消費(fèi)電子最新文章 三星計(jì)劃2024Q3量產(chǎn)8層HBM3E產(chǎn)品 8 月 1 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）報(bào)道，在 2024 年第 2 季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，三星公司高管公布：“第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品目前已交付客戶評(píng)估，計(jì)劃 2024 年第 3 季度開始量產(chǎn)”。 發(fā)表于：8/1/2024 美光宣布量產(chǎn)第九代TLC NAND閃存技術(shù) 美光宣布量產(chǎn)第九代TLC NAND閃存技術(shù)：寫入速度比競(jìng)品快99%！ 發(fā)表于：8/1/2024 維信諾聯(lián)合昇顯和睿科微電子完成世界首顆嵌入式RRAM存儲(chǔ)技術(shù)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的開發(fā)和認(rèn)證 維信諾聯(lián)合昇顯、?？莆㈦娮油瓿墒澜缡最w嵌入式 RRAM 存儲(chǔ)技術(shù) AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片的開發(fā)和認(rèn)證 發(fā)表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機(jī)Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機(jī) Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：8/1/2024 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā) 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā)，可實(shí)現(xiàn)更高亮度 發(fā)表于：7/31/2024 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對(duì)于人工智能（AI）投資，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個(gè)AI芯片的誕生涵蓋各個(gè)層面，包括芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用部署整個(gè)過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達(dá)推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺(tái)積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計(jì)第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺(tái)積電3nm技術(shù)，最快第三季登場(chǎng)。由于英偉達(dá)在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。 近日，臺(tái)媒Technews針對(duì)AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進(jìn)行解析。 發(fā)表于：7/31/2024 此芯科技發(fā)布此芯P1國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個(gè)性能核+4個(gè)能效核設(shè)計(jì)，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級(jí)GPU”。 發(fā)表于：7/31/2024 蘋果披露Apple Foundation Model AI模型細(xì)節(jié) 7 月 31 日消息，蘋果公司最新發(fā)布論文 [PDF]，分享了關(guān)于 Apple Intelligence 模型的相關(guān)細(xì)節(jié)，部分性能已經(jīng)超過 OpenAI 的 GPT-4。 模型簡(jiǎn)介 蘋果在論文中介紹了 Apple Foundation Model（下文簡(jiǎn)稱 AFM）模型，共有以下兩款： 發(fā)表于：7/31/2024 美芯片巨頭英特爾計(jì)劃裁員數(shù)千人 月31日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)芯片巨頭英特爾公司計(jì)劃裁減數(shù)千個(gè)工作崗位，以削減成本，資助扭轉(zhuǎn)公司頹勢(shì)的努力。目前，英特爾正遭受利潤(rùn)下滑和市場(chǎng)份額下跌的雙重打擊。 知情人士稱，微軟可能最早在本周宣布裁員計(jì)劃。英特爾將在周四發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，剔除正在剝離的部門員工，其員工總數(shù)約為11萬人。 發(fā)表于：7/31/2024 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問題影響英偉達(dá)RTX 40出貨 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問題影響英偉達(dá)RTX 40出貨 發(fā)表于：7/31/2024 2024年上半年國(guó)產(chǎn)OLED市場(chǎng)份額達(dá)到了50.7% 根據(jù)市場(chǎng)研究公司Sino Research發(fā)布的最 新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國(guó)顯示屏公司在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場(chǎng)的份額達(dá)到了50.7%，相較于2023年上半年的40.6%增長(zhǎng)了10.1個(gè)百分點(diǎn)，成功超越了韓國(guó)成為全球第 一。 發(fā)表于：7/31/2024 消息指臺(tái)積電最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技術(shù) 消息指臺(tái)積電最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技術(shù) 發(fā)表于：7/30/2024 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代運(yùn)行速度提升 60% 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個(gè)單元模塊清晰可見。 發(fā)表于：7/30/2024 ?…60616263646566676869…?
