EDA與制造相關(guān)文章 英特爾下代獨立顯卡被曝可能基于Xe3P架構(gòu)和內(nèi)部代工 2月17日消息，據(jù)最新透露，Intel下一代代號為“Celestial”的獨立顯卡，可能會采用全新的Xe3P架構(gòu)。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺積電代工生產(chǎn)，不過最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會由Intel內(nèi)部工廠生產(chǎn)，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨顯制造策略上的重大轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：2/17/2025 SK海力士20萬億韓元HBM新生產(chǎn)基地建設(shè)進入沖刺階段 2 月 17 日消息，韓媒 newdaily 于 2 月 14 日發(fā)布博文，報道稱由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士將于 3 月向 M15X 晶圓廠派遣工程師，為工廠投產(chǎn)做準備。M15X 工廠計劃于今年第四季度正式投產(chǎn)，目前正全力推進各項準備工作。 消息稱 SK 海力士將于下周確定 M15X 工廠的派遣人員規(guī)模，并于 3 月初安排相關(guān)人員到崗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工廠的人員規(guī)模和負責人選進行了內(nèi)部意見征集，隨后還啟動了內(nèi)部職業(yè)發(fā)展計劃（CGP）以選拔志愿者，并在此基礎(chǔ)上補充了公司所需的其他人員，最終組成了 M15X 工廠的團隊。 發(fā)表于：2/17/2025 2025年1月DRAM價格創(chuàng)近2年來最大跌幅 2月14日，據(jù)日經(jīng)新聞報道，由于PC、智能手機等終端產(chǎn)品需求疲弱，加上中國買家擴大采用國產(chǎn)DRAM，導(dǎo)致全球DRAM需求放緩，今年1月DRAM價格環(huán)比下跌6%。 發(fā)表于：2/17/2025 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入同比增長18% Gartner公司的初步統(tǒng)計結(jié)果顯示，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6260億美元，較2023年增長18.1%。預(yù)計2025年總收入將達到7050億美元。 發(fā)表于：2/17/2025 2025年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市將同比下滑6% 2月13日消息，根據(jù)路透社援引 TechInsights 網(wǎng)絡(luò)研討會的內(nèi)容報道稱，由于制裁和產(chǎn)能過剩，今年對中國大陸的晶圓制造設(shè)備 （WFE）市場銷售額將下降。 TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示，2025年中國對晶圓制造設(shè)備的投資額將從 2024 年的 410 億美元下降到 380 億美元，同比下滑 6%。近年來，中國的大部分晶圓制造設(shè)備投資都是由囤貨驅(qū)動的，因為中國大陸芯片制造商試圖在美國的額外限制生效之前獲得相關(guān)晶圓制造設(shè)備。但是隨著美國更嚴格的出口限制和芯片供應(yīng)過剩，中國大陸晶圓制造設(shè)備投資將出現(xiàn)萎縮。 發(fā)表于：2/14/2025 TechInsights發(fā)布臺積電2nm和Intel 18A工藝細節(jié)對比 2月14日消息，近日，半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights 和 SemiWiki 發(fā)布了英特爾和臺積電此前在“國際電子設(shè)備會議”（IEDM） 上披露的有關(guān)即將推出的Intel 18A（1.8nm級）和 臺積電N2（2nm級）工藝技術(shù)的關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù) TechInsights 的分析，Intel 18A 可以提供更高的性能，而臺積電N2可能會提供更高的晶體管密度。 發(fā)表于：2/14/2025 傳AMD考慮向三星下達EPYC霄龍?zhí)幚砥?納米IOD芯片代工訂單 消息稱 AMD 考慮向三星下達 EPYC 霄龍?zhí)幚砥?4 納米 IOD 芯片代工訂單 發(fā)表于：2/14/2025 日月光稱業(yè)界對AI芯片強勁需求帶動公司封裝領(lǐng)域業(yè)績 2 月 14 日消息，日月光投控昨日主持 2024 年第四季業(yè)績說明會，其中透露由于業(yè)界對 AI芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，盡管該公司該季度封裝營收“環(huán)比下降個位數(shù)”，集團營收“環(huán)比下降十位數(shù)”，但整體表現(xiàn)優(yōu)于往年。 發(fā)表于：2/14/2025 傳特朗普將修改部分芯片法案補貼條款 2月14日消息，據(jù)路透社援引兩位知情人士的話報道稱，美國白宮正尋求重新商談美國《芯片與科學法案》的補貼政策，并暗示將延后即將到來的補貼款支付。目前特朗普政府正在審查這些項目，計劃評價和改變目前要求后，重新談判部分交易。至于調(diào)整程度以及對已經(jīng)確定的協(xié)議有何影響，目前還不清楚。 發(fā)表于：2/14/2025 三星平澤晶圓廠Exynos和中國訂單激增 2月13日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星不僅取消了對平澤園區(qū)（P）晶圓代工生產(chǎn)線的“停機”措施，還計劃從今年6月起將生產(chǎn)線的運行率提升至最高水平。 發(fā)表于：2/14/2025 臺積電將最高至100億美元增資TSMC Global 2月12日，臺積電首次在美國亞利桑那州新廠召開了董事會，會后公布了此次董事會通過的七項決議，包括2024年財報、2024年第四季先進股息、2024年員工業(yè)績分紅、核準約171.41億美元資本預(yù)算、在不超過100億美元額度內(nèi)增資旗下TSMC Global、確定6月3日舉行股東常會、高管變動等7項決議，但是并未出現(xiàn)外界預(yù)期的與擴大美國投資的相關(guān)決議。 發(fā)表于：2/13/2025 三星西安工廠將升級286層NAND Flash工藝 2月13日消息，據(jù)BusinessKorea韓國媒體報導(dǎo)，三星正計劃將其位于中國西安的工廠升級至286層堆疊的NAND Flash閃存制程技術(shù)，以應(yīng)對當前的市場低迷且日益激烈的競爭狀態(tài)。 發(fā)表于：2/13/2025 傳美國計劃推動英特爾與臺積電成立合資晶圓代工廠 2月13日消息，據(jù)美國券商Baird分析師Tristan Gerra爆料，證券界傳聞美國政府正推動英特爾與臺積電組成合資公司，共同在美國擁有及發(fā)展多個晶圓代工廠項目。 發(fā)表于：2/13/2025 格芯2024全年晶圓出貨當量下降4% 2 月 12 日消息，格芯 GlobalFoundries 當?shù)貢r間 11 日公布了 2024 年第四季度和全年的初步財務(wù)報告。這家專業(yè)芯片代工企業(yè)在去年實現(xiàn) 67.5 億美元（注：當前約 493.28 億元人民幣）凈收入，同比下滑 9%。 發(fā)表于：2/13/2025 泛林集團拒不配合美國半導(dǎo)體設(shè)備對華供應(yīng)調(diào)查 當?shù)貢r間2月11日，美國聯(lián)邦眾議院“美國與中國戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布新聞稿指出，自2024年11月啟動對多家半導(dǎo)體設(shè)備大廠的調(diào)查之后，但是泛林集團（LAM）卻不配合調(diào)查，拒絕提供中國大陸客戶信息。 發(fā)表于：2/13/2025 ?…40414243444546474849…?
