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消費(fèi)電子最新文章

三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展

三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

發(fā)表于：7/15/2024

NVIDIA Blackwell平臺架構(gòu)GPU投片量暴增25%

7月15日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA對臺積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿足其最新Blackwell平臺架構(gòu)圖形處理器的生產(chǎn)需求。 Blackwell平臺架構(gòu)GPU被譽(yù)為“地表最強(qiáng)AI芯片”，其擁有高達(dá)2,080億個電晶體，并采用臺積電定制的4納米工藝制造。這款GPU通過每秒10TB的芯片到芯片互連技術(shù)連接成單個、統(tǒng)一的GPU，支持AI訓(xùn)練和大型語言模型推理，模型可擴(kuò)展至10兆個參數(shù)。

發(fā)表于：7/15/2024

軟銀完成對英國AI芯片企業(yè)Graphcore的收購

軟銀完成對英國AI芯片企業(yè)Graphcore的收購

發(fā)表于：7/12/2024

OpenAI提出通用人工智能五級標(biāo)準(zhǔn)

OpenAI 提出通用人工智能五級標(biāo)準(zhǔn)，自認(rèn)為接近但未達(dá)到第二級

發(fā)表于：7/12/2024

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售

發(fā)表于：7/12/2024

Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線

　　實時計算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)）正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大計算范圍，滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計日益增長的需求。

發(fā)表于：7/11/2024

Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

　　2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。

發(fā)表于：7/11/2024

Nexperia的650 V兩種超快速恢復(fù)整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝，具備高效率和高可靠性

　　奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳（R2P）封裝的650V兩種超快速恢復(fù)整流二極管，可用于各種工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用，包括充電適配器、光伏（PV）、逆變器、服務(wù)器和開關(guān)模式電源（SMPS）。

發(fā)表于：7/11/2024

英飛凌推出提升消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用性能的CoolGaN 700 V功率晶體管

【2024年7月11日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新CoolGaN?晶體管700 V G4產(chǎn)品系列。與市場上的其他氮化鎵（GaN）產(chǎn)品相比，該系列晶體管的輸入和輸出性能優(yōu)化了20%，從而提高效率，降低功率損耗，并提供了更具成本效益的解決方案。憑借電氣特性與封裝的優(yōu)勢結(jié)合，它們能夠在消費(fèi)類充電器和筆記本適配器、數(shù)據(jù)中心電源、可再生能源逆變器、電池存儲等眾多應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。

發(fā)表于：7/11/2024

AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI

AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達(dá)爭鋒

發(fā)表于：7/11/2024

三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞

三星回應(yīng)“投資8400億自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產(chǎn)能步入正軌

發(fā)表于：7/11/2024

2024年一季度5G手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科高居第一

7月10日消息，近日，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，同比增加了6.4個百分點，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計市占率為17%。從出貨量來看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)從去年同期的3470 萬部增長至5300萬部，同比大幅增長53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部小幅增長至4830萬部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

發(fā)表于：7/11/2024

報告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆

同比增長 105%，報告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。

發(fā)表于：7/11/2024

英飛凌推出CoolGaN雙向開關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù)：CoolGaN?雙向開關(guān)（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關(guān)和硬開關(guān)性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開關(guān)，適用于移動設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng)、逆變器和整流器等。

發(fā)表于：7/10/2024

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

發(fā)表于：7/10/2024