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英飛凌推出面向汽車應(yīng)用的新型 OptiMOS? 7 40V MOSFET系列，改進(jìn)導(dǎo)通電阻、提升開(kāi)關(guān)效率和設(shè)計(jì)魯棒性

　　【2023 年 5 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出 OptiMOS? 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應(yīng)用的功率 MOSFET，OptiMOS? 7 40V MOSFET提供多種無(wú)引腳、堅(jiān)固的功率封裝。該系列產(chǎn)品采用了 300 毫米薄晶圓技術(shù)和創(chuàng)新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。這使得全新 MOSFET 成為所有的標(biāo)準(zhǔn)和未來(lái)車用 40V MOSFET 應(yīng)用的理想選擇，如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、斷開(kāi)開(kāi)關(guān)和新區(qū)域架構(gòu)。OptiMOS 7 系列產(chǎn)品還可用于電池管理、電子保險(xiǎn)絲盒以及 DC-DC 和 BLDC 驅(qū)動(dòng)器。

發(fā)表于：5/15/2023

學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：有源整流器

　　本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是研究有源整流器電路。具體而言，有源整流器電路集成了運(yùn)算放大器、低閾值P溝道MOSFET和反饋環(huán)路，以合成一個(gè)正向壓降低于傳統(tǒng)PN結(jié)二極管的單向電流閥或整流器。

發(fā)表于：5/15/2023

英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車低碳化

　　【2023 年 5 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】為了實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)，交通運(yùn)輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運(yùn)行有苛刻的運(yùn)行條件，需要頻繁加速和制動(dòng)，且要在相當(dāng)長(zhǎng)的使用壽命內(nèi)可靠運(yùn)行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。

發(fā)表于：5/15/2023

泰克攜手芯源系統(tǒng)（MPS）助力高效率高功率密度電源應(yīng)用

　　中國(guó)北京，2023年5月12日——世界正在向更可持續(xù)的未來(lái)轉(zhuǎn)變，對(duì)于減少碳排放的高能效解決方案的需求越來(lái)越迫切。泰克科技與芯源系統(tǒng)（MPS）深度戰(zhàn)略合作，從新型電源管理芯片的研發(fā)、測(cè)試及應(yīng)用全流程合作，雙方為新能源、電動(dòng)汽車、服務(wù)器、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域提供更高效、更安全、更綠色的電源管理方案和測(cè)試解決系統(tǒng)，攜手助力綠色中國(guó)夢(mèng) 、雙碳目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)、大模型計(jì)算等。

發(fā)表于：5/15/2023

恩智浦Premium Radar SDK——現(xiàn)可供客戶量產(chǎn)

　　雷達(dá)技術(shù)在汽車上的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，也越來(lái)越重要。它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)緊急制動(dòng)、盲點(diǎn)檢測(cè)等安全功能，可達(dá)到NCAP五星級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。因此，配備雷達(dá)系統(tǒng)的汽車越來(lái)越多，每輛汽車攜帶的雷達(dá)傳感器數(shù)量也在增加，對(duì)雷達(dá)干擾的擔(dān)憂也日益增多。大多數(shù)傳感器的發(fā)射頻段在77GHz，可能會(huì)限制甚至損害彼此的功能。恩智浦Premium Radar SDK通過(guò)在多個(gè)域應(yīng)用高級(jí)處理來(lái)解決這些問(wèn)題。它能抑制原始數(shù)據(jù)中的干擾信號(hào)，并以顯著改善的信噪比傳送原始數(shù)據(jù)以供進(jìn)一步處理。

發(fā)表于：5/15/2023

共同推進(jìn)電動(dòng)汽車發(fā)展英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心

　　2023 年 5 月 10 日，德國(guó)慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻?？萍技瘓F(tuán) （TWSE:2317）近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系，共同致力于開(kāi)發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動(dòng)汽車。

發(fā)表于：5/14/2023

統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗(yàn)證曲線收斂

　　隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。市場(chǎng)趨勢(shì)的快速變化，以及對(duì)電動(dòng)汽車等技術(shù)的更多關(guān)注，決定了對(duì)高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大，復(fù)雜程度的增加，驗(yàn)證吞吐量仍然是一個(gè)瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運(yùn)行更多的并行測(cè)試治標(biāo)不治本。上述因素的疊加讓驗(yàn)證工程師面對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的壓力與日俱增。

