI（人工智能）需求強(qiáng)勁帶動下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望回溫，產(chǎn)科國際所預(yù)期，中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將突破5萬億元關(guān)卡，達(dá)5.01萬億元，增加15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

邏輯芯片，走向何方？

邏輯芯片，走向何方？本文分析了10 種 7 納米和 5 納米級邏輯芯片

發(fā)表于：2/20/2024

英特爾oneAPI DPC++ 編譯器優(yōu)化CPU跑分最高9%

SPEC 近日發(fā)布編譯器通知，表示近期發(fā)現(xiàn)英特爾 oneAPI DPC++ 編譯器存在特殊優(yōu)化問題，宣布 2600 多項英特爾 SPEC CPU 2017 基準(zhǔn)測試成績無效。

發(fā)表于：2/19/2024