頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 三強(qiáng)聯(lián)手合作，ARM在移動(dòng)市場的地位或?qū)⒉槐＃?/a> 據(jù)外?報(bào)道，高通、三星和英特爾都在同一家芯片設(shè)計(jì)公司(SiFive)投入大量的資金，目的可能是為了對(duì)抗ARM在移動(dòng)市場的地λ。 發(fā)表于：6/11/2019 與 Nvidia 聯(lián)手，三星哪點(diǎn)打敗了臺(tái)積電？ 據(jù)BusinessKorea報(bào)道，全球第二大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Nvidia將使用三星電子的7納米(NM)極紫外(EUV)工藝生產(chǎn)下一代圖形處理器(GPU)。業(yè)內(nèi)專家表示，Nvidia與三星電子聯(lián)手，而非臺(tái)積電，這是非常有象征意義的。 發(fā)表于：6/11/2019 如何在Zynq上搭建虛擬機(jī)與Linux系統(tǒng)環(huán)境 Zynq不是一個(gè)單純的FPGA，也不是一顆單純的ARM。沒錯(cuò)，Zynq是一顆既有FPGA又有ARM的集成芯片，習(xí)慣上，由于這顆集成芯片是由FPGA制造商Xilinx流片生產(chǎn)，所以大家還喜歡親切的稱呼它FPGA。不過，它內(nèi)嵌的ARM包含了一顆，哦，抱歉，應(yīng)該是2顆強(qiáng)大的“芯”——雙核Cortex A9。 發(fā)表于：6/11/2019 無法退休的孤獨(dú)將軍，郭臺(tái)銘積攢的“鴻海系”誰主沉?。?/a> 商海沉浮45年，以鴻海精密為起點(diǎn)，郭臺(tái)銘積攢起一個(gè)龐大的“鴻海系”，兩岸三地的上市公司多達(dá)20余家，總市值逼近兩萬億。如今總攬大權(quán)的“將軍”轉(zhuǎn)戰(zhàn)宦海，“鴻海系”誰主沉浮? 發(fā)表于：6/11/2019 西數(shù)發(fā)布便攜固態(tài)硬盤，為旅行而生 Western Digital(西數(shù))于6日宣布，旅行用可攜式儲(chǔ)存裝置My Passport Go SSD正式上市。這款為旅行者而生的堅(jiān)固便攜固態(tài)硬盤，是Western Digital的My Passport系列中最新產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/11/2019 高通5G基帶提前鋪路 5G手機(jī)搭載驍龍X50進(jìn)軍海外 日前，工業(yè)和信息化部正式向中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)布5G商用牌照，標(biāo)志著中國5G元年的正式開啟。此前高通5G基帶已經(jīng)推出了2款，并在5G領(lǐng)域一直和中國有著密切合作，對(duì)于中國5G商用牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀，并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備，全力支持中國5G的商用部署。 發(fā)表于：6/11/2019 對(duì)高通依賴不小，商湯科技的未來會(huì)受阻嗎？ 中國人工智能企業(yè)的融資熱度不減，AI獨(dú)角獸也將相繼登?資本市場。但美國公司相關(guān)核心技術(shù)合作與支持，目前是否會(huì)受到影響，不免引發(fā)投資者擔(dān)憂。 發(fā)表于：6/11/2019 中國最大半導(dǎo)體收購案：聞泰科技收購安世半導(dǎo)體獲批 6月5日，歷時(shí)近一年的聞泰科技收購安世半導(dǎo)體事項(xiàng)獲得證監(jiān)會(huì)審核通過，這是迄今為止中國最大的半導(dǎo)體收購案，也意ζ著半導(dǎo)體領(lǐng)域的整合再次邁出了關(guān)鍵一步，為集中資源優(yōu)勢(shì)進(jìn)行半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域的突破奠定了基礎(chǔ)。 發(fā)表于：6/11/2019 AMD 合作微軟定制高性能 SoC，新一代 Xbox 成世界領(lǐng)先 SoC技術(shù)的發(fā)展集成電·的發(fā)展已有40年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。6月10日消息，AMD官方宣布，與微軟共同設(shè)計(jì)開發(fā)了全新定制高性能SoC，為微軟Project Scarlett項(xiàng)目提供動(dòng)力。據(jù)悉，該處理器基于AMD銳龍Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戲架構(gòu)的“Navi”GPU打造，支持硬件加速光線跟蹤。 發(fā)表于：6/11/2019 貿(mào)易摩擦影響比例不大，鋰電池管理芯片的應(yīng)用場景有望持續(xù)增加 近日，中穎電子接待了來自海通證券、富春投資、六禾投資等18家機(jī)構(gòu)的調(diào)研活動(dòng)，披?了家電智能化產(chǎn)品研發(fā)、工控單芯片及鋰電池管理芯片銷量情況、AMOLED產(chǎn)品線的研發(fā)等相關(guān)情況。 發(fā)表于：6/11/2019 ?…192193194195196197198199200201…?
