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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。

消息稱技嘉正為Arrow Lake處理器準(zhǔn)備八款Z890主板

消息稱技嘉正為 Arrow Lake 處理器準(zhǔn)備八款 Z890 主板，部分型號(hào)有望圍繞 AI 打造

發(fā)表于：5/22/2024

亞馬遜AWS稱其尚未停止任何英偉達(dá)芯片訂單

亞馬遜 AWS 稱其尚未停止任何英偉達(dá)芯片訂單

發(fā)表于：5/22/2024

貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇首場(chǎng)杭州站活動(dòng)開(kāi)啟

打造高效智慧交通，貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇首場(chǎng)杭州站活動(dòng)開(kāi)啟

發(fā)表于：5/21/2024

全球超算500強(qiáng)：AMD繼續(xù)第一 Intel追到第二

近日，全球Top500組織在德國(guó)漢堡舉行的國(guó)際超算大會(huì)（ISC 2024）上，正式發(fā)布了第63屆全球超級(jí)計(jì)算機(jī)Top500榜單。其中，美國(guó)橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和Intel合作的Aurora則首次突破E級(jí)大關(guān)，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。中國(guó)的超算依舊是無(wú)緣前十，并且不再參與該HPL基準(zhǔn)測(cè)試。

發(fā)表于：5/21/2024

國(guó)內(nèi)首個(gè)面向腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項(xiàng)基金發(fā)布

國(guó)內(nèi)首個(gè)面向腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項(xiàng)基金發(fā)布，目標(biāo)規(guī)模 10 億元

發(fā)表于：5/21/2024

消息稱超微SMCI斬獲英偉達(dá)巨額GB200服務(wù)器機(jī)柜訂單

占比 25%，消息稱超微 SMCI 斬獲英偉達(dá)巨額 GB200 服務(wù)器機(jī)柜訂單

發(fā)表于：5/21/2024

龍芯中科：構(gòu)建獨(dú)立于x86、ARM的第三套體系生態(tài)

龍芯中科：構(gòu)建獨(dú)立于x86、ARM的第三套體系生態(tài)

發(fā)表于：5/21/2024

一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一

聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一！國(guó)產(chǎn)紫光展銳增速驚人 5月20日消息，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys今天公布了2024年Q1手機(jī)處理器市場(chǎng)分析。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科本季度以39%的市場(chǎng)份額穩(wěn)坐第一，出貨量達(dá)到1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%。小米、三星和OPPO是前三大客戶，分別占聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)處理器出貨量的23%、20%和17%。

發(fā)表于：5/20/2024

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款28億港元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

蘋(píng)果將發(fā)布新的UWB超寬帶芯片

蘋(píng)果計(jì)劃于明年推出第二代 AirTag，對(duì)其廣受歡迎的物品追蹤器進(jìn)行重大升級(jí)。根據(jù)行業(yè)分析師和最近的報(bào)告，新的 AirTag 將采用增強(qiáng)型超寬帶芯片，可能被標(biāo)記為 U2 芯片，該芯片有望實(shí)現(xiàn)更好的位置跟蹤以及與蘋(píng)果不斷擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)的集成。當(dāng)前的 AirTag 使用 U1 芯片進(jìn)行精確位置跟蹤。新型號(hào)預(yù)計(jì)將采用U2芯片，增強(qiáng)其跟蹤精度和范圍。這一改進(jìn)與 iPhone 15 系列中的升級(jí)一致，該系列還配備了 U2 芯片，用于改進(jìn)連接性和空間感知。

發(fā)表于：5/20/2024