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EDA與制造相關文章

聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用臺積電2nm制程

聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用臺積電2nm制程

發(fā)表于：11/7/2024

馬斯克要求SpaceX供應商將生產(chǎn)搬出中國臺灣

11月7日消息，據(jù)路透社報道，特斯拉、SpaceX首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克已經(jīng)要求為SpaceX提供零部件的中國臺灣供應商將生產(chǎn)業(yè)務搬出中國臺灣。報道稱，這一消息來源于受雇于這些SpaceX臺灣供應商的工作人員及商業(yè)文件。SpaceX向“星鏈”系統(tǒng)提供零部件的臺灣供應商表示，由于地緣政治風險，希望這些企業(yè)將生產(chǎn)業(yè)務轉移到其他地區(qū)。

發(fā)表于：11/7/2024

TrendForce預測2025年DRAM產(chǎn)量同比增長25%

11 月 6 日消息，TrendForce 今日發(fā)布最新研報，稱 DRAM 產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了 2024 年前三季度的去庫存化和價格回升，預計第四季度的漲價勢頭將有所減弱。由于部分廠商在今年嘗到甜頭后已經(jīng)展開新的擴產(chǎn)計劃，TrendForce 預估 2025 年整體 DRAM 產(chǎn)業(yè)（注：按 Bit 出貨量計算）將同比增長 25%，增長幅度較 2024 年更大。

發(fā)表于：11/7/2024

消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補貼

消息稱美國即將敲定對臺積電、格芯等企業(yè)《CHIPS》法案補貼

發(fā)表于：11/7/2024

錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機

11月7日消息，據(jù)媒體報道，三星目前正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一方面，公司在先進半導體技術發(fā)展上似乎停滯不前，另一方面，過時的企業(yè)文化導致人才流失問題日益嚴重。

發(fā)表于：11/7/2024

鎧俠預計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

鎧俠：預計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

發(fā)表于：11/7/2024

蘋果擬聯(lián)手富士康在中國臺灣生產(chǎn)AI服務器

據(jù)日經(jīng)報道，蘋果正與富士康討論在中國臺灣地區(qū)生產(chǎn) AI 服務器，旨在增強 Apple Intelligence 設備（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。富士康主要以蘋果 iPhone代工廠而聞名，但其實這家公司同時也在生產(chǎn) Nvidia 的 AI 服務器，甚至計劃在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工廠，詳情可見IT之家此前報道。消息人士稱，其承接蘋果服務器的能力可能比較有限。據(jù)稱，蘋果打算為這些 AI 服務器使用自研芯片，主要場景是內(nèi)部使用，因此與 Nvidia 訂單相比生產(chǎn)量較小。為了增強其 AI 服務器能力，蘋果還打算與聯(lián)想及其他較小的供應商進行合作，以協(xié)助服務器設計和生產(chǎn)工作。

發(fā)表于：11/7/2024

2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據(jù)半導體研究機構TechInsights的最新發(fā)布的報告稱，隨著極紫外（EUV）光刻技術的演進，該技術日益增長的能源要求或將成為一大難題。目前EUV光刻技術是制造7nm及以下先進制程所需的關鍵技術，荷蘭的 ASML 和比利時的 imec 一直是EUV光刻技術研發(fā)方面的領軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復雜（設備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時成本也非常高昂，達到了3.5億美元。

發(fā)表于：11/5/2024

SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應HBM4

11月4日消息，據(jù)路透社報導，韓國SK集團會長崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時表示，SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。

發(fā)表于：11/5/2024

臺積電年底前將接收首臺High NA EUV光刻機

11月4日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導，全球最大的晶圓代工廠商臺積電（TSMC）年底前會收到ASML最先進的High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機，每臺售價超過3.5億美元，能使半導體制造商制造線寬更小的芯片。此前臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強表示，雖然對High NA EUV能力印象深刻，但設備價格過高。臺積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底，屆時其A16制程技術也將依靠目前的標準型EUV光刻機來量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/5/2024

ASML將攜全景光刻解決方案參加第七屆進博會

（中國上海，2024年11月4日）——半導體行業(yè)的領先供應商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”），亮相技術裝備展區(qū)集成電路專區(qū)4.1展館A1-03展臺。

發(fā)表于：11/5/2024

美國半導體設備商已開始將中企從供應鏈中剔除

11月5日消息，據(jù)《華爾街日報》報道，在美國政府的最新指令下，美國半導體企業(yè)正在將中國公司從自己的供應鏈當中剔除。報道稱，美國半導體設備制造商正在告訴它們的供應商，需要找到從中國獲得的某些組件的替代品，否則就有可能失去供應商地位。知情人士哈透露，供應商還被告知，他們甚至不能有中國投資者或股東。據(jù)知情人士透露，傳達這一信息的公司包括應用材料公司（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）等。這兩家美國廠商是全球前五的半導體設備供應商，它們的設備被廣泛的應用于全球各地的晶圓制造工廠內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2024

存儲模組大廠品安一半員工被裁

11月4日消息，臺灣存儲模組廠品安科技在9月宣布，由于客戶結束委托，業(yè)務出現(xiàn)縮減，預計在11月依法遣散約250名員工。根據(jù)品安今年年報，截至3月底，員工人數(shù)合計共541人，此次裁員250人，幾乎占到了公司一半的人數(shù)。

發(fā)表于：11/5/2024

Intel CEO概述擺脫臺積電計劃

11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤率。預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來更多利潤。

發(fā)表于：11/4/2024

格芯因違規(guī)供貨價值1700萬美元晶圓被美國罰款

11月3日消息，據(jù)路透社報道，美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規(guī)向美國工業(yè)和安全局（BIS）管理的實體名單上的SJ Semiconductor 運送了價值超過1700萬美元的晶圓。資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國商務部于2020年列入了實體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權出售給了其他投資者，總交易對價合計約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元。

發(fā)表于：11/4/2024