消費電子最新文章 國產(chǎn)封測廠通富微電稱已為AMD量產(chǎn)Chiplet芯片 AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經(jīng)轉向了chiplets小芯片架構設計，每個芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產(chǎn)難度，提高良率，控制好成本。 發(fā)表于：2/17/2023 基于紅外線的無線充電技術有何進展？ 無線充電是一項在許多電子應用中廣泛應用的技術，例如消費電子、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。對于低功率設備，無線OTA(空中下載技術)功率傳輸具有顯著優(yōu)勢，包括無需繁瑣的連接電線以及減少或消除需要維護進行更換的電池。Wi-Charge已經(jīng)發(fā)布了一項關于改進其技術以促進行業(yè)發(fā)展并為更多設備和程序提供無線充電的重要公告。 發(fā)表于：2/17/2023 美國加碼對華為禁令，ASML DUV光刻機對華出口或有變 2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中，手機品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機市場巔峰，也是華為最強盛的時期，這一年，華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達8588億人民幣，其中智能手機為主的消費者業(yè)務貢獻了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強。 發(fā)表于：2/17/2023 進口車，不香了？ 2019年年初以近50萬的價格購入一輛進口特斯拉Model 3之后，2021年，大華又在雷克薩斯加價高峰期幫家人購入ES200卓越版，這款車型甚至等了近半年才提到車。 發(fā)表于：2/16/2023 SiC 半導體功率器件對能源效率的重要性 電力電子新技術的發(fā)展已將工業(yè)市場引向其他資源以優(yōu)化能源效率。硅和鍺是當今用于生產(chǎn)半導體的兩種主要材料。損耗和開關速度方面的有限發(fā)展已將技術引向新的寬帶隙資源，例如碳化硅 (SiC)。 發(fā)表于：2/16/2023 碳化硅 (SiC) 用于各種應用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來 碳化硅 (SiC) 用于各種應用已有 100 多年的歷史。然而，如今半導體材料比以往任何時候都更受歡迎，這在很大程度上是由于其在工業(yè)應用中的使用。 發(fā)表于：2/16/2023 SiC 與半導體垂直整合的復興，先進 SiC 解決方案的需求不斷增長 碳化硅 (SiC) 半導體在處理高功率和導熱方面比電動汽車 (EV) 系統(tǒng)和能源基礎設施中的傳統(tǒng)硅更有效的能力現(xiàn)已得到廣泛認可。SiC 器件有助于更有效地將電力從電池傳輸?shù)?EV 系統(tǒng)組件中的電機，從而將 EV 的行駛里程增加 5% 至 10%。 發(fā)表于：2/16/2023 超越鋰：一種很有前途的鎂可充電電池正極材料 作為下一代電池的能量載體，鎂是很有前途的候選者。然而，鎂電池若要替代鋰離子電池，還需提高循環(huán)性能和容量。為此，一個研究團隊專注于一種具有尖晶石結構的新型正極材料。經(jīng)過廣泛的表征和電化學性能實驗，他們發(fā)現(xiàn)了一種特殊的成分，可以為高性能鎂充電電池打開大門。 發(fā)表于：2/16/2023 英飛凌通過合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，助推創(chuàng)新多電平D類音頻放大器技術應用 【2023年02月14日，德國慕尼黑訊】以緊湊、經(jīng)濟高效且節(jié)能的設計實現(xiàn)持久的音樂播放性能至關重要，尤其是對于電池供電型應用。作為全球電源系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期推出最新一代MERUS? 多電平D類音頻放大器，使其多家生態(tài)合作伙伴現(xiàn)在可以通過設計導入支持有意向的客戶。英飛凌希望與這些專業(yè)公司攜手推動這項最新創(chuàng)新技術的采用。 發(fā)表于：2/16/2023 射頻市場能有多少上市公司 科創(chuàng)板帶來了國產(chǎn)芯片的春天，科創(chuàng)板也能容下很多的射頻芯片上市公司，但射頻市場不能。 發(fā)表于：2/16/2023 半導體行情一大關鍵變量！ 半導體板塊自2018年以來一直有波動大、估值又偏高的行情特征，令不少投資者望而卻步。 發(fā)表于：2/16/2023 用于便攜式音頻應用的立體聲編解碼器CJC8974A 由工采網(wǎng)代理提供的CJC8974A是一款低功耗、高質量的立體聲編解碼器，內(nèi)嵌功放Audio Codec；采用5x5mm QFN-28封裝；專為便攜式數(shù)字音頻應用而設計，是一款單橋音頻功率放大器，當使用5V電源供電時，能夠在4Ω負載下提供3W的連續(xù)平均功率，THD低于10%。 發(fā)表于：2/16/2023 淘汰14nm，Intel告別最長壽的CPU工藝 Intel前不久發(fā)布通知，稱11代酷睿i9/i7/i5及部分至強W處理器退役，總計有26款型號，2024年2月23日最后出貨。 發(fā)表于：2/15/2023 芯片逆風中的優(yōu)勝者，中芯國際準備迎接“倒春寒” 2023年以來，半導體大廠們頻頻爆雷，盈利能力均遭受考驗。英特爾財務業(yè)績惡化、削減員工薪酬，三星、AMD、高通相繼發(fā)布下滑的業(yè)績。 發(fā)表于：2/15/2023 美國想切斷華為芯片，高通卻要站出來說“不”？ 眾所周知，前段時間網(wǎng)上傳出眾多的關于美國要全面切斷華為供應鏈的消息，雖然不知道真假，卻在網(wǎng)上掀起了一股大風波。 發(fā)表于：2/15/2023 ?…134135136137138139140141142143…?
