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消費電子最新文章

高通驍龍8歷代芯片價格10年翻了近5倍

安卓旗艦越來越貴！高通驍龍8歷代芯片價格曝光 10年翻了近5倍

發(fā)表于：5/11/2024

三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)

三星 AI推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

發(fā)表于：5/10/2024

消息稱三星電子已提前組建1dnm內(nèi)存技術(shù)開發(fā)團隊

消息稱三星電子已提前組建 1dnm 內(nèi)存技術(shù)開發(fā)團隊，目標(biāo)重建優(yōu)勢

發(fā)表于：5/10/2024

貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的

　　2024年5月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI）的MAX32690微控制器（MCU）。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) （SoC），將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IoT）應(yīng)用所需的易連接性和藍牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。

發(fā)表于：5/9/2024

SABIC的ULTEM? 樹脂應(yīng)用于質(zhì)子交換膜（PEM）水電解槽

　　全球知名的多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今日（2024年5月6日）宣布，上海斐業(yè)精密機械制造有限公司選用ULTEM? 樹脂作為其面向質(zhì)子交換膜水電解槽應(yīng)用領(lǐng)域生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)部件的原材料。由于ULTEM 樹脂具有多種優(yōu)異性能，例如抗壓強度、耐蠕變性、高模量、酸性環(huán)境中的水穩(wěn)定性以及低離子析出等，這家國內(nèi)制造商在膜電極組件（MEA）支撐膜、雙極板框架和絕緣板的生產(chǎn)工藝中均采用了這款產(chǎn)品。此外，ULTEM 樹脂還有助于加快配件組裝進程、幫助質(zhì)子交換膜水電解槽系統(tǒng)能夠長期保持安全、可靠的運行狀態(tài)。

發(fā)表于：5/9/2024

阿里云通義千問2.5大模型發(fā)布

5 月 9 日消息，在今日上午的阿里云 AI 智領(lǐng)者峰會-北京站活動中，通義千問 2.5 大模型發(fā)布，號稱多項能力趕超 GPT-4。據(jù)阿里云官方介紹，通義大模型通過阿里云服務(wù)企業(yè)超 9 萬，通義開源模型累計下載量突破 700 萬。通義落地應(yīng)用進程加速，現(xiàn)已進入 PC、手機、汽車等領(lǐng)域。在活動現(xiàn)場，阿里云正式發(fā)布通義千問 2.5，號稱“能力升級，全面趕超 GPT-4”，在中文語境下，文本理解、文本生成、知識問答 & 生活建議、閑聊 & 對話和安全風(fēng)險等多項能力上趕超 GPT-4。此外，通義千問 2.5 相比通義千問 2.1 有多項能力提升，理解能力提升 9%，邏輯推理提升 16%，指令遵循提升 19%，代碼能力提升 10%。

發(fā)表于：5/9/2024

聯(lián)發(fā)科天璣9300+再續(xù)全大核傳奇

聯(lián)發(fā)科隆重發(fā)布了備受矚目的旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯片系列的新成員，天璣9300+繼承了全大核架構(gòu)與卓越的生成式AI能力，并為生成式AI手機提供了堅實的硬件支撐。值得一提的是，天璣9300+在行業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)了端側(cè)的Speculative Decoding AI推測解碼加速技術(shù)，無疑是行業(yè)的一次重大突破。同時，該平臺在網(wǎng)絡(luò)速度與能效方面也進行了全面優(yōu)化，為玩家們帶來了前所未有的游戲體驗。

發(fā)表于：5/9/2024

AMD處理器繼續(xù)蠶食Intel 服務(wù)器收入份額已達33％

AMD處理器繼續(xù)蠶食Intel！服務(wù)器收入份額已達33％ 5月9日消息，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Mercury Research公布的最新數(shù)據(jù)，2024年第一季度，AMD處理器的出貨量、收入份額繼續(xù)雙雙提升，尤其是在桌面、服務(wù)器領(lǐng)域表現(xiàn)出色，但是筆記本領(lǐng)域被Intel收回了一些。

發(fā)表于：5/9/2024

SK海力士宣布開發(fā)新一代移動端NAND閃存解決方案ZUFS 4.0

5 月 9 日消息，SK 海力士公司今日宣布，公司開發(fā)出用于端側(cè)（On-Device）AI 的移動端 NAND 閃存解決方案產(chǎn)品“ZUFS（Zoned UFS）4.0”。

發(fā)表于：5/9/2024

三星：僅用1年就制霸全球OLED顯示器市場

三星官方發(fā)文：僅用1年就制霸全球OLED顯示器市場！

發(fā)表于：5/9/2024

香港大學(xué)開源圖基礎(chǔ)大模型OpenGraph

港大開源圖基礎(chǔ)大模型OpenGraph:強泛化能力，前向傳播預(yù)測新數(shù)據(jù)

發(fā)表于：5/9/2024

美國撤銷高通英特爾對華為出口許可

5月8日消息，據(jù)多家國外媒體報道，美國進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導(dǎo)體的許可證。同日美國商務(wù)部也證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但并沒有透露具體有哪些美企受到影響。

發(fā)表于：5/8/2024

三星開始量產(chǎn)首款3nm Exynos芯片

三星開始量產(chǎn)首款3nm Exynos芯片：Galaxy S25有望首發(fā)

發(fā)表于：5/8/2024

英飛凌推出用于Arduino的XENSIVTM傳感器擴展板

【2024年5月7日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM傳感器擴展板，這是一款專為評估智能家居和各種消費應(yīng)用中的智能傳感器系統(tǒng)而設(shè)計的多功能工具。這款創(chuàng)新型擴展板將英飛凌豐富的傳感器產(chǎn)品與Sensirion的SHT35濕度和溫度傳感器相整合，不僅簡化了自身功能，還改進了英飛凌客戶的設(shè)計過程。

發(fā)表于：5/7/2024

聯(lián)發(fā)科天璣AI開發(fā)套件：加速生成式AI大模型終端部署

聯(lián)發(fā)科攜手業(yè)界生態(tài)伙伴共同發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，并針對全球開發(fā)者推出“天璣AI先鋒計劃”。這一舉措既為生成式AI手機的定義與發(fā)展提供了新的思考與期待，也整合了產(chǎn)業(yè)各方資源，為全球開發(fā)者提供優(yōu)質(zhì)平臺與資源，助力全場景生成式AI應(yīng)用的普及與發(fā)展。

發(fā)表于：5/7/2024