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盤點北京10家半導(dǎo)體獨角獸

過去五年是創(chuàng)業(yè)的黃金時代。我們看到了世界上前所未有的新科技進入市場的最大規(guī)模爆發(fā)。全球獨角獸企業(yè)數(shù)量增長至五年前的三倍，從494家增加到1453家。在全球芯片產(chǎn)業(yè)的版圖中，北京以其獨特的科技創(chuàng)新環(huán)境，孕育了一家又一家的半導(dǎo)體獨角獸企業(yè)。最近，《北京市獨角獸企業(yè)名單（2024）》出爐。截至2024年12月31日，北京市共有獨角獸企業(yè)115家，總估值5949億美元，數(shù)量和估值持續(xù)保持全國第一。在北京獨角獸企業(yè)統(tǒng)計中，同時涵蓋了集成電路、智能裝備、新一代信息技術(shù)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：1/24/2025

一圖讀懂《關(guān)于加強極端場景應(yīng)急通信能力建設(shè)的意見》

近日，工業(yè)和信息化部等14部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于加強極端場景應(yīng)急通信能力建設(shè)的意見》（以下簡稱《意見》）?！兑庖姟穱@補強應(yīng)急通信保障工作中的短板弱項，提出到2027年，應(yīng)急通信技術(shù)裝備實現(xiàn)有效供給，機制改革取得明顯成效，網(wǎng)絡(luò)抗毀韌性切實增強，極端場景保障能力大幅躍升，引導(dǎo)應(yīng)急通信步入高質(zhì)量發(fā)展快車道。一是空天地海一體關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新突破，極端條件適用裝備有效供給，應(yīng)急通信特色服務(wù)持續(xù)拓展；二是應(yīng)急通信供需對接清晰順暢，部門間銜接協(xié)同更加高效，電信企業(yè)應(yīng)急管理改革加快推進；三是災(zāi)害易發(fā)地區(qū)通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋水平顯著提升，通信網(wǎng)絡(luò)抗毀韌性切實增強，公網(wǎng)專網(wǎng)協(xié)同格局基本形成；四是指揮預(yù)警智能高效，隊伍力量體系健全有力，跨區(qū)域保障能力顯著提升，基層保底通信能力基本建立。

發(fā)表于：1/24/2025

消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學(xué)園區(qū)的部分半導(dǎo)體工廠造成了影響。針對受災(zāi)廠區(qū)情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數(shù)完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認結(jié)構(gòu)安全無虞逐步回線。同時，公司建廠工地未受影響，于震后環(huán)境安全檢查后今日照常施工。臺積電聲明還稱，該公司位于南部科學(xué)園區(qū)的晶圓廠區(qū)測得最大震度為 5 級、中部科學(xué)園區(qū)廠區(qū)最大震度為 4 級、新竹科學(xué)園區(qū)晶圓廠區(qū)（IT之家注：含龍?zhí)都爸衲希┳畲笳鸲葹?3 級。

發(fā)表于：1/23/2025

歐盟向云上芯片設(shè)計平臺投資2400萬歐元

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學(xué)和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發(fā)一個可供初創(chuàng)公司和 SME（中小型企業(yè)）使用的“綜合”芯片設(shè)計平臺。該設(shè)計平臺旨在支持根據(jù)《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產(chǎn)品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構(gòu)系統(tǒng)集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。

發(fā)表于：1/23/2025

北京大學(xué)與智元機器人聯(lián)合實驗室發(fā)布OmniManip架構(gòu)

1 月 23 日消息，如何將視覺語?基礎(chǔ)模型（Vision Language Models, VLMs）應(yīng)?于機器?以實現(xiàn)通?操作是具身智能領(lǐng)域的?個核?問題，這??標的實現(xiàn)受兩?關(guān)鍵挑戰(zhàn)制約： VLM 缺少精確的 3D 理解能?：通過對?學(xué)習(xí)范式訓(xùn)練、僅以 2D 圖像 / ?本作為輸?的 VLM 的天然局限； ?法輸出低層次動作：將 VLM 在機器?數(shù)據(jù)上進?微調(diào)以得到視覺 - 語? - 動作（VLA）模型是?種有前景的解決?案，但?前仍受到數(shù)據(jù)收集成本和泛化能?的限制。

