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工業(yè)自動化最新文章

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內(nèi)半導體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：5/20/2025

imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片

5月19日消息，據(jù)路透社報道，比利時微電子研究中心（imec）將于當?shù)貢r間20日在比利時安特衛(wèi)普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片，以應(yīng)對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發(fā)的速度比當前開發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發(fā)，并需要六個月的時間在晶圓廠進行制造。

發(fā)表于：5/20/2025

三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對比總結(jié)：

發(fā)表于：5/20/2025

索尼半導體將分拆上市日本半導體復(fù)興有望？

5月19日消息，據(jù)臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導體事業(yè)，擴大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導體之王──索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日報導，日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認，但已引來外界高度關(guān)注。

發(fā)表于：5/20/2025

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進封測廠

5 月 19 日消息，鴻?？萍技瘓F今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設(shè)立合資公司，投入半導體先進 OSAT 外包封測領(lǐng)域。三方計劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術(shù)的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內(nèi)首個擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務(wù)對象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動通信、國防等多項行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設(shè)歐洲首座 FOWLP 先進封測廠

發(fā)表于：5/20/2025

中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應(yīng)商獎項調(diào)查第一

中國上海，2025年5月16日——中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應(yīng)商獎項調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。

發(fā)表于：5/20/2025

黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺灣！

5月19日消息，臺北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺灣省的臺北市，建設(shè)一座新的公司總部！黃仁勛將這個新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。從效果圖上看，建筑風格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。不過，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時間等。

發(fā)表于：5/19/2025

雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝

5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。

發(fā)表于：5/19/2025

法國最新研究將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級的3D封裝中

法國最新研究將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級的3D封裝中

發(fā)表于：5/19/2025

英飛凌啟動公司25周年傳播項目

【2025年5月16日，德國慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動了一項全球整合傳播活動，旨在彰顯半導體技術(shù)的經(jīng)濟和社會價值，以及英飛凌在推動低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻。這場傳播活動的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個人的日常生活都至關(guān)重要。

發(fā)表于：5/19/2025

黃仁勛再度于臺北宴請供應(yīng)鏈高管

隨著Cmputex 2025展會的臨近，5月17日晚間，英偉達CEO黃仁勛再度在中國臺北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請供應(yīng)鏈企業(yè)高管。這家餐廳也因為黃仁勛第3度在此宴請供應(yīng)鏈高管，成為了臺北人氣餐廳。

發(fā)表于：5/19/2025

環(huán)球晶圓美國廠開業(yè) 并宣布追加40億美元投資

當?shù)貢r間5月15日，半導體硅片大廠環(huán)球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其美國新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業(yè)界最先進的12英寸半導體硅硅片制造廠。環(huán)球晶圓還宣布，計劃對美投資追加40億美元，使得總投資達到75億美元，以應(yīng)對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。

發(fā)表于：5/19/2025

5個必備的FPGA設(shè)計小貼士

　　開啟新的FPGA設(shè)計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設(shè)計原理和工具有扎實的了解。無論您是設(shè)計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。

發(fā)表于：5/16/2025

Vicor 高密度模塊電源為邊緣計算帶來成本效益

邊緣計算對于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機器學習和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對于下一代邊緣計算機系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。

發(fā)表于：5/16/2025

臺積電預(yù)測2025年全球半導體市場將增長10%以上

5月15日，晶圓代工大廠臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場正式在新竹召開。臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營運長張曉強表示，2024年是AI 元年，預(yù)期2025年AI 將持續(xù)貢獻半導體產(chǎn)業(yè)，預(yù)期2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)將同比增長10%以上，2030年半導體業(yè)產(chǎn)值有信心可達到1萬億美元。

發(fā)表于：5/16/2025