消費電子最新文章 GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案 近期美闊電子推出了一款全新的氮化鎵65W（1A2C）PD快充充電器方案，該方案采用同系列控制單晶片：QR一次側(cè)控制IC驅(qū)動MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次側(cè)同步整流控制IC及PD3.0協(xié)議IC)可達(dá)到最佳匹配。 發(fā)表于：2/28/2023 芯片樣品驗證平臺自適應(yīng)和同步測試功能的設(shè)計與實現(xiàn) 目前，芯片設(shè)計公司在對量產(chǎn)級的芯片進(jìn)行樣品驗證時，傳統(tǒng)的樣品驗證方法大多是基于芯片自身特點來設(shè)計相應(yīng)的測試設(shè)備，然后通過測試夾具對芯片樣品逐一測試，不同的芯片會設(shè)計不同的測試設(shè)備。提出了一種自適應(yīng)且可同步測試的樣品驗證平臺方案，既可以實現(xiàn)同時測試多顆芯片，也可以對不同接口的芯片進(jìn)行測試；既可以進(jìn)行可靠性實驗測試，也可以進(jìn)行其他功能的測試，大大節(jié)省了測試設(shè)備的維護成本，提高測試效率。 發(fā)表于：2/28/2023 AI革命時代的HPC系統(tǒng)及芯片發(fā)展五大趨勢 ChatGPT的上線或可被視作一次新產(chǎn)業(yè)革命的引爆點，而這個引爆點之所以能出現(xiàn)，則離不開背后的高性能計算與大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于：2/28/2023 HSD連接器測試的目的是為了什么 德索五金電子工程師指出，一個好的HSD連接器，一定是經(jīng)過千錘百煉的。要經(jīng)過很多關(guān)的測試，一般HSD連接器測試，設(shè)計到以下幾個方面。 發(fā)表于：2/28/2023 高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口 IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計，擴展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：2/27/2023 基于 ChatGPT，Snapchat 發(fā)布自有人工智能聊天機器人 T之家 2 月 27 日消息，Snapchat 正在推出一個基于 OpenAI 的 ChatGPT 最新版本的聊天機器人。根據(jù) Snap 首席執(zhí)行官 Evan Spiegel 的說法，人工智能聊天機器人將越來越多地成為更多人日常生活的一部分。 發(fā)表于：2/27/2023 沐渥解讀2023年可穿戴智能設(shè)備三大應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展前景 科技化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，讓可穿戴智能設(shè)備在智能設(shè)備市場占比逐漸增多，通過傳感器和無線通信等技術(shù)的結(jié)合，為用戶帶來良好體驗，為智能設(shè)備市場發(fā)展注入活力。消費類電子產(chǎn)品也朝著移動化、便攜化、可穿戴化方向發(fā)展，可穿戴智能設(shè)備將是手機之后又一個全新時代的電子產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/27/2023 半導(dǎo)體慘淡的一年 根據(jù) WSTS的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 5735 億美元。2022 年比 2021 年增長 3.2%，與 2021 年 26.2% 的增長相比顯著放緩。 發(fā)表于：2/27/2023 新型解碼芯片創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸能效紀(jì)錄，功耗僅有同類產(chǎn)品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美國麻省理工學(xué)院領(lǐng)銜的科學(xué)家團隊開發(fā)出一種解碼器芯片。相關(guān)研究成果在正舉行的國際固態(tài)電路會議上宣讀。 發(fā)表于：2/26/2023 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn) 在過去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議。實現(xiàn)這些標(biāo)準(zhǔn)所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術(shù)是串行器-解串器 （SerDes） 技術(shù)。FPGA 作為一項技術(shù)從一開始就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設(shè)計本身就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性。當(dāng)這兩者結(jié)合在一起時，實施會變得更加棘手，這通常是將最先進(jìn)的 SerDes 設(shè)計整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標(biāo)，其結(jié)果于 10 月在臺積電 OIP 論壇上公布。 發(fā)表于：2/26/2023 國產(chǎn)通用型GPU IDM929即將進(jìn)入流片階段 近日，國產(chǎn)GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設(shè)計，即將進(jìn)入流片階段！ 據(jù)了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構(gòu)、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢。 發(fā)表于：2/26/2023 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實測 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測試表現(xiàn)。 紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發(fā)表于：2/26/2023 X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)區(qū)別 X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu)，X86架構(gòu)的CPU是PC服務(wù)器行業(yè)的老大，ARM架構(gòu)的CPU則是移動端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個之間到底有哪些區(qū)別，實際就是它們的領(lǐng)域不太相同，然后追求也不相同。 發(fā)表于：2/26/2023 iPronics推出一款款完全可編程光子微芯片 據(jù)麥姆斯咨詢報道，總部位于瓦倫西亞的初創(chuàng)公司iPronics是一家專注于即插即用、可編程光子微芯片的開發(fā)商，近日該公司宣布已開始向不同行業(yè)的多家客戶交付首批產(chǎn)品。這些客戶位于美國和歐洲，包括一家跨國電信和電子公司、一家歐洲光纖網(wǎng)絡(luò)公司和一家大型美國科技公司。 發(fā)表于：2/26/2023 2022 年中國半導(dǎo)體專利申請量全球第一，占比高達(dá) 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報告顯示，2022 年中國公司申請的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上。 發(fā)表于：2/26/2023 ?…129130131132133134135136137138…?
