消費(fèi)電子最新文章 瑞昱：WiFi 7 芯片下半年開始出貨 瑞昱：WiFi 7 芯片下半年開始出貨，預(yù)估年內(nèi) WiFi 7 整體滲透率約 5% 發(fā)表于：4/24/2024 Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應(yīng)用 在ACDC電源中，輸入電壓一般是來自電網(wǎng)的85V-265V交流高壓，而輸出電壓則是3.3V、5V、12V等直流低壓，因此需要開關(guān)電源來實(shí)現(xiàn)降壓。開關(guān)電源有Buck、Boost和Buck-Boost三大經(jīng)典拓?fù)?，其中Buck與Buck-Boost均可實(shí)現(xiàn)降壓功能。Synergy世輝是世健旗下子公司，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)的技術(shù)實(shí)力，世輝公司電源與新能源事業(yè)部FAE結(jié)合自身經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)小家電的輔助電源應(yīng)用中該如何選擇拓?fù)潆娐芬约跋嚓P(guān)產(chǎn)品，展開詳細(xì)介紹。 發(fā)表于：4/24/2024 LG量產(chǎn)全球首款可切換刷新率和分辨率的游戲OLED面板 LG Display 量產(chǎn)全球首款可切換刷新率和分辨率的游戲 OLED 面板 發(fā)表于：4/24/2024 阿里百度騰訊三大云廠商搶食開源Llama 3算力 阿里百度騰訊三大云廠商搶食開源Llama 3算力 發(fā)表于：4/23/2024 歐菲光：可變光圈和伸縮式模組等已實(shí)現(xiàn)持續(xù)量產(chǎn) 4 月 22 日消息，供應(yīng)鏈企業(yè)歐菲光日前向外界披露，浮動(dòng)微距模組、潛望式長焦微距模組、芯片防抖、可變光圈和伸縮式模組等已實(shí)現(xiàn)持續(xù)量產(chǎn)。 歐菲光：可變光圈和伸縮式模組等已實(shí)現(xiàn)持續(xù)量產(chǎn) 發(fā)表于：4/23/2024 Meta向第三方硬件制造商開放Quest OS Meta向第三方開放Quest OS：華碩聯(lián)想等加入合作 發(fā)表于：4/23/2024 中國制造：華為Pura 70帶火一眾國產(chǎn)供應(yīng)鏈 4月22日消息，今天，華為Pura 70、Pura 70 Pro+兩款機(jī)型正式開售，前幾天，華為Pura 70 Pro和Pura 70 Ultra兩款機(jī)型已經(jīng)開售。 發(fā)表于：4/23/2024 瑞莎Radxa推出Fogwise AirBox邊緣AI微服務(wù)器 4 月 23 日消息，瑞莎科技 Radxa 近日推出了一款名為 Fogwise AirBox 的邊緣 AI 微服務(wù)器，搭載了算能 SOPHON 本月初發(fā)布的 SG2300X 處理器。 發(fā)表于：4/23/2024 蘋果公布2023財(cái)年供應(yīng)鏈名單 4 月 22 日消息，蘋果公司在其官網(wǎng)公布了 2023 財(cái)年供應(yīng)鏈名單，該名單中的公司包含了蘋果在 2023 財(cái)年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的 98% 直接支出。 發(fā)表于：4/23/2024 AI Pin使用體驗(yàn)不佳，手機(jī)目前仍是AI的最佳載體 AI Pin使用體驗(yàn)不佳，手機(jī)目前仍是AI的最佳載體 發(fā)表于：4/23/2024 樹莓派 + AI 模型，網(wǎng)友打造智能眼鏡：可翻譯手語 4 月 23 日消息，創(chuàng)客 Nekhil 近日改造樹莓派，打造出一款智能眼鏡，可以幫助佩戴者理解手語，從而彌補(bǔ)溝通障礙。 發(fā)表于：4/23/2024 蘋果、華為、聯(lián)想入局，誰將推出真正的AI PC 蘋果、華為、聯(lián)想入局，誰將推出真正的AI PC 發(fā)表于：4/23/2024 微軟緊急撤回最先進(jìn)的AI大模型WizardLM2 8x22B 4月21日消息，Meta發(fā)布超級(jí)彪悍的大語言模型Llama 3之后，微軟也很快推出了自己的新一代WizardLM2 8x22B，號(hào)稱迄今最強(qiáng)大，完全超越Claude 3 Opus&Sonnet、GPT-4等競品，而且開源，但是馬上又把它撤回去了。 沒有任何征兆，微軟就刪除了WizardLM2大模型的相關(guān)文件、代碼，而且一直沒有任何公開解釋。 發(fā)表于：4/22/2024 Zilog傳奇芯片Z80將于今年6月停產(chǎn) Zilog傳奇芯片Z80將于今年6月停產(chǎn) 發(fā)表于：4/22/2024 安卓進(jìn)入3nm時(shí)代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝 4月20日消息，數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺(tái)積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時(shí)代。 早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。 據(jù)悉，臺(tái)積電規(guī)劃了多達(dá)五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，A17 Pro使用的便是N3B。 今年10月份登場的驍龍8 Gen4將會(huì)采用臺(tái)積電第二代3nm工藝N3E，N3E是N3B的增強(qiáng)版，其功耗表現(xiàn)優(yōu)于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對(duì)較低。 另外，高通驍龍8 Gen4將會(huì)啟用自研的Nuvia架構(gòu)，不再使用Arm公版架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。 數(shù)碼閑聊站透露，目前高通驍龍8 Gen4性能極強(qiáng)，但是因?yàn)轭l率設(shè)定過高，功耗表現(xiàn)一般，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)頻率會(huì)降低。 發(fā)表于：4/22/2024 ?…70717273747576777879…?
