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消費(fèi)電子最新文章

納芯微推出全新高精度、低功耗的遠(yuǎn)程數(shù)字溫度傳感器NST141x系列

2023年1月17日 – 納芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的遠(yuǎn)程數(shù)字溫度傳感器NST141x系列，該系列產(chǎn)品包含NST1412和NST1413兩個產(chǎn)品型號，適用于筆記本電腦、服務(wù)器等應(yīng)用中的板級測溫，滿足各類通信、計(jì)算以及儀器儀表中多點(diǎn)位、高性能的溫度監(jiān)測需求。

發(fā)表于：1/18/2023

2022年，全球70%的芯片，都跑到中國來“旅游”了一圈？

近日，海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國進(jìn)口集成電路5384億顆，較2021年下降15．3％。但是按價值計(jì)算，中國集成電路進(jìn)口額為4156億美元，與2021年相比僅下降3．9％。

發(fā)表于：1/18/2023

Imagination硬件級光線追蹤技術(shù)讓非旗艦手機(jī)顯示也驚艷

近期，全球知名的芯片IP供應(yīng)商Imagination推出了新一代GPU IP，將光線追蹤功能引入移動設(shè)備端。

發(fā)表于：1/18/2023

直流輸入光晶體管耦合器MPC356引腳圖及功能

　耦合器以光為媒介傳輸電信號；它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，一般由三部分組成：光的發(fā)射、光的接收及信號放大；所以，它在各種電路中得到廣泛的應(yīng)用；已成為種類多、用途廣的光電器件之一

發(fā)表于：1/18/2023

盛美半導(dǎo)體：濕法設(shè)備中國正在追趕中

2022年11月16日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司迎來了重要里程碑——濕法設(shè)備3000腔順利交付。從2000腔到3000腔，盛美只用了一年的時間，這說明，在濕法設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海的競爭力日漸增強(qiáng)。近日，盛美上海的副總經(jīng)理陳福平發(fā)表了題為《半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主旨演講，對設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢進(jìn)行了深入洞察和剖析闡述。陳福平副總經(jīng)理強(qiáng)調(diào)，濕法設(shè)備領(lǐng)域中國正在追趕中。

發(fā)表于：1/18/2023

一顆芯片的奇幻之旅：美國設(shè)計(jì)，臺灣制造，出口到中國，賣到全球

近日，海關(guān)公布了2022年的進(jìn)出口數(shù)據(jù)，其中2022年中國進(jìn)口集成電路5384億顆，進(jìn)口額為4156億美元。

發(fā)表于：1/18/2023

中科院微電子所在CAA新結(jié)構(gòu)的3D DRAM研究取得進(jìn)展

隨著尺寸的不斷微縮，1T1C結(jié)構(gòu)動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的存儲電容限制問題愈發(fā)顯著，導(dǎo)致傳統(tǒng)1T1C-DRAM面臨微縮瓶頸。基于銦鎵鋅氧（IGZO）晶體管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微縮瓶頸，在3D DRAM方面發(fā)揮更大的優(yōu)勢。但目前的研究工作都基于平面結(jié)構(gòu)的IGZO器件，形成的2T0C單元尺寸（大約20F2）比相同特征尺寸下的1T1C單元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度優(yōu)勢。

發(fā)表于：1/17/2023

從2022年中國芯片進(jìn)口看到兩個“殘酷”事實(shí)：芯片國產(chǎn)化和市場萎靡

近日，海關(guān)公布了2022年芯片進(jìn)口數(shù)據(jù)情況。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022 年中國進(jìn)口集成電路5384億件，比 2021 年下降 15%。按價值計(jì)算，中國集成電路進(jìn)口額為4156億美元，與2021年相比下降5%左右。而2021年中國芯片進(jìn)口量增長16.9%，2020年增長22.1%。

發(fā)表于：1/17/2023

專家：美國軍用芯片供應(yīng)危矣！智能型軍火“嚴(yán)重耗盡”

根據(jù)產(chǎn)業(yè)人士與政府事務(wù)觀察家的看法，由于對美國國內(nèi)制造產(chǎn)能的投資不足，美國國防部(DoD)可能要花幾年的時間才能擺脫對亞洲芯片的依賴。

發(fā)表于：1/17/2023

全球晶圓代工市場份額排名（按季度）

近日Counterpoint Research 發(fā)布了從 2021 年第一季度到 2022 年第四季度全球半導(dǎo)體代工市場頂級參與者的季度收入份額。

發(fā)表于：1/17/2023

科學(xué)家發(fā)明鋰電池正極材料制備新方法可有效提升電池續(xù)航能力

　新華社北京1月14日電(記者魏夢佳、王琳琳)電池是新能源汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品的“心臟”，續(xù)航極大程度影響著消費(fèi)者的購買意愿。隨著市場對續(xù)航要求的不斷提升，高能量密度成為電池技術(shù)發(fā)展的主流趨勢。科學(xué)家以鋰電池正極材料為突破口，針對電池在高電壓服役時容易出現(xiàn)的失效和燃爆等安全問題，發(fā)明了一種材料制備新方法，可有效提升電池續(xù)航能力。

發(fā)表于：1/17/2023

瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項(xiàng)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78產(chǎn)品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應(yīng)用。在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設(shè)功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點(diǎn)旨在保持更小的系統(tǒng)尺寸，并降低工業(yè)、消費(fèi)、傳感器控制、照明和變頻器等應(yīng)用終端的系統(tǒng)成本。此外，其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設(shè)計(jì)，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機(jī)等發(fā)熱部件附近使用。

發(fā)表于：1/17/2023

小芯片戰(zhàn)爭打響！誰將大獲全勝？

半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)從最初的初創(chuàng)企業(yè)、風(fēng)險投資和垂直整合的公司演變?yōu)橐粋€強(qiáng)勁增長、橫向整合和集中的供應(yīng)鏈，已經(jīng)過去了六年。小芯片（chiplet）是將塑造未來贏家和輸家以及由此產(chǎn)生的行業(yè)結(jié)構(gòu)的主要趨勢之一。小芯片對于加速創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新和提高設(shè)計(jì)師的生產(chǎn)力也至關(guān)重要。

發(fā)表于：1/17/2023

量子處理器發(fā)展的下一步

在為超越半導(dǎo)體的物理限制而開發(fā)的大量替代計(jì)算方法中，量子計(jì)算仍然是一個突出的研究領(lǐng)域，頂尖大學(xué)和大型科技公司都在致力于實(shí)現(xiàn)該技術(shù)所承諾的能力和性能實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：1/17/2023

基于光量子集成芯片，多光子非線性量子干涉首次實(shí)現(xiàn)

1 月 17 日消息，據(jù)科技日報報道，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)任希鋒研究組與國外同行合作，基于光量子集成芯片，在國際上首次展示了四光子非線性產(chǎn)生過程的干涉。相關(guān)成果于 1 月 13 日發(fā)表在光學(xué)權(quán)威學(xué)術(shù)期刊《光學(xué)（Optica）》上。

發(fā)表于：1/17/2023