消費電子最新文章 國內首款基于Chiplet的AI芯片亮相，華為最早布局的“小芯片”成彎道超車新機遇？ 近日，在西安高新區(qū)舉行的秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會暨重點成果轉化簽約儀式上，國內首款基于Chiplet（芯粒）技術的AI芯片“啟明930”正式亮相。 發(fā)表于：2/23/2023 應用在掃碼POS機領域的國產DAC芯片 掃碼POS機，顧名思義就是可以掃碼收款的POS機，掃碼POS機一般指支持微信、支付寶、京東白條、銀聯(lián)二維碼掃碼收款的POS機。掃碼POS機的基本原理主要的就是通過pos機的讀卡器來讀取銀行卡上的相關持卡人的磁條信息，一般情況來說，我們的掃碼POS機其具體的刷卡使用步驟主要是由pos機的操作人員，然后輸入相對應的交易金額。 發(fā)表于：2/23/2023 美新發(fā)布新款超小尺寸AMR地磁傳感器MMC5616WA 2023年2月18日，全球領先的慣性MEMS傳感器供應商美新半導體發(fā)布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA，全新升級了美新大規(guī)模量產的超小尺寸AMR地磁傳感器MMC56x3系列，滿足包括智能手機、可穿戴設備、無人機，AR/VR等在內的豐富應用場景。 發(fā)表于：2/22/2023 使用綠光和雙層電池設計出一種光電二極管 人們一般認為，超過100%的效率只有使用“哈利·波特”的魔法才會實現。而荷蘭埃因霍溫科技大學和霍爾斯特中心的一個研究團隊，使用綠光和雙層電池設計出一種光電二極管，其光電子產生率超過了200%。研究成果發(fā)表在最新一期《科學進展》上。 發(fā)表于：2/22/2023 多維科技推出大量程、高頻響、可編程線性TMR磁場傳感器芯片 2023年2月19日消息，專注于TMR隧道磁阻技術的磁傳感器制造商江蘇多維科技有限公司 （MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT） 為滿足日益增長的高頻電流檢測的市場需求，推出大量程、高頻響、可編程的TMR265x線性磁場傳感器芯片系列產品。 發(fā)表于：2/22/2023 組合傳感融合機器學習，多傳感平臺加速智能化感測 單一傳感類型我們已經探討過很多，從振動到壓力、從氣體到濕度等等各種物理量的傳感我們已經見過不少。不過在實際使用過程中，尤其是在工業(yè)場景這種工況復雜的場景里，傳感器大多是以組合的形式出現，通過多個傳感器共同監(jiān)控某一設備。 發(fā)表于：2/22/2023 DIY冷知識：顯卡VBIOS有啥好折騰的？ 主板的BIOS大家都知道，很多人也都懂得如何去設置、升級和重置。但你知道么，顯卡也有BIOS，也就是狂熱的DIY發(fā)燒友所說的VBIOS，V就是視頻Video的意思。 發(fā)表于：2/22/2023 變電站智能巡檢機器人系統(tǒng)的研究與設計 電力系統(tǒng)的安全高效運轉，對我國經濟發(fā)展具有非常重要的作用。而電力系統(tǒng)中，變電站是其最重要最關鍵的部分之一；設計開發(fā)變電站智能巡檢機器人系統(tǒng)對電力系統(tǒng)的安全、高效、可靠運行具有一定的應用價值[1]。針對變電站重要性、特殊性、危險性等特點，本文設計了一款適用于變電站的智能巡檢機器人系統(tǒng)，并著重對機器人巡檢車體及運動控制系統(tǒng)進行闡述。 發(fā)表于：2/22/2023 和天創(chuàng)攜手全志科技TV303智能投影解決方案亮相美國CES 近日，2023國際消費類電子產品展覽會(CES展) 在美國拉斯維加斯拉開帷幕。全志科技合作伙伴深圳市和天創(chuàng)科技股份有限公司(以下簡稱：和天創(chuàng))參加了本次展會，并在展會上展示了搭載全志科技首顆智慧屏芯片——TV303的智能投影儀產品，這也是全志科技TV303智能投影解決方案在國際上的首次亮相。 發(fā)表于：2/22/2023 半導體工廠如何做質量管理——做過百余個QMS項目的專家如是說 全球半導體市場正在經歷劇烈的周期性波動,一方面智能手機芯片和存儲芯片的市場需求持續(xù)疲軟,另一方面智能汽車急劇增長引爆SiC旺盛需求。不管面對的是哪一種挑戰(zhàn),對于半導體工廠來說,加強質量管理都是穿越周期實現突破的關鍵。半導體芯片質量管理重要性越發(fā)凸顯,QMS將成為和CIM系統(tǒng)一樣的必需品。 發(fā)表于：2/22/2023 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的3D打印機方案 2023年2月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。 發(fā)表于：2/22/2023 米爾基于STM32MP1核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構，支持1路千兆以太網，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設備與電池簇管理單元（BCU）、儲能變流器（PCS）和能源管理系統(tǒng)(EMS)數據通信功能。 發(fā)表于：2/22/2023 雷軍宣布小米參加 MWC 2023 大會，鐵大、鐵蛋機器人海外亮相 IT之家 2 月 19 日消息，昨天盧偉冰宣布今年小米將會前往西班牙巴塞羅那參加一年一度移動通訊盛會MWC 2023，主題是“Connected future（連接未來）”，將會展出小米最新手機、生態(tài)鏈產品和前沿科技。 發(fā)表于：2/21/2023 全球第四“牽手”全球第二，建大型半導體項目 據悉，格芯為全球第四大晶圓代工廠商，而安靠則是全球第二大封測廠商，排名僅次于日月光。根據公告，格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產線轉移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以建立歐洲第一個大規(guī)模的后端設施。 發(fā)表于：2/21/2023 中芯國際天津西青12英寸芯片項目迎來新進展 目前，該項目正全力進行P1生產廠房、CUB動力中心、生產輔助廠房樁基施工，預計3月中旬完成樁基施工作業(yè)。 發(fā)表于：2/21/2023 ?…132133134135136137138139140141…?
