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消費電子最新文章

國產(chǎn)GPU正式進入萬卡萬P時代

國產(chǎn)GPU正式進入萬卡萬P時代！摩爾線程智算集群擴展至萬卡

發(fā)表于：7/8/2024

國產(chǎn)大模型 WAIC 競技：大廠拼落地，中廠顯焦慮

如何度量國產(chǎn)大模型？ WAIC 此前比的是有無大模型，如今比的是大模型落地能力。如果想要度量國產(chǎn)大模型大小廠商的實力，WAIC（世界人工智能大會）是一個不錯的切口。眾所周知，2023 年是國產(chǎn)大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發(fā)布混元大模型，字節(jié)跳動上線豆包 APP，而后通過豆包大模型正式開啟對外服務，年輕的月之暗面、MiniMax 等創(chuàng)業(yè)公司形成了「五小虎」的格局，這讓今年的 WAIC 有了更強的指向性：大模型選手們都已走向臺前，給了 AI 行業(yè)更多的機會和答案。

發(fā)表于：7/8/2024

國內(nèi)首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC

用上盤古大模型！國內(nèi)首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC

發(fā)表于：7/5/2024

無問芯穹發(fā)布全球首個單任務千卡異構芯片混合訓練平臺

算力利用率達 97.6%，無問芯穹發(fā)布全球首個單任務千卡異構芯片混合訓練平臺

發(fā)表于：7/5/2024

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術，先進生成式AI讓圖像動起來

發(fā)表于：7/5/2024

英特爾800系列芯片組細節(jié)曝光

英特爾 800 系列芯片組細節(jié)曝光：Z890 獨享 CPU 官方超頻功能

發(fā)表于：7/5/2024

消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片

消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發(fā)專研AI芯片

發(fā)表于：7/5/2024

中國AI公司選擇多芯片混合訓練AI模型以免于算例受限

為解決算力問題，中企選擇“多芯片混合”訓練AI模型 7月4日消息，據(jù)Digitimes報道，為解決人工智能（AI）芯片算力問題，中國AI公司正實施“多芯片混合”的策略來提高在AI計算方面的能力的同時，進一步避免供應鏈安全問題。多芯片混合計算的方法有諸多優(yōu)勢，包括利用多個不同型號的GPU并行訓練，來共同提高大語言模型（LLM）訓練速度，因同時可以處理更多數(shù)據(jù)，可更好利用內(nèi)存，中國廠商可以降低對于更昂貴的英偉達（NVIDIA）芯片的依賴，進而降低成本。

發(fā)表于：7/5/2024

蘋果M5系列芯片首度曝光

蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工用于人工智能服務器

發(fā)表于：7/5/2024

AMD Zen 6架構芯片被曝最早2025年量產(chǎn)

臺積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構芯片被曝最早 2025 年量產(chǎn)

發(fā)表于：7/5/2024

摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級

7月3日，上海——摩爾線程重磅宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規(guī)模。摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺，專為萬億參數(shù)級別的復雜大模型訓練而設計。這一里程碑式的進展，樹立了國產(chǎn)GPU技術的新標桿，有助于實現(xiàn)國產(chǎn)智算集群計算能力的全新跨越，將為我國人工智能領域技術與應用創(chuàng)新、科研攻堅和產(chǎn)業(yè)升級提供堅實可靠的關鍵基礎設施。此外，摩爾線程聯(lián)合中國移動通信集團青海有限公司、中國聯(lián)通青海公司、北京德道信科集團、中國能源建設股份有限公司總承包公司、桂林華崛大數(shù)據(jù)科技有限公司（排名不分先后）分別就三個萬卡集群項目進行了戰(zhàn)略簽約，多方聚力共同構建好用的國產(chǎn)GPU集群。

發(fā)表于：7/4/2024

三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

發(fā)表于：7/4/2024

消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導體封裝大客戶

簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。

發(fā)表于：7/4/2024

AMD與英偉達AI GPU需求推動FOPLP發(fā)展

AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

發(fā)表于：7/4/2024

消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付

7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產(chǎn)期，預計在三季度以后開始大規(guī)模交付。據(jù)此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品，基于 Hopper 架構，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對大型語言模型應用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：7/4/2024