消費(fèi)電子最新文章 超級電容向傳統(tǒng)電池發(fā)起挑戰(zhàn) 通常,能量儲存與電池和蓄電池相關(guān),它們?yōu)殡娮釉O(shè)備提供能量。然而最近,在筆記本電腦、相機(jī)、智能手機(jī)或電動(dòng)車中,超級電容的應(yīng)用越來越多。超級電容與傳統(tǒng)電池能快速存儲大量的能量并迅速釋放不同,例如,當(dāng)火車進(jìn)站制動(dòng)時(shí),超級電容可以儲存制動(dòng)產(chǎn)生的能量,并當(dāng)火車啟動(dòng)需要大量能量時(shí)再提供給它 發(fā)表于:1/11/2023 三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器;恩智浦推出3頻段Wi-Fi6E產(chǎn)品 | 每周芯品 ISOCELL HM3傳感器尺寸為1/1.33英寸,像素大小為0.8um,像素個(gè)數(shù)為1.08億。為了實(shí)現(xiàn)更快的自動(dòng)對焦,HM3集成了改進(jìn)的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位檢測聚焦功能上添加了經(jīng)過自動(dòng)聚焦優(yōu)化的微透鏡,從而使器件的測量精度提高了50%。增強(qiáng)的相位檢測自動(dòng)聚焦(PDAF)解決方案在捕捉動(dòng)態(tài)圖像時(shí)將更有優(yōu)勢,而且會(huì)提高暗光場景的拍照效果。 發(fā)表于:1/11/2023 泰瑞達(dá):提高產(chǎn)量應(yīng)對產(chǎn)能吃緊,中國制造的測試系統(tǒng)已交付超萬套 Jason Zee表示,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)使得工業(yè)、運(yùn)輸、教育、醫(yī)療保健、娛樂等領(lǐng)域發(fā)生了天翻地覆的變化,而EUV光刻技術(shù)將再次打開芯片制造領(lǐng)域多年增長的大門。他說:“我們對電子產(chǎn)業(yè)的未來感到非常興奮”。 發(fā)表于:1/11/2023 國產(chǎn)音頻ADC芯片的應(yīng)用以及選型 想要讓模擬信號和數(shù)字信號順利“交往”,就需要一座像“鵲橋”一樣的中介,將兩種不同的語言轉(zhuǎn)變成統(tǒng)一的語言,消除無語言障礙。這座鵲橋就是轉(zhuǎn)換器芯片,也就是ADC芯片。ADC芯片的全稱是Analog-to-Digital Converter, 即模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,是連接模擬世界與數(shù)字世界的橋梁,是一種把模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的芯片。 發(fā)表于:1/10/2023 國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)需求發(fā)展趨勢 隨著電氣化、高功率場景的推進(jìn),功率器件的應(yīng)用范圍越來越廣;近20年來,各個(gè)領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴(yán)格,功率MOSFET和IGBT逐漸成為主流;IGBT與功率MOSFET,在某些電壓和頻率場景上有一定的相互替代關(guān)系,特別是第三代半導(dǎo)體材料制作的MOSFET與硅基IGBT之間的競爭。 發(fā)表于:1/10/2023 2022年臺積電和美國芯片寒風(fēng)陣陣,唯有中國芯片一枝獨(dú)秀 總結(jié)2022年,全球芯片行業(yè)可謂寒風(fēng)陣陣,臺積電和美國芯片不復(fù)往日的風(fēng)光,市值大跌,未來面臨陰霾,相比之下中國芯片可謂一枝獨(dú)秀,成為全球芯片行業(yè)的亮點(diǎn)。 發(fā)表于:1/10/2023 愛芯元智AX620A榮獲第十七屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng),持續(xù)夯實(shí)行業(yè)影響力 人工智能視覺感知芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布,在近日于橫琴粵澳深度合作區(qū)舉辦的2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十七屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式上,自研邊緣側(cè)智能芯片AX620A從參與角逐的227家優(yōu)秀企業(yè)的334款參賽產(chǎn)品中脫穎而出,榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng),再次收獲行業(yè)與市場的雙重認(rèn)可。 發(fā)表于:1/10/2023 用于量子芯片的光刻機(jī)、刻蝕機(jī),EDA,我們都研發(fā)成功了 眾所周知,目前的硅基芯片已經(jīng)快要發(fā)展到極限了,臺積電、三星目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3nm的量產(chǎn),而科學(xué)家們預(yù)測硅基芯片的物理極限是1nm。 