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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

芯片EDA國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)11%

芯片EDA國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)11%

發(fā)表于：1/22/2024

ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無(wú)錫

2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無(wú)錫國(guó)際會(huì)議中心舉辦。作為中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與電子科技界的頂級(jí)盛會(huì)，ICDIA致力于推動(dòng)芯片、IC組件到系統(tǒng)應(yīng)用，展示中國(guó)芯創(chuàng)新成果與科技進(jìn)步。

發(fā)表于：1/19/2024

元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示

元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示：華為、騰訊、網(wǎng)易、京東方等參與

發(fā)表于：1/19/2024

浪潮與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì)

據(jù)浪潮服務(wù)器官方消息，1 月 18 日，浪潮信息與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì)，并面向業(yè)界開(kāi)放，推動(dòng)全液冷冷板解決方案在全球數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署應(yīng)用。

發(fā)表于：1/19/2024

臺(tái)積電美國(guó)第二座工廠也遭遇跳票

臺(tái)積電美國(guó)第二座工廠也遭遇“跳票”，投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年據(jù)彭博社報(bào)道，臺(tái)積電日前宣布在美國(guó)亞利桑那州投資 400 億美元的項(xiàng)目再次推遲，由原本定下的 2026 年投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年。

發(fā)表于：1/19/2024

臺(tái)積電今年SoIC月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至5000-6000顆

AMD 蘋(píng)果感興趣，臺(tái)積電今年 SoIC 月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至 5000-6000 顆最新行業(yè)報(bào)告顯示，臺(tái)積電正積極上調(diào)系統(tǒng)級(jí)集成單芯片（SoIC）的產(chǎn)能計(jì)劃，計(jì)劃到 2024 年年底，月產(chǎn)能躍升至 5000-6000 顆，以應(yīng)對(duì)未來(lái)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的強(qiáng)勁需求。

發(fā)表于：1/19/2024

2024十大汽車(chē)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)判

內(nèi)卷下的飛速迭代：2024十大汽車(chē)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)判 2023年，汽車(chē)行業(yè)集體將「內(nèi)卷」進(jìn)行到底。不斷吹響號(hào)角的價(jià)格戰(zhàn)和轟轟烈烈的智能化升級(jí)，成為貫穿一整年的主旋律。全面發(fā)力的華為智選車(chē)，以及陸續(xù)亮相車(chē)型產(chǎn)品的小米、魅族等生態(tài)型新勢(shì)力的涌現(xiàn)，也給車(chē)圈的「混亂」戰(zhàn)局帶來(lái)不少變數(shù)。在持續(xù)加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，車(chē)企們紛紛加大研發(fā)投入，爭(zhēng)先拿出各類(lèi)創(chuàng)新技術(shù)來(lái)提升自身產(chǎn)品力智能座艙、自動(dòng)駕駛、補(bǔ)能充電等領(lǐng)域

發(fā)表于：1/19/2024

全球低空經(jīng)濟(jì)年度十大進(jìn)展回顧及展望

全球低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展：年度十大進(jìn)展回顧及展望從全球范圍來(lái)看，近年來(lái)無(wú)人機(jī)和電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）等低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼。在技術(shù)進(jìn)步、政策加持的推動(dòng)下，低空載人空中出行有望在2024年正式啟動(dòng)商業(yè)運(yùn)行?；仡?023年，全球低空經(jīng)濟(jì)和未來(lái)空中交通（AAM）在多個(gè)方面取得里程碑式進(jìn)展，本文從整機(jī)研發(fā)與制造、適航與監(jiān)管、市場(chǎng)與投資等角度對(duì)此進(jìn)行盤(pán)點(diǎn)，并展望2024年的發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：1/19/2024

英偉達(dá)高通英特爾AMD誰(shuí)將成為汽車(chē)"芯"王？

英偉達(dá)高通英特爾AMD誰(shuí)將成為汽車(chē)"芯"王？

發(fā)表于：1/19/2024

英特爾超越三星重返半導(dǎo)體王座

英特爾超越三星重返半導(dǎo)體王座！英偉達(dá)擠進(jìn)前五名

發(fā)表于：1/19/2024