EDA與制造相關(guān)文章 Intel 3制程已大批量生產(chǎn) 6月20日消息，據(jù)Tom's hard ware報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，處理器大廠(chǎng)英特爾宣布其 3nm 級(jí)制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個(gè)工廠(chǎng)投入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新的制程節(jié)點(diǎn)更多細(xì)節(jié)信息。 據(jù)介紹，Intel 3 帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持 1.2V 電壓，相比Intel 4 帶來(lái)了18%的性能提升，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)面向英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶(hù)。它還將在未來(lái)幾年內(nèi)還將會(huì)推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多個(gè)演進(jìn)版本。 發(fā)表于：6/20/2024 Intel酷睿Ultra 200V首次完全臺(tái)積電代工 Intel酷睿Ultra 200V首次完全臺(tái)積電代工！3nm、6nm的組合 發(fā)表于：6/20/2024 臺(tái)積電南京已獲美國(guó)商務(wù)部VEU授權(quán) 臺(tái)積電南京已獲美國(guó)商務(wù)部VEU授權(quán) 發(fā)表于：6/19/2024 三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單 三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單 發(fā)表于：6/19/2024 三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代CNT光刻薄膜 日本三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代 CNT 光刻薄膜，支持 ASML 新一代光刻機(jī) 發(fā)表于：6/19/2024 HBM訂單2025年已預(yù)訂一空 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，存儲(chǔ)芯片供應(yīng)鏈透露，上游存儲(chǔ)原廠(chǎng)HBM訂單2025年預(yù)訂一空，訂單能見(jiàn)度可達(dá)2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿(mǎn)載，估計(jì)合計(jì)供應(yīng)給英偉達(dá)的HBM月產(chǎn)能約當(dāng)6萬(wàn)多片。 發(fā)表于：6/19/2024 新華三與富士康合作在馬來(lái)西亞建設(shè)其首個(gè)海外工廠(chǎng) 新華三與富士康合作，在馬來(lái)西亞建設(shè)其首個(gè)海外工廠(chǎng) 發(fā)表于：6/19/2024 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠(chǎng)將獲1.03億歐元補(bǔ)貼 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠(chǎng)將獲1.03億歐元補(bǔ)貼 發(fā)表于：6/19/2024 士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目開(kāi)工 總投資120億元，士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目開(kāi)工 發(fā)表于：6/19/2024 三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片 三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片：明年量產(chǎn) 發(fā)表于：6/18/2024 美國(guó)將全面禁售大疆無(wú)人機(jī) 美國(guó)眾議院通過(guò)“無(wú)人機(jī)法案”，將全面禁售大疆無(wú)人機(jī) 發(fā)表于：6/18/2024 日本派200名工程師赴Tenstorrent接受AI芯片培訓(xùn) 日本將派遣200名工程師前往美國(guó)Tenstorrent接受AI芯片技術(shù)培訓(xùn) 發(fā)表于：6/18/2024 2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31億美元 2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31億美元 發(fā)表于：6/18/2024 消息稱(chēng)鴻海獨(dú)家供貨英偉達(dá)GB200 NVLink交換器 6 月 18 日消息，臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，鴻海繼取得大份額英偉達(dá) GB200 AI 服務(wù)器代工訂單之后，獨(dú)占 GB200 關(guān)鍵元件 NVLink 交換器訂單。 NVLink 是英偉達(dá)獨(dú)家技術(shù)，包含兩個(gè)部分，第一是橋接（bridge）技術(shù)，即處理器（CPU）與 AI 芯片（GPU）互相連接的技術(shù)；第二是交換器（switch）技術(shù)，是 GPU 與 GPU 互連的關(guān)鍵，通過(guò)此技術(shù)才能把上千顆 GPU 算力全部集中起來(lái)運(yùn)作。 發(fā)表于：6/18/2024 消息稱(chēng)三星將推出HBM三維封裝技術(shù)SAINT-D 6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。 發(fā)表于：6/18/2024 ?…102103104105106107108109110111…?
