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芯片設(shè)計(jì)公司預(yù)警：真的很難！

臺(tái)積電上周于法說會(huì)釋出后市保守展望后， IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年業(yè)績(jī)走勢(shì)也不容樂觀，包括手機(jī)、消費(fèi)性電子等大宗應(yīng)用品項(xiàng)都難逃沖擊。多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下坦言，目前客戶拉貨更保守，要求降價(jià)聲浪更大，下半年已無法期待傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，旺季不旺幾成定局。

發(fā)表于：7/24/2023

貿(mào)澤電子第六次斬獲Molex年度全球優(yōu)質(zhì)服務(wù)代理商獎(jiǎng)

　　2023年7月19日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) ，宣布榮獲全球電子產(chǎn)品知名企業(yè)和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex頒發(fā)的2022年度全球優(yōu)質(zhì)服務(wù)（目錄）代理商獎(jiǎng)。這也是貿(mào)澤第六次斬獲這一全球知名獎(jiǎng)項(xiàng)，貿(mào)澤憑借2022年度全球客戶數(shù)大幅增長(zhǎng)，以及增速迅猛的銷售業(yè)績(jī)而獲此殊榮。

發(fā)表于：7/22/2023

ADI發(fā)布《2022年環(huán)境、社會(huì)責(zé)任和公司治理報(bào)告》

　　中國(guó)，北京 — 2023年7月18日 — 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）發(fā)布《2022年環(huán)境、社會(huì)責(zé)任和公司治理（ESG）報(bào)告》，報(bào)告重點(diǎn)介紹了ADI公司的解決方案如何造福社會(huì)和地球，提出了全新的用水強(qiáng)度目標(biāo)，并繼續(xù)踐行公司對(duì)透明度及準(zhǔn)確披露的承諾。

發(fā)表于：7/22/2023

i.MX 91系列應(yīng)用處理器介紹

恩智浦i.MX 9系列應(yīng)用處理器再添新成員，它延續(xù)了i.MX 93系列應(yīng)用處理器的優(yōu)勢(shì)，為邊緣平臺(tái)提供安全、高效的Linux®計(jì)算能力。恩智浦憑借20多年在開發(fā)多市場(chǎng)應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先經(jīng)驗(yàn)，發(fā)布最新的i.MX 91處理器，旨在幫助客戶快速開發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：7/21/2023

賦能未來為電池行業(yè)量身定制的全新SEEPEX螺桿泵

　　充電電池能確保電動(dòng)汽車、智能手機(jī)、筆記本電腦等諸多應(yīng)用獲得持續(xù)的電力供應(yīng)。如今，世界各地正在建設(shè)超級(jí)工廠，以滿足汽車、電子和半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)鋰電池的龐大需求。鋰電池的制造工藝高度復(fù)雜，充滿著技術(shù)挑戰(zhàn)。憑借其性能卓越的專業(yè)螺桿泵，SEEPEX西派克時(shí)刻為制造商們提供支持。

發(fā)表于：7/21/2023

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的GaN電源轉(zhuǎn)換器方案

　　2023年7月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ViperGaN50器件的GaN電源轉(zhuǎn)換器方案。

發(fā)表于：7/21/2023

半導(dǎo)體TOP10：模擬進(jìn)，存儲(chǔ)出！

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)周期性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀(jì)錄水平之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了長(zhǎng)期的下降。2023年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于下行周期，消費(fèi)電子市場(chǎng)的疲軟影響廣泛，尤其是存儲(chǔ)芯片和MPU這兩大品類遭受重創(chuàng)。

發(fā)表于：7/20/2023

芯片行業(yè)最大的收購(gòu)，英國(guó)批準(zhǔn)了

據(jù)路透社報(bào)道，英國(guó)競(jìng)爭(zhēng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)周三暫時(shí)批準(zhǔn)了美國(guó)科技公司博通以690億美元收購(gòu)VMware 的交易，稱該交易不會(huì)削弱關(guān)鍵計(jì)算機(jī)服務(wù)器產(chǎn)品供應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：7/20/2023

