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SEMICON China 2024｜ASMPT攜奧芯明展出先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備

2024年3月20日,中國(guó)上?！裉?國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國(guó)設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會(huì)上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對(duì)高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。

發(fā)表于：3/20/2024

基于SIP技術(shù)的固態(tài)硬盤電路設(shè)計(jì)

存儲(chǔ)系統(tǒng)小型化、高性能需求與日俱增，為此設(shè)計(jì)了一款基于SiP技術(shù)的固態(tài)硬盤電路，用于驗(yàn)證存儲(chǔ)系統(tǒng)SiP電路的可行性。該SiP電路內(nèi)部以SSD控制模塊為核心處理單元，集成了用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的NAND顆粒、用于固件存儲(chǔ)的SPI Flash以及電源管理等元器件。在搭建的軟硬件平臺(tái)上進(jìn)行底層ATA指令驗(yàn)證以及與傳統(tǒng)分離式存儲(chǔ)系統(tǒng)的對(duì)比性能測(cè)試，證明了應(yīng)用SiP技術(shù)的存儲(chǔ)系統(tǒng)具備高性能、小型化、低功耗等諸多優(yōu)勢(shì)，為后續(xù)SiP存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證奠定了一定的技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：3/20/2024

Flash陣列無(wú)效塊管理

Flash陣列在當(dāng)今數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，提高Flash陣列可靠性的關(guān)鍵在于提出合理的壞塊管理方法。針對(duì)固有壞塊，提出基于整合塊的壞塊管理方法和基于EEPROM查找表的壞塊管理方法。對(duì)于在使用過(guò)程中出現(xiàn)的突發(fā)壞塊，提出基于頁(yè)跳過(guò)和頁(yè)替換的突發(fā)壞塊管理方法。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)分析表明壞塊管理方法提高了NAND Flash數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性，在保證存儲(chǔ)速度的情況下對(duì)NAND Flash存儲(chǔ)空間得到最大化利用。

發(fā)表于：3/20/2024

亞智科技 RDL先進(jìn)制程加速全球板級(jí)封裝部署和生產(chǎn)

化學(xué)濕制程、電鍍及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz亞智科技，以RDL不斷精進(jìn)的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)。日前，Manz擴(kuò)大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達(dá)到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過(guò)板級(jí)制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：3/20/2024

消息稱臺(tái)積電今年著力提升3nm產(chǎn)能

3 月 19 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電今年將全力擴(kuò)增 3nm 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)年底前該工藝的利用率將提升至 80%。臺(tái)積電 3nm 制程技術(shù)已拿下蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的訂單，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電還將轉(zhuǎn)移部分 5nm 產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這意味著臺(tái)積電在 3nm 制程世代完勝三星、英特爾等競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)。展望未來(lái) 2nm 制程世代，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從 2025 年開(kāi)始提供相關(guān)晶圓代工服務(wù)，總共涉及至少五座廠區(qū)。臺(tái)積電總裁魏哲家先前在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是臺(tái)積電 2nm 制程客戶。外界推測(cè)這一客戶指的是三星電子，但總體看來(lái)，臺(tái)積電仍將在 2nm 制程世代占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：3/20/2024

臺(tái)積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國(guó)亞利桑那州建廠

3 月 19 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，由于建筑成本上升和勞動(dòng)力短缺，臺(tái)積電和英特爾的五家供應(yīng)商推遲或縮減了其在亞利桑那州的建設(shè)項(xiàng)目。這一挫折與供應(yīng)商最初的計(jì)劃背道而馳，此前他們計(jì)劃跟隨英特爾和臺(tái)積電在該州新建芯片生產(chǎn)設(shè)施的計(jì)劃進(jìn)行建設(shè)。臺(tái)積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國(guó)亞利桑那州建廠

發(fā)表于：3/20/2024

鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至88%

集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至 88%，帶動(dòng) 2024 年 NAND 閃存產(chǎn)量增長(zhǎng) 10.9%

