工業(yè)自動化最新文章 消息稱今年光刻材料行業(yè)收入將增7% 5 月 11 日消息，研究機構 TECHCET 發(fā)文，透露受半導體市場復蘇推動，2025 年光刻材料收入預計增長 7%，達到 50.6 億美元 發(fā)表于：5/12/2025 中國存儲芯片廠攪動全球價格戰(zhàn) 半導體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設備內部儲存數據的存儲介質。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領先企業(yè)有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領域，長鑫存儲技術(CXMT)也在增長。 發(fā)表于：5/12/2025 華為發(fā)布行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng) 5 月 11 日消息，華為智能光伏昨日晚發(fā)文，華為智能光伏亞太區(qū)工商業(yè)未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦，近 600 名客戶，伙伴，安裝商參會。華為數字能源全球工商業(yè)銷售與服務總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng) —— LUNA2000 - 215 系列。 發(fā)表于：5/12/2025 中國非代工類半導體廠商全球銷售份額降至3.9% 由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下，由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 美國調研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。 發(fā)表于：5/12/2025 南智光電發(fā)布國內首個光子芯片領域專用大模型 5月12日消息，據媒體報道，中國光子芯片產業(yè)迎來重大突破。國內首個光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發(fā)布，這一創(chuàng)新成果將推動我國光子芯片研發(fā)進入智能化新階段。 發(fā)表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經獲得了德國聯邦經濟事務部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。 發(fā)表于：5/12/2025 消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設備 近日，有業(yè)內自媒體爆料稱，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝所需的關鍵設備。 發(fā)表于：5/12/2025 ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴建 5月9日消息，據Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發(fā)展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。 報導指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產計劃大約在一年前首次公開，當時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內，也就是在2028年前到位。 發(fā)表于：5/9/2025 消息稱英特爾同英偉達和谷歌洽商晶圓代工合作 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當地時間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判。 發(fā)表于：5/9/2025 五部門發(fā)文推進電化學儲能電池技術進步 5 月 8 日消息，國家能源局綜合司、工業(yè)和信息化部辦公廳、應急管理部辦公廳、市場監(jiān)管總局辦公廳、國家消防救援局辦公室等五部門 5 月 7 日聯合發(fā)布《關于加強電化學儲能安全管理有關工作的通知》（以下簡稱“通知”），旨在進一步完善電化學儲能相關標準規(guī)范，落實電化學儲能安全管理責任，強化全鏈條安全管理，堅決防范遏制重特大事故。 發(fā)表于：5/9/2025 英特爾展望未來異構集成：多節(jié)點多工藝打造強大芯片復合體 5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務部門負責人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規(guī)模異構集成的愿景。 發(fā)表于：5/9/2025 舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠開業(yè)典禮圓滿落成 2025年4月29日，全球領先的釬焊板式換熱器制造商舒瑞普正式宣布啟用其位于蘇州的舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠，并在蘇相合作區(qū)平謙產業(yè)園內舉行了盛大的開業(yè)慶典。慶典現場，來自暖通空調、制冷、數據中心及各類工業(yè)應用的近百名客戶與經銷商齊聚一堂，共同見證舒瑞普在中國續(xù)寫輝煌新篇的里程碑時刻，并在儀式落成后進行了廠區(qū)參觀。舒瑞普總裁Ulrika Nordqvist、亞太區(qū)總經理Ong Chin Shuan攜手舒瑞普全球和本土領導團隊出席慶典，舒瑞普所屬的都福集團（Dover Corporation）代表一行也親臨活動現場表示祝賀。 發(fā)表于：5/9/2025 Cadence發(fā)布新型AI超級計算機 電子設計自動化巨頭 Cadence 昨日在其 2025 年度峰會上宣布推出搭載 NVIDIA Blackwell 芯片的 Millennium M2000 超級計算機。 發(fā)表于：5/9/2025 關稅政策壓迫 “不確定性”成半導體公司財報主題 不確定性——這是全球幾大半導體公司近來發(fā)布的財報季主題。據了解，由于美國關稅政策的變化和對中國的出口限制，這些公司對其產品的需求尚不明確。 CNBC認為，關稅導致的相關變化已經引起全球芯片公司高管們的焦慮，并對其業(yè)務產生了明顯的影響。 發(fā)表于：5/8/2025 英國部署全球第二臺200kV電子束光刻設備 近日，英國南安普敦大學宣布，成功開設了日本以外首個分辨率達 5 納米以下的尖端電子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半導體芯片。這也是全球第二個，歐洲首個此類電子束光刻中心。 據介紹，該電子束光刻中心采用了日本JEOL的加速電壓直寫電子束光刻 (EBL) 系統(tǒng)，這也是全球第二臺200kV 系統(tǒng)（JEOL JBX-8100 G3）（第一臺在日本），其可以在 200 毫米晶圓上實現低于5納米級精細結構的分辨率處理。這可以在厚至 10 微米的光刻膠中實現，且側壁幾乎垂直，可用于開發(fā)電子和光子學領域研究芯片中的新結構。JEOL的第二代EBL 設備——100kV JEOL JBX-A9 將計劃用于支持更大批量的 300 毫米晶圓。 發(fā)表于：5/8/2025 ?…29303132333435363738…?
