頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 中國企業(yè)仍然是CES主角 CES如期在拉斯維加斯召開，雖然最近幾年CES熱度下降，但仍然是電子界重要的展會之一。中國企業(yè)依舊是CES主角之一，字節(jié)跳動、阿里巴巴參加。 發(fā)表于：1/15/2024 華為開發(fā)者大賽從云原生向AI原生 從云原生向AI原生，2023華為開發(fā)者大賽見證開發(fā)范式再躍升 全球ICT領(lǐng)域頂級賽事——2023華為開發(fā)者大賽全球總決賽在華為松山湖基地落下帷幕。這一總獎金高達(dá)500萬元的大賽今年參賽人數(shù)再創(chuàng)新高、優(yōu)秀作品大量涌現(xiàn)，為數(shù)智技術(shù)風(fēng)起云涌的2023年畫下一個完美的注腳。 發(fā)表于：1/15/2024 把AIPC放進(jìn)汽車駕駛艙 在2024年的CES上，英特爾高調(diào)宣布收購一家法國汽車芯片設(shè)計(jì)公司Silicon Mobility SAS。 這也是英特爾時隔多年后再次進(jìn)入汽車芯片領(lǐng)域——不過，此前是自動駕駛芯片，這次則看上了汽車智能座艙芯片。 發(fā)表于：1/14/2024 聚焦28nm，月產(chǎn)860萬芯片，外媒：已經(jīng)晚了！ 聚焦28nm，月產(chǎn)860萬芯片，外媒：已經(jīng)晚了！ " 制裁 " 這一詞，在近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，宛如一面鏡子，映照出我們由弱至強(qiáng)、自立自強(qiáng)的非凡逆襲。在國際風(fēng)云變幻中，中國科技人以堅(jiān)毅不屈的精神，挑戰(zhàn)著芯片制造領(lǐng)域的極限。 發(fā)表于：1/14/2024 AI PC用起來和普通PC有什么區(qū)別 AI PC用起來和普通PC有什么區(qū)別 發(fā)表于：1/14/2024 高通與微軟獨(dú)家合作協(xié)議即將到期 高通與微軟獨(dú)家合作協(xié)議即將到期，Arm PC處理器將迎來更多玩家 發(fā)表于：1/14/2024 Qorvo QSPICE知識專區(qū) 隨著全新改進(jìn)與迭代版本的發(fā)布，這一公共域軟件在設(shè)計(jì)工程師群體中越來越收到青睞，以至于其經(jīng)常被用作動詞；例如：“我要去SPICE一下這個電路”，就如同我們常說的“讓我Google一下這些信息”一樣。 如今，SPICE及眾多商業(yè)與開源衍生產(chǎn)品，如 LTSPICE、PSPICE和NGSPICE等的發(fā)展仍如日中天。目前還推出了更快速、更強(qiáng)健、更可靠、更全面（提示：混合信號）的免費(fèi)版本：Qorvo QSPICE?射頻和功率電路模擬器。 發(fā)表于：1/12/2024 英特爾宣布進(jìn)軍汽車AI芯片市場 正面對決高通、英偉達(dá)！英特爾宣布進(jìn)軍汽車AI芯片市場 發(fā)表于：1/12/2024 意法半導(dǎo)體優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，打造競爭新優(yōu)勢 ? 新組織架構(gòu)將提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率，縮短產(chǎn)品上市時間，加強(qiáng)公司對終端市場客戶的關(guān)注度 ? 公司將重組為兩大產(chǎn)品部門，兩個部門再分為四個需依法公布財(cái)報(bào)的子部門 ? 公司還將在所有地區(qū)新成立專注終端市場應(yīng)用的市場部門，以完善現(xiàn)有的銷售&市場組織架構(gòu) 發(fā)表于：1/12/2024 三星正開發(fā)新型LLW DRAM：高帶寬、低功耗 隨著人工智能的發(fā)展，市場對內(nèi)存的要求更高，三星正在向市場推出基于特定應(yīng)用要求的存儲組合產(chǎn)品。 據(jù)悉，三星最近正在研發(fā)新型存儲器LLW DRAM，將高帶寬、低延遲、低功耗的特性結(jié)合在一起。三星將新的內(nèi)存技術(shù)定位在需要運(yùn)行大型語言模型（LLM）的設(shè)備上，未來也可能出現(xiàn)在各種客戶端工作負(fù)載中。 LLW DRAM作為一種低功耗內(nèi)存，擁有寬I/O、低延遲、每個模塊/堆棧提供了128GB/s的帶寬，與一個128位DDR5-8000內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬相同。 同時，LLW DRAM還有另一個重要特性，就是1.2pJ/bit的超低功耗，不過三星沒有告知該功耗下的具體數(shù)據(jù)傳輸速率。 據(jù)了解，LLW DRAM在設(shè)計(jì)上可能會借鑒GDDR6W，并采用扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)將多個DRAM集成到一個封裝中。 目前三星已公布技術(shù)的預(yù)期性能細(xì)節(jié)，根據(jù)過往經(jīng)驗(yàn)，LLW DRAM很可能到了開發(fā)階段的尾聲。 發(fā)表于：1/12/2024 ?…169170171172173174175176177178…?