發(fā)表于：3/20/2024

賀利氏亮相SEMICON China 2024

（中國(guó)，上海）2024年3月20日，中國(guó)半導(dǎo)體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國(guó)科技巨頭賀利氏集團(tuán)攜旗下多個(gè)事業(yè)部的多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺(tái)上，展示了創(chuàng)新半導(dǎo)體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺(tái)上，賀利氏科納米展示了面向半導(dǎo)體行業(yè)的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化學(xué)材料的專家來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)，介紹多種半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中所需的超高純度特種化學(xué)品，如光酸、光引發(fā)劑、單體和交聯(lián)劑等。

發(fā)表于：3/20/2024

零壹空間交付新型火箭發(fā)射車：20分鐘即發(fā)射

3月18日消息，近期，我國(guó)私營(yíng)航天企業(yè)零壹空間成功向客戶交付了一款具備先進(jìn)快響火箭發(fā)射技術(shù)的發(fā)射車，型號(hào)WSD1-07，明碼標(biāo)價(jià)，195萬(wàn)元。

發(fā)表于：3/19/2024

NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)正式落地臺(tái)積電

3 月 19 日消息，英偉達(dá)今天發(fā)布新聞稿，宣布臺(tái)積電和新思科技（Synopsys）正推進(jìn)部署使用英偉達(dá)的計(jì)算光刻平臺(tái)，以加速制造并推動(dòng)下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的物理極限。

發(fā)表于：3/19/2024

星艦將徹底顛覆火箭發(fā)射：成本降至十分之一

3月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SpaceX公司的星艦在上周進(jìn)行了第三次試飛?；鸺晒Πl(fā)射升空，不過(guò)在重返大氣層過(guò)程中失聯(lián)，未能完美著陸，原預(yù)定計(jì)劃中星艦應(yīng)墜落在印度洋中。哈佛商學(xué)院的助理教授布蘭登·羅索表示，星艦的出現(xiàn)，為SpaceX再次大幅降低發(fā)射成本創(chuàng)造了可能。星艦是史上最大的發(fā)射系統(tǒng)，其超重型助推器產(chǎn)生的推力是送阿波羅宇航員登月的火箭的兩倍多。完全開(kāi)發(fā)后，星艦將能夠?qū)⒍噙_(dá)150噸的貨物送入軌道，相較之下，SpaceX目前的主力火箭獵鷹9號(hào)每次最多能將22噸有效載荷送入近地軌道。不僅如此，星艦的另一項(xiàng)突破在于可以重復(fù)利用，為大幅降低發(fā)射成本提供了可能，SpaceX已經(jīng)通過(guò)獵鷹9號(hào)火箭的商業(yè)模式證明了這一點(diǎn)。這種中型火箭的助推器可以回收再用，而不是一次性使用。得益于這項(xiàng)技術(shù)，SpaceX可以以每次約6700萬(wàn)美元的成本，提供價(jià)格低廉、高效的發(fā)射服務(wù)。

發(fā)表于：3/19/2024

2023年度中國(guó)新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布

3 月 18 日消息，中國(guó)汽車質(zhì)量網(wǎng)于 2024 年 3 月 15 日正式發(fā)布“2023年度中國(guó)汽車品牌質(zhì)量排行（新能源）”。 2023年度中國(guó)新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布，埃安、嵐圖、極狐位列前三

發(fā)表于：3/19/2024

2nm時(shí)代來(lái)臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對(duì)先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開(kāi)始生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱臺(tái)積電考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

3 月 18 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩位知情人士透露，臺(tái)積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)增添動(dòng)力。他們補(bǔ)充說(shuō)，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開(kāi)，因此拒絕透露姓名。據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺(tái)積電正在考慮的一個(gè)選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺(tái)灣地區(qū)。

發(fā)表于：3/18/2024