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案

　　2023年7月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳機(jī)方案。

發(fā)表于：7/19/2023

無懼可穿戴產(chǎn)品數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn) 安全芯片護(hù)您周全

技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健就ADI的安全芯片展開了詳細(xì)介紹。ADI的安全芯片包括SHA-3對(duì)稱加密算法產(chǎn)品、ECDSA不對(duì)稱加密算法產(chǎn)品以及應(yīng)用于loT方面的安全產(chǎn)品。首先，SHA-3對(duì)稱加密算法產(chǎn)品擁有多種接口，比如1-Wire、I2C以及非接觸類的接口（NFC/RFID），其中1-Wire接口通過一條I/O線就可以實(shí)現(xiàn)芯片的供電、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)的傳輸，可以極大地簡(jiǎn)化配件接口設(shè)計(jì)，因此非常適用于系統(tǒng)的配件。

發(fā)表于：7/19/2023

英特爾、高通和英偉達(dá)高管反對(duì)進(jìn)一步收緊對(duì)華出口管制

美國(guó)國(guó)務(wù)院和消息人士稱，美國(guó)芯片公司高管周一會(huì)見了拜登政府高級(jí)官員，討論對(duì)華政策，同時(shí)最強(qiáng)大的半導(dǎo)體游說團(tuán)體敦促停止考慮采取更多限制措施。

發(fā)表于：7/18/2023

SiFive中國(guó)技術(shù)論壇圓滿落幕

　　“RISC-V勢(shì)不可擋，” 暌違中國(guó)數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國(guó)技術(shù)論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時(shí)，始終強(qiáng)調(diào)了這一核心思想。

發(fā)表于：7/17/2023

艾邁斯歐司朗推出全新真彩顏色傳感器，使攝像頭圖像與顯示器呈現(xiàn)出近乎完美的色彩

　　中國(guó) 上海，2023年7月17日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出搭載尖端技術(shù)的顏色傳感器TCS3530，使智能手機(jī)攝像頭在任何光照條件下，均能呈現(xiàn)出近乎完美的色彩，達(dá)到更加自然的圖像質(zhì)量。

發(fā)表于：7/17/2023

三大芯片巨頭，新混戰(zhàn)！

在整個(gè)計(jì)算機(jī)發(fā)展歷史中，我們不得不學(xué)習(xí)計(jì)算機(jī)語言，但隨著人工智能時(shí)代的來到，計(jì)算機(jī)也將學(xué)會(huì)我們的語言，與人類進(jìn)行交流，ChatGPT生成式人工智能的爆火更是將人機(jī)交互提升到了新的高度。這種變革也許就如同當(dāng)時(shí)互聯(lián)網(wǎng)的到來一樣重要。作為底層支撐的芯片，正成為計(jì)算機(jī)學(xué)習(xí)人類語言的關(guān)鍵。

發(fā)表于：7/17/2023

ST VIPERGAN5065100系列高壓氮化鎵轉(zhuǎn)換器，支持最高100W輸出功率

　　VIPERGAN50、VIPERGAN65和VIPERGAN100是意法半導(dǎo)體VIPerGaN系列中首款高壓GAN轉(zhuǎn)換器，可在寬范圍工作電壓（9 V至23 V）中分別提供50 W、65 W和高達(dá)100 W的功率。我們還推出了EVLVIPGAN100PD，這是我們首款用于USB-PD應(yīng)用的VIPERGAN100評(píng)估板。VIPerGaN器件使用650V氮化鎵（GaN）晶體管，這意味著在自適應(yīng)突發(fā)模式開啟時(shí)，待機(jī)模式下的功耗低于30 mW。QFN 5 mmx6 mm封裝也使其在業(yè)內(nèi)同等功率輸出中擁有較小的封裝尺寸。

發(fā)表于：7/16/2023