發(fā)表于：5/14/2023

聯(lián)動(dòng)車業(yè)、攜手芯企、共贏四化——大聯(lián)大及伙伴共推車用技術(shù)創(chuàng)新和高效供應(yīng)

中國(guó)，深圳 - 2023年5月11日 – 由致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的、以 “駛向未來(lái)：預(yù)約下一個(gè)十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)應(yīng)用路演深圳站今日?qǐng)A滿落幕。大聯(lián)大代理的近20條中外產(chǎn)線，以及大聯(lián)大自身強(qiáng)大的車用技術(shù)團(tuán)隊(duì)為本次活動(dòng)帶來(lái)精彩的演講和現(xiàn)場(chǎng)演示，在本次路演上海站之后再次吸引了眾多專業(yè)人士的參與。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌推出面向電動(dòng)汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2

　　2023 年 5 月 8 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴(kuò)展性，并擴(kuò)展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(jí)（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC? G2 MOSFET。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌與 Schweizer 擴(kuò)大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作，開(kāi)發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案

　　【2023 年 5 月 9 日，德國(guó)慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過(guò)創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開(kāi)發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：5/11/2023

意法半導(dǎo)體推出適合各種汽車系統(tǒng)的慣性模塊及ASIL B 認(rèn)證軟件庫(kù)

　　2023年5月9日，中國(guó)—意法半導(dǎo)體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測(cè)量高度準(zhǔn)確，適用于各種汽車系統(tǒng)功能，并配備專用軟件，可解決ASIL B級(jí)功能安全應(yīng)用設(shè)計(jì)難題。

發(fā)表于：5/11/2023

1800億只三菱電機(jī)成就半導(dǎo)體行業(yè)“專精特新”

　　“隨著半導(dǎo)體行業(yè)成為熱點(diǎn)，眾多資本涌入這一賽道，競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。對(duì)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，客戶要求也越來(lái)越高，不僅要有較高的模具設(shè)計(jì)水平和較好的加工基礎(chǔ)工藝，更要有穩(wěn)定可靠的高精度加工設(shè)備來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量。” 康強(qiáng)電子副總經(jīng)理兼康迪普瑞總經(jīng)理曹光偉談到，精益求精與提效賦能成為發(fā)展的重點(diǎn)。

發(fā)表于：5/10/2023

Microchip推出碳化硅電子保險(xiǎn)絲演示板為保護(hù)電動(dòng)汽車應(yīng)用中的電子設(shè)備提供更快、更可靠的方法

　　電池電動(dòng)汽車（BEV）和混合動(dòng)力汽車（HEV）的高壓電氣子系統(tǒng)需要具備一種保護(hù)機(jī)制，在過(guò)載情況下保護(hù)高壓配電和負(fù)載。為了向BEV和HEV設(shè)計(jì)人員提供更快、更可靠的高壓電路保護(hù)解決方案，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）電子保險(xiǎn)絲（E-Fuse）演示板。該器件有6種型號(hào)，適用于400 - 800V電池系統(tǒng)，額定電流最高可達(dá)30安培。

發(fā)表于：5/10/2023

世健獲Bourns“2022年度最佳技術(shù)伙伴”

近日，世健科技私人有限公司獲得了來(lái)自供應(yīng)商Bourns授予的“2022年度最佳技術(shù)伙伴”獎(jiǎng)項(xiàng) ，以表彰世健在過(guò)去一年中，為支持Bourns產(chǎn)品線所做出的突出貢獻(xiàn)。

發(fā)表于：5/10/2023

蔚來(lái)與恩智浦開(kāi)展4D成像雷達(dá)合作

　　中國(guó)上海——2023年5月5日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布，全球高端智能電動(dòng)汽車領(lǐng)導(dǎo)品牌蔚來(lái)將采用恩智浦領(lǐng)先的汽車?yán)走_(dá)技術(shù)，包括其突破性的成像雷達(dá)解決方案。恩智浦最新的4D成像雷達(dá)解決方案具有遠(yuǎn)超于傳統(tǒng)雷達(dá)的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將幫助車輛顯著提高前置雷達(dá)性能，使其能在高速公路、復(fù)雜的城市場(chǎng)景、以及遠(yuǎn)達(dá)300米的距離內(nèi)識(shí)別和分類其他車輛、弱勢(shì)道路使用者或物體，為汽車用戶帶來(lái)更高的道路安全性和駕駛舒適性。

發(fā)表于：5/9/2023