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TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰(zhàn)開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆

Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產(chǎn)業(yè)話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù)，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告「從AIGC看云端AI應(yīng)用趨勢與挑戰(zhàn)」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者如NVIDIA、臺積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場普及度和產(chǎn)品服務(wù)的功能優(yōu)化仍待考驗，且由于AI是以用戶體驗為核心，涉及個人信息及內(nèi)容提供的正確性，因此下個發(fā)展階段或?qū)⑦€會面臨法規(guī)問題。

發(fā)表于：3/1/2023

廣芯微電子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD協(xié)議實現(xiàn)

FreeRTOS 是市場領(lǐng)先的面向微控制器和小型微處理器的實時操作系統(tǒng) (RTOS)，與世界領(lǐng)先的芯片公司合作開發(fā)。FreeRTOS 通過 MIT 開源許可免費分發(fā)，包括一個內(nèi)核和一組不斷豐富的庫，適用于所有行業(yè)領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/1/2023

Marvell與亞馬遜云科技合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計

o Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴展電子設(shè)計自動化(EDA)以交付芯片解決方案

發(fā)表于：3/1/2023

Intel推出電信版四代至強：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊

Intel前不久推出了第四代至強可擴展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。

發(fā)表于：3/1/2023

長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案

長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。

發(fā)表于：2/28/2023

美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片

眾所周知，從去年10月份開始，美國對中國的芯片產(chǎn)業(yè)就進行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。

發(fā)表于：2/28/2023

貿(mào)澤備貨ams OSRAM Mira220全局快門圖像傳感器滿足多種機器視覺應(yīng)用需求

2023年2月27日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）分銷商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門傳感器。此系列傳感器為設(shè)計工程師提供了適用于工業(yè)機器視覺應(yīng)用的2D和3D解決方案，如移動面部識別、智能家居和家電、QR掃描器、AR／VR、無人機、智能可穿戴設(shè)備、結(jié)構(gòu)化光視覺等。

發(fā)表于：2/28/2023

中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍

近日，全球知名的知識產(chǎn)權(quán)機構(gòu)Mathys ＆ Squire發(fā)布了一份，截至2022年9月30日的全球半導體（芯片）專利數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/28/2023

ASML今年預計賣100臺光刻機給中國，但不是最先進的那兩種

眾所周知，目前全球光刻機龍頭是ASML，拿下了全球80％以上的份額，沒有誰能夠和ASMLPK，真正的一家獨大。

發(fā)表于：2/28/2023

2023年，缺芯現(xiàn)象會好起來嗎？

曾有多家機構(gòu)和眾多業(yè)內(nèi)專家都對2022年芯片困局抱有樂觀態(tài)度，認為芯片產(chǎn)能會逐漸提升。但進入2023年，芯片問題仍是汽車產(chǎn)業(yè)頑疾。

發(fā)表于：2/28/2023

復蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？

世間萬物，皆有其運行的規(guī)律。其中，號稱“科技之母”的半導體芯片也不例外，其景氣周期通常包括，復蘇、繁榮、放緩、衰退、谷底五個階段。站在當前時點，中國半導體產(chǎn)業(yè)大致處在從衰退到谷底的過渡階段，景氣周期已經(jīng)站在“復蘇前夜”。

發(fā)表于：2/28/2023

GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案

近期美闊電子推出了一款全新的氮化鎵65W（1A2C）PD快充充電器方案，該方案采用同系列控制單晶片：QR一次側(cè)控制IC驅(qū)動MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次側(cè)同步整流控制IC及PD3.0協(xié)議IC)可達到最佳匹配。

發(fā)表于：2/28/2023

芯片樣品驗證平臺自適應(yīng)和同步測試功能的設(shè)計與實現(xiàn)

目前，芯片設(shè)計公司在對量產(chǎn)級的芯片進行樣品驗證時，傳統(tǒng)的樣品驗證方法大多是基于芯片自身特點來設(shè)計相應(yīng)的測試設(shè)備，然后通過測試夾具對芯片樣品逐一測試，不同的芯片會設(shè)計不同的測試設(shè)備。提出了一種自適應(yīng)且可同步測試的樣品驗證平臺方案，既可以實現(xiàn)同時測試多顆芯片，也可以對不同接口的芯片進行測試；既可以進行可靠性實驗測試，也可以進行其他功能的測試，大大節(jié)省了測試設(shè)備的維護成本，提高測試效率。

發(fā)表于：2/28/2023

AI革命時代的HPC系統(tǒng)及芯片發(fā)展五大趨勢

ChatGPT的上線或可被視作一次新產(chǎn)業(yè)革命的引爆點，而這個引爆點之所以能出現(xiàn)，則離不開背后的高性能計算與大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：2/28/2023

HSD連接器測試的目的是為了什么

　　德索五金電子工程師指出，一個好的HSD連接器，一定是經(jīng)過千錘百煉的。要經(jīng)過很多關(guān)的測試，一般HSD連接器測試，設(shè)計到以下幾個方面。

發(fā)表于：2/28/2023