頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 發(fā)表于：1/8/2024 科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風頭” CES倒計時指南：科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風頭” 發(fā)表于：1/8/2024 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光，計劃擴展到1600核！ 隨著每一代新一代芯片增加晶體管密度變得越來越困難，因此芯片制造商正在尋找其他方法來提高處理器的性能，其中包括架構(gòu)創(chuàng)新、更大的芯片尺寸、多芯片設(shè)計，甚至晶圓級芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中國科學院計算技術(shù)研究所的科學家們也推出了一款先進基于 RISC-V 架構(gòu)的 256 核多芯片，并計劃將該設(shè)計擴展到 1,600 核，以創(chuàng)造整個晶圓大小的芯片，以作為一個計算設(shè)備。 據(jù) The Next Platform 報道，中國科學院計算技術(shù)研究所的科學家在《基礎(chǔ)研究》雜志最近發(fā)表的一篇文章中介紹了一種先進的 256 核多芯片計算復合體，名為 " 浙江大芯片 "。 發(fā)表于：1/5/2024 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 發(fā)表于：1/5/2024 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 發(fā)表于：1/5/2024 有機半導體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu)，新分子性能更優(yōu) 有機半導體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu) 新分子性能更優(yōu) 發(fā)表于：1/5/2024 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機緣 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機緣 鴻蒙的戰(zhàn)略價值一直是被業(yè)界低估的。作為外行人，《智物》過去兩年當中一直提到和強調(diào)的一個觀點：因為有新鴻蒙的架構(gòu)存在，才可以使得華為的國產(chǎn)芯片生態(tài)，可以短暫脫離傳統(tǒng)芯片制程的競爭，讓余承東用比iPhone、三星、OV、小米低兩三個世代的芯片制程，同臺競技。 發(fā)表于：1/5/2024 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品，便于開發(fā)者創(chuàng)建第三方應用 發(fā)表于：1/5/2024 2024年，最有趣的11個電子工程新創(chuàng)意 對電子工程師來說，不僅要關(guān)注芯片以及半導體本身，更要關(guān)注下游電子應用，畢竟芯片是為電子應用而服務。 IEEE Spectrum日前發(fā)布“2024年值得關(guān)注的11個工程里程碑“，列舉了未來一年值得關(guān)注的科技技術(shù)。那么有哪些電子應用將在明年發(fā)光發(fā)熱，其中又有哪些潛在的芯片應用將會爆發(fā)？ 發(fā)表于：1/4/2024 我國自研 AG60E 電動飛機首飛 我國自研 AG60E 電動飛機首飛：最大平飛速度218km/h，航程1100km 發(fā)表于：1/4/2024 ?…173174175176177178179180181182…?
