日前，Spansion公司宣布其首個單層單元(SLC)系列Spansion NAND閃存產品開始出樣，它采用4x nm浮柵技術，專門用于汽車、消費及網絡應用的數(shù)據存儲需求。Spansion SLC NAND將分為3.0V和1.8V兩個系列，存儲容量在1Gb~8Gb之間，該產品性能更高、溫度范圍更廣，享有長期技術支持并且符合嚴格的可靠性要求，例如1位錯誤校正碼(ECC)。

據Spansion公司市場總監(jiān)曾子干介紹，用于通用存儲領域的NAND產品主要是多層單元存儲(MLC)，它存儲容量大，但是速度慢、可靠性能低、產品壽命短且隨著使用周期增長質量在逐步減弱，與之相比，SLCNAND讀寫次數(shù)多、速度快且可靠性高，因此更適合嵌入式市場獨特的應用需求。

新的SLC NAND閃存解決方案不僅能夠滿足日益增長的數(shù)據存儲需求，而且繼承了Spansion產品可靠性高、使用壽命長的優(yōu)點。全新SLC NAND產品可與Spansion的并行及串行NOR產品互補，使該公司產品線更完整。若產品設計要求高性能的代碼執(zhí)行和數(shù)據存儲以創(chuàng)造豐富的用戶體驗時，設計師可以選擇并行或串行NOR閃存。Spansion希望通過豐富的NOR和NAND閃存產品組合，為嵌入式設備制造商提供各種類型的非易失性存儲器產品。

IHS iSuppli公司記憶與存儲市場首席高級分析師Michael Yang認為，在汽車和消費產品細分市場的助推下，SLC NAND在嵌入式行業(yè)發(fā)展勢頭強勁。而家用產品和汽車日趨智能化，對于產品使用壽命也提出了更高的要求，這正好為SLC NAND提供了巨大的增長潛力。

面對日益增長的市場需求，曾子干表示，Spansion已做好持續(xù)擴大閃存產品的準備，以滿足產業(yè)的嚴苛要求。Spansion將對其NAND產品進行嚴格的認證、測試以及廣泛的溫度支持和封裝。由Spansion公布的到2017年為止的SLC NAND產品完整規(guī)劃圖可以看出，Spansion目前采用4x nm浮柵技術的1 Gb~8 Gb SLC NAND解決方案，到2012年底將升級至3x nm浮柵技術，并在2014年升級至2x nm。目前，Spansion已經與SK Hynix組成策略聯(lián)盟，為嵌入式市場提供4x、3x和2x工藝節(jié)點的Spansion SLC NAND產品，高能效、高可靠度的SLC NAND產品組合，結合Spansion在這一領域備受肯定的客戶支持，可繼續(xù)實現(xiàn)其對于嵌入式市場的長期供應承諾。