發(fā)表于:1/10/2023 BOE(京東方)“屏實(shí)力”閃耀CES2023 引領(lǐng)“屏之物聯(lián)”新視界 美國時(shí)間1月5日-1月8日,在美國拉斯維加斯舉辦的CES2023(國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì))上,BOE(京東方)攜系列前沿尖端顯示技術(shù)產(chǎn)品及智能座艙解決方案強(qiáng)勢亮相現(xiàn)場,并聯(lián)袂眾多合作伙伴大秀科技實(shí)力。 發(fā)表于:1/10/2023 恩智浦推出i.MX 95系列應(yīng)用處理器,提供安全可擴(kuò)展的人工智能邊緣平臺 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出i.MX 95系列產(chǎn)品,恩智浦i.MX 9系列應(yīng)用處理器的最新產(chǎn)品。新推出的i.MX 95系列集成高性能計(jì)算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D圖形處理、用于運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的恩智浦創(chuàng)新型神經(jīng)加速器以及高速數(shù)據(jù)處理,這一技術(shù)組合支持在汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、連接、先進(jìn)人機(jī)接口(HMI)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多種現(xiàn)代化應(yīng)用。 發(fā)表于:1/10/2023 Counterpoint:2023年印度5G智能手機(jī)出貨量將超4G 1月4日消息(顏翊)Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2023年第二季度,印度5G智能手機(jī)的累計(jì)出貨量將突破1億大關(guān),到2023年底將超過4G智能手機(jī)的出貨量。 發(fā)表于:1/10/2023 博通集成推出新一代Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片 低功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不可避免的話題,使得物聯(lián)網(wǎng)芯片的低功耗設(shè)計(jì)成為重中之重。與此同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增多則帶來了潛在的安全問題——從自動(dòng)駕駛到智慧家居再到智能穿戴等,一切連網(wǎng)的設(shè)備都有可能受到安全威脅,因此安全性則是物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中的另一個(gè)核心問題。博通集成(Beken)近日推出兩款搭載安謀科技“星辰”處理器的Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7239和BK7236,兩款芯片均能保證豐富的處理能力和低功耗表現(xiàn)。在智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,博通集成已率先面向行業(yè)提供了兼具性能和安全性的芯片解決方案。 發(fā)表于:1/9/2023 軟硬件齊發(fā)力,芯華章EDA新品為自主產(chǎn)業(yè)鏈邁出重要一步 成立不到一年的國內(nèi)EDA廠商芯華章正式推出支持國產(chǎn)計(jì)算架構(gòu)的全新仿真技術(shù),以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。此次推出的EDA仿真技術(shù)已在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗(yàn)證,能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 發(fā)表于:1/9/2023 中國芯的現(xiàn)狀:設(shè)計(jì)、封測與制造,可能有10年的差距 作為科技產(chǎn)業(yè),以及信息化、數(shù)字化的基礎(chǔ),芯片自誕生以來,就一直倍受關(guān)注,也一直蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于:1/9/2023 被砍單840億顆!還被中國芯片反攻,美芯被迫降價(jià),外媒:遲了 在過去數(shù)年美國修改了芯片規(guī)則,打亂了全球芯片供應(yīng)鏈,然而如此做的結(jié)果卻是美國芯片被反噬,中國進(jìn)口的芯片減少了840億顆,如今美國芯片紛紛被迫降價(jià),可謂嘗到了自己種下的苦果。 發(fā)表于:1/9/2023 ?…153154155156157158159160161162…?