海南衛(wèi)星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛(wèi)星

海南衛(wèi)星超級工廠將于2025年6月下線首顆試驗衛(wèi)星

發(fā)表于：12/2/2024

墨西哥臺系廠商啟動避稅計劃

12月2日消息，美國新任總統(tǒng)特朗普即將上臺，而在此之前，特朗普揚言將對墨西哥加征25%的關(guān)說，此舉將重創(chuàng)在墨西哥布局的中國臺灣及大陸廠商，特別是一些臺系電子制造廠商最為受挫。

發(fā)表于：12/2/2024

消息稱臺積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年

11 月 30 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文稱：“臺積電 2nm 量產(chǎn)排期 2025H2，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預(yù)計命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺積電 N3P，頻率會在今年的基礎(chǔ)上再提升，至少 20％+ 性能提升，內(nèi)置單幀級降功耗的技術(shù)，明年底大部分新旗艦的主流平臺?！?/a>

韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元

據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部于12月1日公布的數(shù)據(jù)顯示，在芯片出口表現(xiàn)強勁的背景下，今年11月，韓國出口額同比增長1.4%至563億美元，實現(xiàn)了連續(xù)第14個月的同比增長。 其中，韓國今年11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元，創(chuàng)下了歷年同期新高。 從韓國進口額來看，11月進口額同比下降2.4%至507億美元，導(dǎo)致貿(mào)易順差達56.1億美元。韓國已連續(xù) 18 個月保持貿(mào)易順差。

發(fā)表于：12/2/2024

德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃

德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃

發(fā)表于：12/2/2024

第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%

根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經(jīng)濟加速復(fù)蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%，環(huán)比增長 11%。

發(fā)表于：12/2/2024

消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)

消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)

發(fā)表于：12/2/2024

臺積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進行認證。

發(fā)表于：11/29/2024

傳美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松

11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導(dǎo)體設(shè)備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關(guān)限制措施最快下周公布。 據(jù)悉，相關(guān)限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變許多次，是經(jīng)過了美國官員數(shù)個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業(yè)務(wù)帶來災(zāi)難性傷害。

發(fā)表于：11/29/2024

臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉(zhuǎn)移美國

臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉(zhuǎn)移美國！

發(fā)表于：11/29/2024

英特爾所獲美國補貼約束所有權(quán)變更

英特爾所獲美國補貼約束所有權(quán)變更，代工部門重大股權(quán)交易受限

發(fā)表于：11/29/2024

俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

發(fā)表于：11/29/2024

如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員？SmartDV開啟的個人成長與團隊協(xié)作之旅

　　Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）開發(fā)商SmartDV Technologies擔(dān)任應(yīng)用工程師，她在這里發(fā)現(xiàn)了硅IP領(lǐng)域內(nèi)的一種真正重視協(xié)作、創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學(xué)習(xí)和成長的環(huán)境，其結(jié)果是她發(fā)現(xiàn)在SmartDV所得到的要比其預(yù)期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。

發(fā)表于：11/28/2024

優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試提高生產(chǎn)效率

本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動產(chǎn)量增長。

發(fā)表于：11/28/2024

SEMI預(yù)計2024年全球芯片銷售額將同比增長20%

11月27日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告（SSM），該季全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長動能強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標均呈現(xiàn)較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據(jù)中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇速度仍較為遲緩。這一增長態(tài)勢有望延續(xù)至2024年第四季。

發(fā)表于：11/28/2024