發(fā)表于：1/23/2025

2024年度國防科技工業(yè)十大新聞揭曉

2024 年度國防科技工業(yè)十大新聞揭曉：嫦娥六號月背采樣、076 兩棲攻擊艦首艦下水命名等

發(fā)表于：1/23/2025

美國科學(xué)家開發(fā)全新全光計算機

1 月 22 日消息，計算世界正處于一個變革性飛躍的風(fēng)口浪尖，加州理工學(xué)院（Caltech）的研究人員推出了一款能夠?qū)崿F(xiàn)超過 100 GHz 時鐘速度的全光學(xué)計算機。這項新技術(shù)有可能徹底改變需要實時數(shù)據(jù)處理的行業(yè)，并可能成為超快計算新時代的開始。

發(fā)表于：1/23/2025

三星電子否認重新設(shè)計1b DRAM

1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子否認了關(guān)于重新設(shè)計其第五代 10nm 級 DRAM（1b DRAM）的報道。

發(fā)表于：1/23/2025

海南商發(fā)2025年有望實現(xiàn)月月發(fā)射

1 月 23 日消息，海南國際商業(yè)航天發(fā)射有限公司（簡稱“海南商發(fā)”）昨日舉行 2025 年工作會議，提出了蛇年新的工作目標：完成第二期項目“建設(shè)”和“發(fā)射”任務(wù)雙重目標。

發(fā)表于：1/23/2025

2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半

1月22日消息，根據(jù)TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。

發(fā)表于：1/23/2025

意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項目

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。早在2022年7月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries正式簽署了建設(shè)該合資晶圓廠的合作協(xié)議。

發(fā)表于：1/23/2025

一種低電壓應(yīng)力的三電平PFC電路研究

三電平及多電平電路具有更小的直流側(cè)電壓脈動和降低電路損耗的優(yōu)點，并且能使直流側(cè)電流波形更接近正弦化，因此提出一種基于四開關(guān)三電平PFC電路。利用四個開關(guān)管進行組合，使其具有多向開關(guān)功能，不僅能將輸出電壓抬升至三電平，降低開關(guān)管電壓應(yīng)力，還能為電感充電提供回路。同時該電路在每個模態(tài)最多兩個開關(guān)管開通并共用一個脈沖信號，一定意義上簡化了控制復(fù)雜度。最后，通過搭建一個額定功率為800 W的實驗平臺，驗證理論分析正確性。

發(fā)表于：1/22/2025

【回顧與展望】英飛凌：低碳化和數(shù)字化是未來的關(guān)鍵驅(qū)動力

2024年，大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展引領(lǐng)了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同時，氣候變化帶來的全球低碳化趨勢對行業(yè)產(chǎn)生了深遠影響，電動汽車、新能源等市場也經(jīng)歷快速增長。這一趨勢也對半導(dǎo)體行業(yè)提出了更高要求，推動其不斷創(chuàng)新和提升。在2025年，半導(dǎo)體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢？哪些細分領(lǐng)域更值得期待？日前，英飛凌公司通過問答形式介紹了英飛凌對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/22/2025

【回顧與展望】德州儀器：模擬芯片版圖擴至AI

2024年，半導(dǎo)體市場在AI、消費電子、汽車電子、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的推動下，實現(xiàn)了顯著復(fù)蘇和快速增長，在2025年，半導(dǎo)體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢，汽車半導(dǎo)體、工業(yè)自動化等哪些細分領(lǐng)域更值得期待？日前，德州儀器對本站記者介紹了該公司對于的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/22/2025

【回顧與展望】萊迪思：FPGA技術(shù)助力AI推理加速

2024年，生成式AI持續(xù)席卷全球，服務(wù)器、計算終端、新能源汽車帶動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長…… 在2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇？哪些領(lǐng)域有望獲得高速增長？供應(yīng)鏈會有哪些變化？半導(dǎo)體廠商重點投入在哪些領(lǐng)域？日前，萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)總裁徐宏來（Jerry Xu）介紹了萊迪思對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/22/2025