消費(fèi)電子最新文章 微軟回應(yīng)中國(guó)區(qū)AI團(tuán)隊(duì)被打包去美國(guó)傳聞 中國(guó)區(qū)AI團(tuán)隊(duì)被打包去美國(guó) 微軟回應(yīng)：僅一小部分員工可國(guó)際輪崗 發(fā)表于：5/16/2024 龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計(jì)算機(jī)有望問世 國(guó)產(chǎn)自研強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計(jì)算機(jī)有望問世 發(fā)表于：5/16/2024 ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅 ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅 發(fā)表于：5/16/2024 北京市新增19款已完成備案生成式人工智能服務(wù) 北京市新增 19 款已完成備案生成式人工智能服務(wù)，含小米、快手產(chǎn)品 發(fā)表于：5/16/2024 是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺(tái)積電 N6RF+ 制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯(lián)合推出了一個(gè)全新的集成射頻（RF）設(shè)計(jì)遷移流程，幫助臺(tái)積電從 N16 制程升級(jí)至 N6RF+ 技術(shù)，以滿足當(dāng)今無線集成電路應(yīng)用對(duì)功耗、性能和面積（PPA）的嚴(yán)苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到了一個(gè)高效的設(shè)計(jì)流程中，簡(jiǎn)化了無源器件的再設(shè)計(jì)過程，也優(yōu)化了按照臺(tái)積電更先進(jìn)的射頻制程進(jìn)行的元器件設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：5/15/2024 谷歌正式發(fā)布Gemini 1.5 Flash大模型 谷歌正式發(fā)布Gemini 1.5 Flash大模型：輕量化、響應(yīng)速度極快 發(fā)表于：5/15/2024 騰訊旗下混元文生圖大模型宣布全面開源 首個(gè)中文原生DiT架構(gòu)！騰訊混元文生圖大模型宣布全面開源 發(fā)表于：5/15/2024 夏普終止液晶工廠運(yùn)營(yíng)：日本將不再具備生產(chǎn)大型面板能力 夏普終止液晶工廠運(yùn)營(yíng)：日本將不再具備生產(chǎn)大型面板能力 發(fā)表于：5/15/2024 三星SK海力士將超過20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM 三星、SK海力士將超過20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM 發(fā)表于：5/15/2024 SK海力士HBM4E內(nèi)存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片 5 月 14 日消息，SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 國(guó)際存儲(chǔ)研討會(huì)上不僅分享了 HBM4E 內(nèi)存開發(fā)周期將縮短到一年的預(yù)期，也介紹了該內(nèi)存的更多細(xì)節(jié)。 SK 海力士技術(shù)人員 Kim Kwi Wook 表示，這家企業(yè)計(jì)劃使用 1c nm 制程的 32Gb DRAM 裸片構(gòu)建 HBM4E 內(nèi)存。 發(fā)表于：5/15/2024 TCL華星展示全球首款Tandem三折柔性折疊屏 TCL 華星展示全球首款 Tandem 三折柔性折疊屏，印刷 OLED 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)級(jí)突破 發(fā)表于：5/15/2024 消息稱xAI將與甲骨文達(dá)成100億美元服務(wù)器租用協(xié)議 5 月 15 日消息，The Information 援引內(nèi)部人士消息稱，馬斯克旗下的人工智能初創(chuàng)公司 xAI 一直在與甲骨文高管談判，打算在未來幾年內(nèi)斥資 100 億美元從甲骨文租用云服務(wù)器。 擬議的 100 億美元的交易規(guī)?？氨?OpenAI 和 Anthropic 服務(wù)器交易訂單。如果一切順利的話，這筆交易將使 xAI 成為甲骨文最大的客戶之一。 發(fā)表于：5/15/2024 和輝光電展示三層串聯(lián)Tandem OLED面板 和輝光電展示三層串聯(lián) Tandem OLED 面板：用于穿戴產(chǎn)品、6000 尼特亮度 發(fā)表于：5/15/2024 HBM4內(nèi)存競(jìng)爭(zhēng)已達(dá)白熱化 HBM4內(nèi)存競(jìng)爭(zhēng)已達(dá)白熱化！三星、SK海力士、美光紛紛發(fā)聲 發(fā)表于：5/15/2024 谷歌正式發(fā)布視頻生成模型Veo 5月15日消息，今日，谷歌召開I/O 2024開發(fā)者大會(huì)，正式發(fā)布視頻生成模型Veo，將成為Sora新的勁敵。 發(fā)表于：5/15/2024 ?…64656667686970717273…?
