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消費(fèi)電子最新文章

傳華為正在測試新的TaiShan能效核

6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時進(jìn)一步提升自主可控的能力。

發(fā)表于：7/1/2024

中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級認(rèn)證

自主研發(fā)比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級認(rèn)證

發(fā)表于：7/1/2024

索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人

索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人

發(fā)表于：7/1/2024

三星計(jì)劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟

6月30日消息，前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟，旨在推出一項(xiàng)新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術(shù)競爭。近日，三星也表現(xiàn)出了加入UALink聯(lián)盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入UALink將有助于三星代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，更好地滿足客戶需求。

發(fā)表于：7/1/2024

英飛凌推出功能強(qiáng)大的CYW5591x系列無線微控制器

【2024年6月28日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出全新的AIROC? CYW5591x無線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強(qiáng)大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU，

發(fā)表于：6/28/2024

科大訊飛發(fā)布星火大模型4.0

6月27日消息，科大訊飛今日在北京舉辦了一場主題為“懂你的AI助手”的發(fā)布會，正式推出了全新的訊飛星火大模型V4.0，并展示了其在醫(yī)療、教育、商業(yè)等多個領(lǐng)域的人工智能應(yīng)用。據(jù)劉慶峰介紹，星火大模型V4.0的訓(xùn)練依托于國內(nèi)首個國產(chǎn)萬卡算力集群“飛星一號”，實(shí)現(xiàn)了七大核心能力的全面升級。

發(fā)表于：6/28/2024

英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)4 Tbps。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。

發(fā)表于：6/28/2024

科大訊飛機(jī)器人超腦平臺2.0發(fā)布

6月27日消息，科大訊飛在今天的訊飛星火V4.0發(fā)布會上，還揭曉了機(jī)器人超腦平臺2.0項(xiàng)目，將以視聽融合的多模感知交互和基于大模型的機(jī)器人大腦。通過軟硬件一體的方式構(gòu)建機(jī)器人新交互，將訊飛星火大模型進(jìn)一步賦能機(jī)器人領(lǐng)域。

發(fā)表于：6/28/2024

SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01

SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01

發(fā)表于：6/28/2024

互聯(lián)網(wǎng)廠商系英偉達(dá)H20購買主力

互聯(lián)網(wǎng)廠商系英偉達(dá)H20購買主力但能否大規(guī)模購買未定

發(fā)表于：6/28/2024

AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾

AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 PC芯片一家獨(dú)大成歷史？

發(fā)表于：6/28/2024

AMD將構(gòu)建全球最大AI訓(xùn)練集群

6月26日消息，據(jù)The Next Platform報道，近日AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案集團(tuán)總經(jīng)理Forrest Norrod在接受采訪時表示，AMD將助力構(gòu)建全球最大的單體人工智能（AI）訓(xùn)練集群，將集成高達(dá)120萬片的GPU。 120萬片GPU 是一個非常驚人的數(shù)字，要知道目前全球最強(qiáng)的超級計(jì)算機(jī)Frontier 所配備的 GPU 數(shù)量才只有37888片，這也意味著AMD所支持的AI訓(xùn)練集群的GPU規(guī)模將達(dá)到Frontier的30多倍。不過，F(xiàn)orrest Norrod沒有透露哪個組織正在考慮構(gòu)建這種規(guī)模的AI系統(tǒng)，但確實(shí)提到“非常清醒的人”正在考慮在AI訓(xùn)練集群上花費(fèi)數(shù)百億到數(shù)千億美元。

發(fā)表于：6/27/2024

龍芯LoongArch龍架構(gòu)今年已適配423款產(chǎn)品

6月27日消息，龍芯中科基本上每個月都會公布LoongArch龍架構(gòu)在桌面、服務(wù)器的產(chǎn)品適配情況，2024年5月又新增了53家企業(yè)的105款產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/27/2024

全球手機(jī)OLED面板出貨量首超LCD

LCD終究大勢已去：全球手機(jī)OLED面板出貨量首超LCD！

發(fā)表于：6/27/2024

英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板

英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板

發(fā)表于：6/27/2024