工業(yè)自動(dòng)化最新文章 美國重申將確保最強(qiáng)大的AI芯片在美國制造 2月12日消息，美國副總統(tǒng)萬斯（JD Vance）表示，最強(qiáng)大的人工智能（AI）芯片將會(huì)堅(jiān)持在美國設(shè)計(jì)與制造。而這一消息也引起了美國投資人的關(guān)注，推動(dòng)英特爾11日的美股盤中交易大漲超過6%，隨后的盤后交易又上漲了0.62%。 發(fā)表于：2/13/2025 傳臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)美國投資 650億美元還不夠，傳臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)美國投資！ 發(fā)表于：2/12/2025 三星電子正調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設(shè)計(jì)以保障良率 消息稱三星電子調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設(shè)計(jì)：犧牲外圍密度以保障良率 發(fā)表于：2/12/2025 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應(yīng)對(duì)供應(yīng)過剩問題 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應(yīng)對(duì)供應(yīng)過剩問題 2 月 11 日消息，據(jù)外媒 ETnews 今日?qǐng)?bào)道，三星電子與 SK 海力士已經(jīng)開始減少 NAND 閃存的產(chǎn)量，這是為了應(yīng)對(duì)供應(yīng)過剩，采取了通過工藝轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)的“自然減產(chǎn)”措施。 發(fā)表于：2/12/2025 中芯國際2024年?duì)I收首破80億美元穩(wěn)居全球第二 中芯國際 2024 年?duì)I收首破80億美元穩(wěn)居全球第二，產(chǎn)能利用率達(dá)85.6％ 發(fā)表于：2/12/2025 寧德時(shí)代據(jù)稱已成立數(shù)十人團(tuán)隊(duì)自研工業(yè)機(jī)器人 2 月 11 日消息，在汽車動(dòng)力電池主營業(yè)務(wù)增長放緩的背景下，寧德時(shí)代正積極尋求新的增長點(diǎn)?！锻睃c(diǎn) LatePost》今晚爆料稱，寧德時(shí)代已在上海組建團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)工業(yè)機(jī)器人，并計(jì)劃投資人形機(jī)器人公司，同時(shí)還關(guān)注室溫超導(dǎo)和可控核聚變等前沿技術(shù)。 發(fā)表于：2/12/2025 2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5% 2月11日消息，根據(jù)SEMI發(fā)布分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。 報(bào)告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠產(chǎn)能利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。 發(fā)表于：2/12/2025 360數(shù)字安全集團(tuán)發(fā)布高級(jí)威脅研究報(bào)告 360發(fā)布高級(jí)威脅研究報(bào)告：有組織對(duì)我國新能源汽車領(lǐng)域長期攻擊 2月11日消息，今日，360數(shù)字安全集團(tuán)基于360安全大模型賦能，發(fā)布《2024年全球高級(jí)持續(xù)性威脅（APT）研究報(bào)告》（以下簡稱“報(bào)告”）。 發(fā)表于：2/12/2025 2025年我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破2.5萬億元 2024年，我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，企業(yè)數(shù)量快速增長、核心技術(shù)不斷突破、產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速形成。賽迪智庫商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析課題組認(rèn)為，展望2025年，我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)將迎來轉(zhuǎn)型升級(jí)期，市場(chǎng)規(guī)模有望突破2.5萬億元，國際合作也將持續(xù)拓展。 發(fā)表于：2/11/2025 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導(dǎo)體量產(chǎn) 據(jù)共同社報(bào)道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會(huì)議決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》，以支持 Rapidus 等半導(dǎo)體企業(yè)，加快下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)。 。 發(fā)表于：2/11/2025 2025年展望：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升 2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場(chǎng)規(guī)模約166億美元。雖然下游市場(chǎng)在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動(dòng)率也逐步提升，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)擴(kuò)大。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)和技術(shù)升級(jí)，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動(dòng)需求逐漸復(fù)蘇。 發(fā)表于：2/10/2025 Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8% 1月15日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)展望 2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動(dòng)GPU和HBM增長，設(shè)備市場(chǎng)因中國高需求預(yù)計(jì)增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購重組投資機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：2/10/2025 德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢(shì)？ 2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá) 6270 億美元，并將在 2025 年進(jìn)一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn) 半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動(dòng)。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢(shì)，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對(duì)未來技術(shù)挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2/10/2025 ?…26272829303132333435…?
