近日知名蘋果分析師郭明錤發(fā)出一份報告指安卓手機削減了20％或1．7億部手機的訂單，其中大部分都是使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機，這對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是又一個進(jìn)軍高端手機市場的重大打擊。

過去兩年聯(lián)發(fā)科在中低端市場已稱王，它在全球手機芯片市場奪下第一名，靠的就是中低端的手機芯片，可以說它在中低端手機芯片市場已是無敵的存在，然而它還有遺憾，那就是在高端手機芯片市場依然難以獲得認(rèn)可。

在今年的天璣9000之前，聯(lián)發(fā)科已先后推出天璣1000、天璣1200兩代高端芯片挑戰(zhàn)高通，每一代高端芯片都強調(diào)它擁有獨特的優(yōu)勢，今年的天璣9000更是與高通的驍龍8G1采用完全一樣的核心架構(gòu)，都是單核X2＋三核A710＋三核A510架構(gòu)，但是由于天璣9000采用更先進(jìn)的臺積電4nm工藝生產(chǎn)而功耗、性能俱佳，驍龍8G1則因三星4nm工藝不佳而存在功耗過高的問題。

然而國產(chǎn)手機大多數(shù)還是采用了驍龍8G1，然而搭載驍龍8G1的手機上市后卻被吐槽發(fā)熱嚴(yán)重，手機企業(yè)甚至為它配備了性能強大的散熱片，依然無法控制驍龍8G1的發(fā)熱問題，導(dǎo)致驍龍8G1手機的銷量不佳，最近驍龍8G1手機甚至大規(guī)模降價拋售。

就在聯(lián)發(fā)科以為自己可以因此趁機搶奪高端手機市場的時候，國產(chǎn)手機的選擇卻又一次讓聯(lián)發(fā)科失望了，眾多國產(chǎn)手機品牌紛紛表示將采用由臺積電生產(chǎn)的驍龍8G1＋，采用天璣9000芯片的國產(chǎn)手機依然很少。

國產(chǎn)手機在高端手機上堅持采用高通芯片的原因是多方面的，首先是高通的高端芯片綜合體驗方面還是比聯(lián)發(fā)科優(yōu)秀不少，手機芯片除了CPU之外，GPU、基帶技術(shù)也很重要，在如今手機已是消費者的綜合工具，既是移動支付工具還是娛樂工具，移動支付需要穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)連接，看視頻、玩游戲需要更強的GPU性能，這些都是高通芯片的優(yōu)勢。

其次是中國手機在海外擁有很大的市場份額，據(jù)悉OPPO、vivo有半數(shù)手機在海外市場銷售，小米則有超過七成手機在海外市場銷售，它們需要高通的專利保駕護(hù)航，高通的反向授權(quán)可以幫助這些國產(chǎn)手機品牌在海外市場避免專利訴訟。

再次是高端手機需要繳納高額專利費，所有手機無論是采用高通芯片還是聯(lián)發(fā)科芯片都需要向高通繳納專利費，而高通對于采用高通芯片的手機給予專利費折扣，對于高端手機來說專利費折扣很重要，如此國產(chǎn)高端手機當(dāng)然會采用高通芯片以獲得更低的專利費率，而中低端手機由于專利費較低、采用聯(lián)發(fā)科芯片節(jié)省的芯片費用或許就足以繳納高通要求的專利費了。

最后就是國產(chǎn)手機在中低端手機上已大量采用聯(lián)發(fā)科芯片了，它們總要平衡下高通和聯(lián)發(fā)科的關(guān)系，避免其中任何一家芯片企業(yè)一家獨大，中低端手機已大量采用聯(lián)發(fā)科芯片了，高端手機采用高通芯片就成為制衡聯(lián)發(fā)科的手段。

綜上，國產(chǎn)手機在高端手機上大量采用高通的芯片也就不難理解了，即使高通的高端芯片連續(xù)兩代出現(xiàn)發(fā)熱問題，國產(chǎn)手機依然在高端手機上非高通芯片不用，聯(lián)發(fā)科在高端手機市場也就一再受挫，成為聯(lián)發(fā)科最后的遺憾。