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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

英特爾和臺(tái)積電的工藝競(jìng)賽：18A與N2

在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾和臺(tái)積電正展開(kāi)一場(chǎng)激動(dòng)人心的工藝之爭(zhēng)，吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。兩家企業(yè)最新的 18A 工藝和 N2 工藝帶來(lái)了一場(chǎng)技術(shù)與創(chuàng)新的角逐。 ● 英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 相信將在未來(lái)幾年擊敗臺(tái)積電。在接受采訪時(shí)，強(qiáng)調(diào)了 18A 工藝（1.8 納米）與臺(tái)積電的 N2（2 納米）節(jié)點(diǎn)。18A 和 N2 都將利用 GAA 晶體管 ( RibbonFET ) ， 1.8 納米級(jí)節(jié)點(diǎn)將采用 BSPND，一種可優(yōu)化功率和時(shí)鐘的背面功率傳輸技術(shù)。 ● 當(dāng)然臺(tái)積電相信其 N3P（3 納米級(jí)）技術(shù)將在功耗、性能和面積（PPA）等方面與英特爾的 18A 相媲美，而其 N2（2 納米級(jí)）將在所有方面超越之。

發(fā)表于：1/4/2024

【盤點(diǎn)】2023年半導(dǎo)行業(yè)有哪些收購(gòu)案?

近幾年來(lái)，受地緣政治、疫情、電子消費(fèi)市場(chǎng)低迷等多種因素的影響，半球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣一直呈下行的狀態(tài)，直至今年仍沒(méi)有回暖。下行的市場(chǎng)周期一向是企業(yè)并購(gòu)的高發(fā)期。小的企業(yè)因?yàn)殡y以經(jīng)營(yíng)尋求被購(gòu)，大的企業(yè)趁機(jī)通過(guò)收購(gòu)來(lái)進(jìn)一步的優(yōu)化自身的業(yè)務(wù)布局，完善自身的產(chǎn)品線。

發(fā)表于：1/3/2024

探路AIGC，SaaS迎來(lái)了重估時(shí)刻？

探路AIGC，SaaS迎來(lái)了重估時(shí)刻？

發(fā)表于：1/3/2024

強(qiáng)震導(dǎo)致日本多家半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)檢修，初步判斷影響可控

集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，稱本次日本強(qiáng)震導(dǎo)致當(dāng)?shù)囟嗉野雽?dǎo)體工廠停產(chǎn)，不過(guò)初步排查結(jié)果顯示機(jī)臺(tái)并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。

發(fā)表于：1/3/2024

消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價(jià)格已上調(diào) 15%-20%

消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價(jià)格已上調(diào) 15%-20%

發(fā)表于：1/3/2024

歐盟宣布：明年起所有電子設(shè)備全部采用USB-C

12月31日消息，“漫長(zhǎng)的等待終于結(jié)束了?！比涨皻W盟委員會(huì)正式宣布，從2024年起，USB-C將成為歐盟電子設(shè)備的通用標(biāo)準(zhǔn)。 “這意味著更好的充電技術(shù)、減少電子垃圾以及更輕松地尋找所需的充電器! ”歐盟委員會(huì)說(shuō)。據(jù)了解，USB-C將作為歐盟通用接口，允許消費(fèi)者使用任何USB-C充電器為任何品牌設(shè)備充電。歐盟的這一要求將適用于所有手持手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、耳機(jī)、便攜式揚(yáng)聲器、手持式電子游戲機(jī)、電子閱讀器、耳塞、鍵盤、鼠標(biāo)和便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)。到2026年，這一要求也將適用于筆記本電腦。統(tǒng)一USB-C接口的過(guò)程并不簡(jiǎn)單。據(jù)報(bào)道，2009年市面上最多曾出現(xiàn)過(guò)30多種充電接口，魚龍混雜。當(dāng)時(shí)，在歐盟委員會(huì)的督促下，包括蘋果在內(nèi)的14家手機(jī)制造商對(duì)此進(jìn)行了調(diào)整，逐漸縮減到USB-C、Lightning閃電接口和Micro-USB。

發(fā)表于：1/3/2024

芯片原子鐘為高精度時(shí)間同步應(yīng)用帶來(lái)變革

芯片原子鐘為高精度時(shí)間同步應(yīng)用帶來(lái)變革作為傳統(tǒng)原子鐘技術(shù)的延伸，芯片級(jí)原子鐘以其小型化優(yōu)勢(shì)和高精度時(shí)間計(jì)量特性現(xiàn)在關(guān)注度很高。原子鐘向來(lái)都是精密時(shí)間計(jì)量的代表，但在芯片級(jí)原子鐘出現(xiàn)前，這一技術(shù)的應(yīng)用都僅限于高端航空、軍事領(lǐng)域。芯片級(jí)原子鐘的普及，將大大拓展在普通電子類消費(fèi)上的應(yīng)用。

發(fā)表于：1/3/2024

國(guó)產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)

國(guó)產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā) 隨著摩爾定律的放緩，人們開(kāi)始將視線轉(zhuǎn)移到其他方式。自2021年開(kāi)始，越來(lái)越多的人將視線投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2022十大科技趨勢(shì)之一是硅光芯片；同年，英特爾研究院宣布成立集成光電研究中心。硅光技術(shù)成為了眾人期待的能夠延續(xù)摩爾定律的技術(shù)之一。作為一種新型技術(shù)，硅光芯片的發(fā)展已經(jīng)跨過(guò)了萌芽期，目前我國(guó)硅光芯片進(jìn)展如何？ 01

發(fā)表于：1/3/2024

美軍：中美衛(wèi)星對(duì)比，差距正在拉大

中美衛(wèi)星對(duì)比，美軍：差距正在拉大，美星鏈已點(diǎn)錯(cuò)科技樹

發(fā)表于：1/2/2024

技術(shù)制高點(diǎn)，華為Mate60系列衛(wèi)星通信再次捅破天

眾所周知，智能手機(jī)之間的通訊需要基站，但面對(duì)廣袤的國(guó)土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有條件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的無(wú)地面網(wǎng)絡(luò)信號(hào)區(qū)域。與此同時(shí)，一些戶外運(yùn)動(dòng)愛(ài)好者、野外探險(xiǎn)愛(ài)好者，以及礦產(chǎn)勘察、自然保護(hù)等特殊工作人群，又需要經(jīng)常出入這些偏遠(yuǎn)地區(qū)工作或者探險(xiǎn)，這就需要用到具備衛(wèi)星通信能力的設(shè)備。

發(fā)表于：1/2/2024