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通過定制半導體來應對供應鏈挑戰(zhàn)

　　在競爭和創(chuàng)新的雙重壓力之下，企業(yè)消耗的數據越來越多，但無線頻譜的容量卻不會再增長。物聯網、自動駕駛汽車以及 5G 和即將到來的 6G 網絡已然提出了巨大的高速數據需求。除此之外，尚未發(fā)明的新應用未來不僅需要更大的帶寬，還需要使用先進的半導體來支持這些新技術?？紤]到近年來由于供應鏈不穩(wěn)定所帶來的挑戰(zhàn)，科技企業(yè)如何才能滿足創(chuàng)新需求？

發(fā)表于：8/30/2023

清洗封裝產品面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　先進封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級封裝等都有復雜的結構和微小的間隙，制造過程中產生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。

發(fā)表于：8/29/2023

亞信新品亮相：AX88279探索2.5G以太網嶄新世界

　　亞信電子AX88279 USB 3.2轉2.5G以太網芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內置的網絡驅動程序，透過這個免驅動安裝（ Driverless）的特點，可輕松地實現便利的即插即用（Plug and Play）連網功能。

發(fā)表于：8/29/2023

逐點半導體為真我GT5智能手機打造越級畫質體驗

　　中國上海，2023年8月28日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機搭載逐點半導體X7視覺處理器。通過集成該處理器先進的超低延時插幀、低功耗超分、全時HDR等技術，這款新機可為消費者在玩游戲和看視頻時提供更全面的畫質保證和更舒適的屏幕體驗。同時，作為逐點半導體IRX游戲體驗認證的首款真我手機，真我GT5智能手機的用戶還可在多款人氣手游上享受逐點半導體與真我?guī)淼姆嫌螒騼热菖c手機性能特色的畫質調優(yōu)，進一步增強游戲的畫面表現力。

發(fā)表于：8/29/2023

比亞迪電子醞釀158億元大并購！

8月28日，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協議，將以約158億元(約為22億美元)現金收購捷普電路位于成都、無錫的產品生產制造業(yè)務，包括現有客戶的零部件生產制造業(yè)務。

發(fā)表于：8/29/2023

愛芯元智獲評人工智能大會“最具創(chuàng)新價值產品獎”并正式發(fā)布愛芯派Pro

　　中國上海 2023年8月25日——愛芯元智宣布，旗下芯片產品愛芯元智AX650N獲第四屆人工智能卓越創(chuàng)新獎——“最具創(chuàng)新價值產品獎”。同時，企業(yè)正式發(fā)布開發(fā)者套件——愛芯派Pro，以便于社區(qū)開發(fā)者低成本地體驗視覺大模型在邊緣側、端側的便捷部署，同時打造面向開發(fā)者的生態(tài)平臺。

發(fā)表于：8/27/2023

使用Xcelium Machine Learning技術加速驗證覆蓋率收斂

隨著設計越來越復雜，受約束的隨機化驗證方法已成為驗證的主流方法。一般地，驗證激勵做到不違反spec描述條件下盡量隨機，這樣驗證能跑到的空間才更充分。但是，這給功能覆蓋率收斂帶來極大挑戰(zhàn)，為解決這一難題，Cadence率先推出了仿真器的機器學習功能——Xcelium Machine Learning，采用機器學習技術讓功能覆蓋率快速收斂，大大提高驗證仿真效率。介紹了Xcelium Machine Learning的使用流程，并給出在相同模擬（simulation）驗證環(huán)境下應用Machine Learning前后情況對比。最后Machine Learning在模擬（simulation）驗證中的應用前景進行了展望。

發(fā)表于：8/25/2023

基于Cadence Integrity 3D-IC的異構集成封裝系統(tǒng)級LVS檢查

隨著硅工藝尺寸發(fā)展到單納米水平，摩爾定律的延續(xù)越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構集成的先進封裝解決方案將繼續(xù)滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續(xù)摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰(zhàn)，特別是對于系統(tǒng)級的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺工具，針對不同類型的先進封裝，進行了系統(tǒng)級LVS檢查驗證，充分驗證了該工具的有效性和實用性，保證了異構集成封裝系統(tǒng)解決方案的可靠性。

發(fā)表于：8/25/2023

DDR5仿真精度研究及在內存升級中的應用

使用Cadence公司的SystemSI對DDR信號通道進行整體仿真，同時，借助一博科技自研的Interposer夾具進行測試，經過多次的仿真測試擬合，所介紹的DDR仿真測試方法可以達到較高的精度。隨著對內存帶寬的需求不斷提升，作為當前主流的DDR4局限性日益明顯，通過具體案例說明了DDR5信號完整性提升的具體技術，并通過仿真對比，展示了DDR5在內存升級過程中的優(yōu)勢。

發(fā)表于：8/25/2023

基于FCM flow的小規(guī)模數字電路芯片測試

隨著芯片工藝的不斷演進，數字芯片的規(guī)模急劇增加，測試成本進一步增加。目前先進的DFT技術已應用于大規(guī)模SoC芯片的測試，包括掃描路徑設計、JTAG、ATPG（自動測試向量生成）等。但對于一些小規(guī)模集成電路，插入掃描鏈等測試電路會增加芯片面積并增加額外的功耗。對于這種芯片，功能case生成的pattern可用于檢測制造缺陷和故障。因此，需要一些方法來驗證覆蓋率是否達到了目標。Verisium manager工具依靠Xcelium的故障仿真引擎和Jasper功能安全驗證應用程序（FSV）可以解決這個問題。它為 ATE（自動測試設備）pattern的覆蓋率分析提供了一個新的思路。

發(fā)表于：8/25/2023

英偉達Q2凈利潤同比暴增843%，AI芯片還能狂飆？

據英偉達8月24日公布的財報，2023年第二季度，其實現營收135.07億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤61.88億美元，同比大增843%，環(huán)比增長203%。這也是英偉達首次在季度營收上超過英特爾（129億美元），迎來前所未有的歷史性時刻。

發(fā)表于：8/25/2023

參展預告 | ZESTRON即將亮相PCIM Asia

　　2023年度PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會將于8月29日至8月31日在上海新國際博覽中心開幕。電子可靠性領域的專業(yè)分析、培訓和咨詢輔導提供商ZESTRON有幸進駐此次盛會，屆時，我們將聚焦電力電子相關的高壓電子可靠性技術，與現場觀眾分享如何應對高功率器件面臨的挑戰(zhàn)。我們的展位位于W2號館C10，誠摯邀請您前來參觀！

發(fā)表于：8/24/2023

elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！

高算力！低功耗！見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！

發(fā)表于：8/24/2023

星紀魅族中止自研芯片!國產手機廠商自研芯片之路該如何？

近日，星紀魅族官方宣布“終止自研AR/VR芯片業(yè)務”的消息引發(fā)了業(yè)界的關注。去年7月，吉利收購魅族，想借助魅族的操作系統(tǒng)加強自身車機系統(tǒng)，然而新成立還不到半年的“星紀魅族集團”，決定終止自研芯片業(yè)務。這已經是今年以來，第二家宣布終止自研芯片業(yè)務的智能手機廠商。

發(fā)表于：8/24/2023

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

中國上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）領域內的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品

發(fā)表于：8/24/2023