消費電子最新文章 消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術(shù) 消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術(shù),有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息,韓媒 The Elec 報道稱,三星電子 AVP 先進封裝業(yè)務(wù)團隊目標(biāo)在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準備。 發(fā)表于:7/4/2024 (更新:三星否認)消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達測試 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達測試,將開始大規(guī)模生產(chǎn) 發(fā)表于:7/4/2024 消息稱英特爾將為LGA1851平臺提供可選RL-ILM 消息稱英特爾將為 LGA1851 平臺提供可選 RL-ILM,解決 CPU 頂蓋彎曲問題 發(fā)表于:7/4/2024 消息稱中國公司開始大量訂購英偉達H20芯片 中國公司開始大量訂購英偉達H20芯片? 發(fā)表于:7/4/2024 AMD 創(chuàng) STAC 基準測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀錄 AMD 與全球領(lǐng)先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商 Exegy 合作,取得了創(chuàng)世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結(jié)果,實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相比此前的記錄,這一結(jié)果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%,是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準測試結(jié)果①。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒,同樣來自采用 AMD 加速卡的參考設(shè)計①。 發(fā)表于:7/3/2024 三星與大唐移動專利糾紛達成和解 三星與大唐移動專利糾紛達成和解 發(fā)表于:7/3/2024 天津諾思與安華高纏斗9年后達成和解 纏斗9年,天津諾思與安華高達成和解! 發(fā)表于:7/3/2024 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光:PCIe、USB一覽無余 發(fā)表于:7/3/2024 消息稱三星電子正研發(fā)3.3D先進封裝技術(shù) 消息稱三星電子正研發(fā)“3.3D先進封裝技術(shù),目標(biāo) 2026 年二季度量產(chǎn) 發(fā)表于:7/3/2024 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 發(fā)表于:7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 傲騰神話終結(jié)!Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 發(fā)表于:7/3/2024 傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程 傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程 發(fā)表于:7/3/2024 Kimi首發(fā)“上下文緩存”技術(shù) 月之暗面宣布 Kimi 開放平臺正式公測新技術(shù)——上下文緩存(Context Caching),該技術(shù)在 API 價格不變的前提下,可為開發(fā)者降低最高 90% 的長文本大模型使用成本,并且顯著提升模型的響應(yīng)速度。 發(fā)表于:7/2/2024 Intel Z890主板規(guī)格不再支持DDR4內(nèi)存 7月1日消息,Intel將在今年晚些時候發(fā)布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S,改用新的LGA1851封裝,搭配新的800系列芯片組主板,旗艦型號為Z890。 發(fā)表于:7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了!有兩大好處 發(fā)表于:7/2/2024 ?…67686970717273747576…?