消費(fèi)電子最新文章 臺積電400億美元建設(shè)美國3nm芯片廠：成本高出5倍 原本只計(jì)劃在美國建設(shè)5nm芯片廠的臺積電在去年底態(tài)度大變，對美國的投資大增，而且先進(jìn)工藝也要轉(zhuǎn)移出去，計(jì)劃投資400億美元建設(shè)3nm芯片廠。 發(fā)表于：1/16/2023 持續(xù)了數(shù)年的高增長態(tài)勢之后，掃地機(jī)器人行業(yè)的增速正逐漸放緩 掃地機(jī)器人，又稱自動(dòng)打掃機(jī)、智能吸塵、機(jī)器人吸塵器等，是智能家用電器的一種，能憑借人工智能，自動(dòng)在房間內(nèi)完成地板清理工作。一般采用刷掃和真空方式，將地面雜物先吸納進(jìn)入自身的垃圾收納盒，從而完成地面清理的功能。一般來說，將完成清掃、吸塵、擦地工作的機(jī)器人，也統(tǒng)一歸為掃地機(jī)器人。 發(fā)表于：1/16/2023 滿足光伏逆變器應(yīng)用需求，茂矽推出1200V/FS工藝IGBT 伴隨光伏行業(yè)的蓬勃發(fā)展和“雙碳”目標(biāo)的提出；光伏建筑一體化，受到各項(xiàng)政策支持；目前，中國光伏發(fā)電行業(yè)經(jīng)過近年的快速發(fā)展，已經(jīng)成為全球光伏發(fā)電規(guī)模最大、增長最快的市場。2022年1-10月，中國光伏發(fā)電裝機(jī)容量36444萬千瓦，同比增長29.2%。 發(fā)表于：1/16/2023 新麒麟芯片現(xiàn)身！華為手機(jī)即將“王者歸來”？ 集微網(wǎng)消息，近日，一張華為Mate 50 Pro的工程機(jī)頁面截圖在微博上廣為流傳，顯示搭載了名為麒麟kc10的處理器，有博主指出該芯片實(shí)際型號就是麒麟9010。 發(fā)表于：1/16/2023 支持 AV1 硬件解碼和 PipeWire 多媒體服務(wù)器，Kodi 20“Nexus”正式發(fā)布 IT之家 1 月 16 日消息，代號為“Nexus”的 Kodi 20 版本于今天正式發(fā)布。Kodi 是一款免費(fèi)、開源和跨平臺的家庭影院軟件，適用于 GNU / Linux、Android、Raspberry Pi、iOS、tvOS、macOS 和 Windows 平臺。 發(fā)表于：1/16/2023 AMD悄悄公布31個(gè)CPU漏洞：4個(gè)極危險(xiǎn)、Zen4高枕無憂 AMD近日非常低調(diào)地公布了多達(dá)31個(gè)CPU處理器安全漏洞，涉及多代速龍、銳龍、霄龍產(chǎn)品，但不影響最新的Zen4架構(gòu)產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/16/2023 Intel CPU工藝上演奇跡：6個(gè)季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)“1.8nm”量產(chǎn) 在先進(jìn)工藝上，Intel這兩年被三星、臺積電領(lǐng)先了，但在CEO基辛格的帶領(lǐng)下，Intel目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，還定下了4年內(nèi)掌握5代CPU工藝的宏大目標(biāo)，如今已經(jīng)是2023年了，距離目標(biāo)只有2年。 發(fā)表于：1/16/2023 寧暢發(fā)布2023“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略與G50系列新品 ??1月12日，“極致冷靜 集智計(jì)算”2023寧暢新品暨品牌戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)在北京召開。此次發(fā)布會(huì)上，寧暢帶來了搭載第四代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的G50服務(wù)器全系新品，并發(fā)布“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略。 發(fā)表于：1/16/2023 瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮CPU 瀾起科技于近日發(fā)布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計(jì)算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計(jì)算提供澎湃算力支持。 發(fā)表于：1/16/2023 芯加速，”第四代英特爾®至強(qiáng)®新品助力中國新經(jīng)濟(jì)！ 回首2022，世界受到諸多方面的挑戰(zhàn)與沖擊。轉(zhuǎn)眼已邁入2023，在新的一年里無論是經(jīng)濟(jì)以及產(chǎn)業(yè)內(nèi)部，都希望有個(gè)嶄新的開始，逐步修復(fù)前兩年的疫情困擾，開始一個(gè)良好的開端。 發(fā)表于：1/15/2023 華為神秘麒麟芯片現(xiàn)身！性能不輸高通驍龍8+ 近日，微博博主@定焦數(shù)碼曝光了一款Mate 50 Pro的工程機(jī)，值得注意的是這款工程樣機(jī)所搭載的處理器并不是驍龍8+，而且是采用的“HUAWEI Kirin kc10”，從代號來看這應(yīng)該是新款的華為麒麟芯片。 發(fā)表于：1/15/2023 3D NAND 芯片級拆解比較，位密度：長江存儲(chǔ)吊打三星！ 最近國外知名逆向分析機(jī)構(gòu)TechInsights拆解分析了包括三星、SK 海力士、美光和長江存儲(chǔ)最先進(jìn)的3D Nand存儲(chǔ)器。 發(fā)表于：1/15/2023 后摩爾時(shí)代，EDA 發(fā)力封裝、擁抱 AI 由“摩爾定律”驅(qū)動(dòng)的芯片集成度和復(fù)雜度持續(xù)提升，將為EDA工具發(fā)展帶來新需求。EDA作為串聯(lián)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)，市場空間巨大：賽迪智庫的數(shù)據(jù)顯示，近幾年全球EDA工具總銷售額保持上漲，2020年總銷售額72.4億美元，同比增長10.7%，分地區(qū)來看，北美約占全球EDA銷售額的40.9%，亞太地區(qū)占42.1%，歐洲地區(qū)約占17%。如何提供EDA工具協(xié)助，使得在更短的開發(fā)周期內(nèi)完成更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證？ 發(fā)表于：1/15/2023 大鴻海瞄準(zhǔn)小IC，誰須當(dāng)心？ 鴻海擅長極限運(yùn)營，國巨精通元器件市場與周期操作，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈又十分齊全，而芯片科技人力成本也已經(jīng)成為亞洲洼地，這兩家如果能夠真正實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，對小IC市場現(xiàn)有廠商將產(chǎn)生較大沖擊。 發(fā)表于：1/14/2023 碳化硅功率器件與模塊雙驅(qū)發(fā)力，上海瀚薪加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級 瀚薪擁有自主知識產(chǎn)權(quán)及專利的器件設(shè)計(jì)和工藝研發(fā)的能力，并另外開啟了碳化硅模塊賽道，這離不開其前期構(gòu)建的技術(shù)基石和豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 發(fā)表于：1/14/2023 ?…150151152153154155156157158159…?
