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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。

芯片互聯(lián)的大麻煩

互連——有時(shí)是納米寬的金屬線，將晶體管連接到 IC 上的電路中——需要進(jìn)行大修。而隨著芯片廠向摩爾定律的外圍邁進(jìn)，互連也正成為行業(yè)的瓶頸。

發(fā)表于：1/3/2023

中國(guó)半導(dǎo)體的明天，又該去往何方？

2022年，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)是極其不平靜的一年，舊的問(wèn)題還未解決，新的挑戰(zhàn)就已經(jīng)來(lái)臨。缺芯局面剛剛得到一些緩解，芯片廠商又在資本市場(chǎng)遇冷，加上疫情反復(fù)，以及美國(guó)的重重制裁，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的未來(lái)似乎并不明朗。

發(fā)表于：1/2/2023

未來(lái)光年：塑造超快科技未來(lái)的先進(jìn)芯片

隨著網(wǎng)絡(luò)升級(jí)壓力的增加和綠色減排呼聲的日益增強(qiáng)，運(yùn)營(yíng)商不僅需要以較低的成本實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)，更需要付出更少的能耗代價(jià)。與電子集成電路技術(shù)類似，光子集成電路技術(shù)的逐漸成熟必將會(huì)引起光信息技術(shù)領(lǐng)域的又一次革命。PIC (Photonic Integrated Circuit：光子集成電路)的概念與電子集成電路的概念類似，只不過(guò)電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而PIC集成的是各種不同的光學(xué)器件或光電器件，比如激光器、電光調(diào)制器、光電探測(cè)器、光衰減器、光復(fù)用/解復(fù)用器以及光放大器等。

發(fā)表于：1/2/2023

開(kāi)放與融合已成芯片行業(yè)大勢(shì)所趨

如今融合與開(kāi)放的概念深得人心，芯片設(shè)計(jì)商、生產(chǎn)商不再僅僅專注于某一個(gè)工藝或技術(shù)，而是積極創(chuàng)建一個(gè)平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)企業(yè)間，技術(shù)間多方位的合作。云棲大會(huì)期間的分論壇——“平頭哥芯片生態(tài)專場(chǎng)” 中，阿里巴巴平頭哥半導(dǎo)體有限公司IoT芯片研究員孟建熠、臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球副總裁葛群分別發(fā)表主題演講，共同探討芯片生態(tài)領(lǐng)域的發(fā)展、挑戰(zhàn)與未來(lái)。

發(fā)表于：1/2/2023

深入剖析，物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)現(xiàn)狀及展望

云棲大會(huì)期間，中國(guó)信息通信研究院副總工程師續(xù)合元在做《物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)》演講時(shí)，提到了物聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的現(xiàn)狀以及建議。

發(fā)表于：1/2/2023

汽車產(chǎn)業(yè)鏈瘋狂自救

別跟我說(shuō)什么“金九銀十”，今年車市不吃這套。從中汽協(xié)發(fā)布最新汽車工業(yè)產(chǎn)銷數(shù)據(jù)來(lái)看。今年8月，中國(guó)汽車行業(yè)產(chǎn)銷分別完成199.1萬(wàn)輛和195.8萬(wàn)輛，連續(xù)第14個(gè)月同比下降，同比下降0.5%和6.9%。慘？習(xí)慣了都。但總不至于等死吧，那我們?cè)撛趺醋觯渴紫任覀冞€是從怎么個(gè)慘法說(shuō)起。

發(fā)表于：1/2/2023

高通：5G手機(jī)背后的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)到底有多難？

“5G時(shí)代的頻譜、帶寬、通信制式等與傳統(tǒng)4G有所不同，這給手機(jī)設(shè)計(jì)帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)，尤其是在射頻前端?！?019年是5G部署元年，全球重要市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備制造商均已推出覆蓋毫米波及6 GHz以下的5G服務(wù)和終端。昨天，Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場(chǎng)資深經(jīng)理李洋在一次線上技術(shù)分享會(huì)上從5G時(shí)代下終端設(shè)計(jì)面臨的種種挑戰(zhàn)，到射頻前端如何與調(diào)制解調(diào)器作為一個(gè)統(tǒng)一系統(tǒng)，再到影響5G設(shè)計(jì)復(fù)雜性的主要趨勢(shì)進(jìn)行了深度解讀，并揭秘了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/2/2023

追求極致以應(yīng)對(duì)高性能模擬芯片四大應(yīng)用需求

Maxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān)David Andeen表示，芯片的創(chuàng)新并非只有提高集成度一條路可走，在模擬芯片領(lǐng)域，創(chuàng)新的領(lǐng)域特別多，無(wú)論是實(shí)現(xiàn)最高效率的電源轉(zhuǎn)換器，還是開(kāi)發(fā)最高精度的電壓基準(zhǔn)，或者最高分辨率的AD/DA，模擬產(chǎn)品在參數(shù)上的每一分精進(jìn)，與提高集成度一樣需要付出巨大努力

發(fā)表于：1/2/2023

CMOS：這是最好的時(shí)代還是最壞的時(shí)代？

近日，業(yè)內(nèi)傳出，圖像傳感器大廠豪威集團(tuán)發(fā)布內(nèi)部信，宣布進(jìn)行成本控制，目標(biāo)是2023年成本減少20％。降本的措施包括：停止所有招聘、全集團(tuán)所有地區(qū)春節(jié)期間都停工；停發(fā)季度獎(jiǎng)金和其他任何形式獎(jiǎng)金；嚴(yán)格控制支出；一些研發(fā)項(xiàng)目減少NRE支出。消息一出，引發(fā)業(yè)內(nèi)討論，國(guó)內(nèi)最大的CMOS企業(yè)開(kāi)始過(guò)“苦日子”了？

發(fā)表于：1/1/2023

美國(guó)五所大學(xué)聯(lián)合開(kāi)發(fā)竊聽(tīng)安卓手機(jī)的旁路攻擊技術(shù)

由德州農(nóng)工大學(xué)（Texas A&M University）、新澤西理工學(xué)院（New Jersey Institute of Technology）、天普大學(xué)（Temple University）、戴頓大學(xué)（University of Dayton）及羅格斯大學(xué)（Rutgers University）等五所美國(guó)大學(xué)共同組成的研究人員團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出專門竊聽(tīng)Android設(shè)備的新攻擊手法，可以在不同程度上辨識(shí)來(lái)電者性別、身份，甚至語(yǔ)音內(nèi)容。這個(gè)被命名為EarSpy 的旁路攻擊(側(cè)信道攻擊)手法，旨在透過(guò)擷取由移動(dòng)設(shè)備聽(tīng)筒中殘響所引起的動(dòng)作傳感器數(shù)據(jù)讀數(shù)，來(lái)探索全新竊聽(tīng)管道的可能性。

發(fā)表于：1/1/2023