EDA與制造相關(guān)文章 ASML二季度來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49% ASML二季度營(yíng)收同比下滑7.6%！來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%！ 發(fā)表于：7/17/2024 消息稱SK海力士進(jìn)軍2.5D先進(jìn)封裝硅中介層 消息稱 SK 海力士進(jìn)軍 2.5D 先進(jìn)封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競(jìng)爭(zhēng)力 發(fā)表于：7/17/2024 傳稱三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM 傳三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM！標(biāo)準(zhǔn)DRAM將供不應(yīng)求，價(jià)格將一路上漲！ 發(fā)表于：7/17/2024 消息稱三星電子以自家4nm先進(jìn)工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片 消息稱三星電子以自家 4nm 先進(jìn)工藝打造 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片 發(fā)表于：7/16/2024 美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備管制下對(duì)華銷售占比反增至4成 美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備管制下對(duì)華銷售占比反增至4成 發(fā)表于：7/16/2024 消息稱SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）已被移出市場(chǎng)監(jiān)管局經(jīng)營(yíng)異常名錄 消息稱 SK 海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）已被移出市場(chǎng)監(jiān)管局經(jīng)營(yíng)異常名錄 發(fā)表于：7/16/2024 杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產(chǎn) 杰發(fā)科技 AC8025 座艙域控 SoC 量產(chǎn)，一顆芯片同時(shí)支持汽車儀表盤和中控屏雙系統(tǒng) 發(fā)表于：7/16/2024 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量 在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學(xué)占據(jù)著無(wú)可替代的地位。某種意義上，清華大學(xué)可以說(shuō)是中國(guó)的“造芯孵化器”，也被譽(yù)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！保瑖?guó)內(nèi)至少有一半半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、高管畢業(yè)于清華大學(xué)，他們?cè)谖覈?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過(guò)程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力。可以說(shuō)清華系半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。 發(fā)表于：7/15/2024 國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章內(nèi)部人士回應(yīng)裁員50%傳聞 國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章內(nèi)部人士回應(yīng)裁員50%傳聞 發(fā)表于：7/15/2024 傳臺(tái)積電正規(guī)劃建試驗(yàn)線研發(fā)扇出型面板級(jí)封裝技術(shù) 傳臺(tái)積電正規(guī)劃建試驗(yàn)線研發(fā)扇出型面板級(jí)封裝技術(shù) 發(fā)表于：7/15/2024 英偉達(dá)臺(tái)積電和SK海力士深化三角聯(lián)盟 英偉達(dá)、臺(tái)積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存 2026 年量產(chǎn)、功耗比原目標(biāo)降低 20% 發(fā)表于：7/15/2024 工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大 高端不行 低端死命卷！工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍公開(kāi)表示，我國(guó)芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。 發(fā)表于：7/15/2024 NVIDIA Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU投片量暴增25% 7月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA對(duì)臺(tái)積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿足其最新Blackwell平臺(tái)架構(gòu)圖形處理器的生產(chǎn)需求。 Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU被譽(yù)為“地表最強(qiáng)AI芯片”，其擁有高達(dá)2,080億個(gè)電晶體，并采用臺(tái)積電定制的4納米工藝制造。 這款GPU通過(guò)每秒10TB的芯片到芯片互連技術(shù)連接成單個(gè)、統(tǒng)一的GPU，支持AI訓(xùn)練和大型語(yǔ)言模型推理，模型可擴(kuò)展至10兆個(gè)參數(shù)。 發(fā)表于：7/15/2024 AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù) AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù) 西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 ?…9596979899100101102103104…?
